配线基板和配线基板的制造方法技术

配线基板具有：具有伸缩性的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；配线，其位于基材的第1面侧；以及加强部件，在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下，所述加强部件与配线重合。基材具有：控制区域，其与加强部件重合；以及不与加强部件重合的非控制区域，其被定位成在与配线所延伸的方向垂直的方向上夹着控制区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线基板和配线基板的制造方法
本公开的实施方式涉及配线基板和配线基板的制造方法，该配线基板具备：伸缩部，其具有伸缩性；以及配线。
技术介绍
近年来，一直在对具有伸缩性等变形性的电子设备进行研究。例如，专利文献1公开了一种具有伸缩性的配线基板，其具备基材和设置于基材的配线。在专利文献1中，采用了这样的制造方法：在预先伸长的状态下的基材上设置电路，并在形成电路后使基材松弛。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-281406号公报
技术实现思路
在第1方向和第2方向上对基板施加拉伸应力而使基材伸长，并在基板上设置配线后使基材松弛，在这样的情况下，在具备基材和配线的配线基板上产生沿着第1方向和第2方向排列的多个褶皱。这种情况下，由于沿着第1方向排列的褶皱与沿着第2方向排列的褶皱发生干涉，所以难以对褶皱进行控制。本公开的实施方式的目的在于，提供一种能够有效地解决这样的课题的配线基板和配线基板的制造方法。本公开的一个实施方式是配线基板，所述配线基板具备：具有伸缩性的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；配线，其位于所述基材的所述第1面侧；以及加强部件，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述加强部件与所述配线重合，所述基材具有：控制区域，其与所述加强部件重合；以及不与所述加强部件重合的非控制区域，其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域。在本公开一个实施方式的配线基板中，可以是，所述加强部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。在本公开一个实施方式的配线基板中，可以是，所述加强部件位于所述基材的所述第1面侧。这种情况下，可以是，所述配线位于所述基材与所述加强部件之间。另外，可以是，所述加强部件位于所述基材与所述配线之间。本公开的一个实施方式是配线基板，所述配线基板具备：具有伸缩性的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；配线，其位于所述基材的所述第1面侧；以及覆盖部件，其从所述基材的所述第1面侧覆盖所述基材，所述基材具有：控制区域，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述控制区域至少具有第1厚度并且与覆盖所述配线的所述覆盖部件重合；以及与所述覆盖部件重合的非控制区域，其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域，所述非控制区域具有比所述第1厚度小的厚度。在本公开一个实施方式的配线基板中，可以是，所述覆盖部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。在本公开一个实施方式的配线基板中，所述控制区域在所述配线所延伸的方向上的尺寸可以比所述控制区域在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上的尺寸大，例如可以为1.5倍以上。在本公开一个实施方式的配线基板中，可以是，所述控制区域在所述基材的所述第1面侧包含多个峰部，所述多个峰部以在与所述配线所延伸的方向交叉的方向上横穿控制区域的方式延伸，并在所述配线所延伸的方向上排列，所述非控制区域在所述基材的所述第1面侧包含多个交叉峰部组，所述交叉峰部组由在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部构成。在本公开一个实施方式的配线基板中，可以是，所述控制区域的所述峰部的宽度比所述非控制区域的所述峰部的宽度大。在本公开一个实施方式的配线基板中，可以是，所述控制区域的所述峰部的振幅比所述非控制区域的所述峰部的振幅大。在本公开一个实施方式的配线基板中，可以是，在所述控制区域中，在所述基材的位于所述第1面的相反侧的第2面上出现的峰部的振幅比在所述基材的所述第1面侧出现在所述配线上的峰部的振幅小。在本公开一个实施方式的配线基板中，可以是，所述基材包含热塑性弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯凝胶或硅凝胶。在本公开一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线基板还具备支承基板。可以是，所述支承基板具有比所述基材高的弹性模量，并支承所述配线。另外，可以是，所述支承基板位于所述配线与所述基材的所述第1面之间，并支承所述配线。另外，可以是，所述支承基板位于所述基材与所述加强部件之间。在本公开一个实施方式的配线基板中，可以是，所述支承基板包含聚萘苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯。在本公开一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线基板还具备电子部件，所述电子部件与所述配线电连接。本公开的一个实施方式是配线基板的制造方法，所述配线基板的制造方法具备：伸长工序，在第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向上对具有伸缩性的基材施加拉伸应力而使所述基材伸长；配线工序，在伸长状态的所述基材的第1面侧设置配线；以及收缩工序，从所述基材去除所述拉伸应力，所述配线基板具备加强部件，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述加强部件与所述配线重合，所述基材具备：控制区域，其与所述加强部件重合，其中，所述加强部件与所述配线重合；以及不与所述加强部件重合的非控制区域，其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域。在本公开一个实施方式的配线基板的制造方法中，可以是，所述加强部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。本公开的一个实施方式是配线基板的制造方法，所述配线基板的制造方法具备：伸长工序，在第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向上对具有伸缩性的基材施加拉伸应力而使所述基材伸长；配线工序，在伸长状态的所述基材的第1面侧设置配线；以及收缩工序，从所述基材去除所述拉伸应力，所述配线基板具备覆盖部件，所述覆盖部件从所述基材的所述第1面侧覆盖所述基材和所述配线，所述基材具备：控制区域，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述控制区域至少具有第1厚度并且与覆盖所述配线的所述覆盖部件重合；以及与所述覆盖部件重合的非控制区域，其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域，所述非控制区域具有比所述第1厚度小的厚度。在本公开一个实施方式的配线基板的制造方法中，可以是，所述覆盖部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。在本公开一个实施方式的配线基板的制造方法中，所述控制区域在所述配线所延伸的方向上的尺寸可以比所述控制区域在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上的尺寸大，例如可以为1.5倍以上。在本公开一个实施方式的配线基板的制造方法中，可以是，所述配线基板的制造方法还具备配线准备工序，在所述配线准备工序中，在支承基板上设置所述配线，所述配线工序包含接合工序，在所述接合工序中，将设有所述配线的支承基板从所述第1面侧接合于所述伸长状态的所述基材。根据本公开的实施方式，能够抑制如下情况：在基材中的、设有配线的区域中，在不同的方向上延伸的褶皱彼此发生干涉。附图说明图1是示出一个实施方式的配线基板的俯视图。图2是沿着图1的配线基板的A-A线的剖视图。图3是沿着图1的配线基板的B-B线的剖视图。图4是将配线基板的控制区域和非控制区域放大示出的俯视图。图5是沿着图4的控制区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种配线基板，其中，/n所述配线基板具备：/n具有伸缩性的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；/n配线，其位于所述基材的所述第1面侧；以及/n加强部件，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述加强部件与所述配线重合，/n所述基材具有：控制区域，其与所述加强部件重合；以及不与所述加强部件重合的非控制区域，其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181031 JP 2018-206039;20190410 JP 2019-0751821.一种配线基板，其中，
所述配线基板具备：
具有伸缩性的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
配线，其位于所述基材的所述第1面侧；以及
加强部件，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述加强部件与所述配线重合，
所述基材具有：控制区域，其与所述加强部件重合；以及不与所述加强部件重合的非控制区域，其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域。


