散热片的扣持装置改良结构制造方法及图纸

一种散热片的扣持装置改良结构，包含有一本体，中段是为一压抵部，由压抵部分别向两端延伸一弹性部，其中一弹性部末端是向下延伸一扣部，扣部的顶端是向外延伸一翼部，且其底部则具有至少一扣接部位，另一弹性部的末端是向外且略向下延伸一连接部；一扣片底部具有至少一扣接部位，扣片是可活动地连接于本体，而可于连接部以及其相邻的弹性部间来回位移，扣片的顶端是向外延伸一握持部；藉此于扣持时得更为省力，且使用者更不易在操作时感到疼痛。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是与散热装置有关，更详而言之，乃是指一种散热片的扣持装置改良结构。按，附图说明图1所示者，是为一习用的电脑CUP散热片的扣持装置80，其主要是于其中段部位形成一压制部82，该压制部82的两端具有向斜上方延伸的二弹性部位83，再于各该弹性部位83的末端向下延伸一扣足84，各该扣足84设有一穿孔85，且于各该扣足84的底端向外延伸一操作部位86；其中该扣持装置80的本体设有多数可供散热片的鳍片通过的穿孔87。该习用扣持装置80于使用时，如图2所示，是将该扣持装置80置于散热片90上，使散热鳍片92通过该等穿孔87，再将该弹性部位83向下压，并藉由操作部位86来使该等扣足84的穿孔85扣接于CPU插座95边缘的扣件97，而将散热片90紧紧的压制于CPU94上。前述习用扣持装置80在装配时，是以手压制于该等扣足84顶端，或利用工具(如螺丝起子)插置于该等操作部位86来将该等扣足84下压，以使扣足84上的穿孔85扣于该等扣件97上；惟，在向下压的过程中，使用者会感受到极大的反弹力量，而须以极大的力气将之压低，并同时调整扣足84的角度使其穿孔对正于CPU插座95边缘的扣件97，再将之扣入，其操作时较为费力，不便，在徒手安装的情况下，使用者的手亦容易因大力压于该扣足84的顶端而感到疼痛；而在拆下该习用扣持装置80时仍须将该等扣足84向下压并使其脱离该等扣件87，在操作时同样会让使用者感到费力、不便或在徒手操作时感到疼痛。本技术的主要目的即在提供一种散热片的扣持装置改良结构，其可让使用者在操作时较为省力。本技术的次一目的乃在提供一种散热片的扣持装置改良结构，其较不会让使用者在操作时感到疼痛。本技术的再一目的则在提供一种散热片的扣持装置改良结构，其可让使用者更为方便的操作扣持时的动作。缘是，依据本技术所提供的一种散热片的扣持装置改良结构，包含有一本体，其中段是为一压抵部，由该压抵部分别向两端斜上延伸一弹性部，其中一弹性部末端是向下延伸一扣部，该扣部的顶端是向外延伸一翼部，且其底部则具有至少一扣接部位，另一弹性部的末端是向外且略向下延伸一连接部；一扣片，底部具有至少一扣接部位，该扣片是可活动地连接于该本体，而可于该连接部以及其相邻的弹性部间来回位移，该扣片的顶端是向外延伸一握持部；藉此，于扣持时得更为省力，且使用者更不易在操作时感到疼痛。其中该连接部与其对应的弹性部间更具有一阶部，该阶部是由该弹性部向上延伸而成，而该连接部则是由该阶部的顶缘向外且略向下延伸而成。其中该本体的连接部设有一穿孔，该扣片的上段部位的两侧各设有一凹槽。其中该扣片的握持部末端端缘是向上卷曲形成一卷部。其中该本体具有若干穿孔。其中该扣部的扣接部位是为一扣孔。其中该扣片的扣接部位是为一扣孔。有关本技术的详细结构，特征及功效，以下兹举一较佳实施例，并配合图式作进一步的说明，其中图1是习用散热片扣持装置的立体图；图2是习用散热片扣持装置的使用状态图；图3是本技术一较佳实施例分解立体图；图4是本技术配合电脑CPU及CPU插座的装配分解图；图5是本技术一较佳实施例的操作动作侧视图；图6是本技术一较佳实施例的另一操作动作侧视图。请参阅图3至图4，本技术一较佳实施例所提供的一种散热片的扣持装置改良结构10，主要是由一本体11、以及一扣片21所组成，其中该本体11，其体身具有若干可供散热片30上的散热鳍片31通过的穿孔111，且该本体11的中段是具有一压抵部12，由该压抵部12分别向两端斜上延伸一弹性部13，其中一弹性部13末端是向下延伸一扣部14，该扣部14的底部具有若干扣孔141可用以扣于CPU插座40的扣件41，且该扣部14的顶端是向外延伸一翼部15，另一弹性部13的末端是向上延伸一阶部16，该阶部16的顶端是向外且略向下延伸一连接部18，该连接部18上亦设有若干穿