2.根据权利要求1所述的配线基板，其中，
所述加强部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。


3.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中，
所述加强部件位于所述基材的所述第1面侧。


4.根据权利要求2所述的配线基板，其中，
所述配线位于所述基材与所述加强部件之间。


5.根据权利要求2所述的配线基板，其中，
所述加强部件位于所述基材与所述配线之间。


6.一种配线基板，其中，
所述配线基板具备：
具有伸缩性的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
配线，其位于所述基材的所述第1面侧；以及
覆盖部件，其从所述基材的所述第1面侧覆盖所述基材，
所述基材具有：控制区域，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述控制区域至少具有第1厚度并且与覆盖所述配线的所述覆盖部件重合；以及与所述覆盖部件重合的非控制区域，其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域，所述非控制区域具有比所述第1厚度小的厚度。


7.根据权利要求6所述的配线基板，其中，
所述覆盖部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。


8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述控制区域在所述配线所延伸的方向上的尺寸比所述控制区域在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上的尺寸大。


9.根据权利要求1至7中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述控制区域在所述配线所延伸的方向上的尺寸为所述控制区域在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上的尺寸的1.5倍以上。


10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述控制区域在所述基材的所述第1面侧包含多个峰部，所述多个峰部以在与所述配线所延伸的方向交叉的方向上横穿控制区域的方式延伸，并在所述配线所延伸的方向上排列，
所述非控制区域在所述基材的所述第1面侧包含多个交叉峰部组，所述交叉峰部组由在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部构成。


11.根据权利要求10所述的配线基板，其中，
所述控制区域的所述峰部的宽度比所述非控制区域的所述峰部的宽度大。


12.根据权利要求10或11所述的配线基板，其中，
所述控制区域的所述峰部的振幅比所述非控制区域的所述峰部的振幅大。


13.根据权利要求10至12中的任意一项所述的配线基板，其中，
在所述控制区域中，在所述基材的位于所述第1面的相反侧的第2面上出现的峰部的振幅比在所述基材的所述第1面侧出现在所述配线上的峰部的振幅小。


14.根据权利要求1至13中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述基材包含热塑性弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯凝胶或硅凝胶。

【专利技术属性】
技术研发人员：冲本直子，小川健一，永江充孝，坂田麻纪子，三好徹，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP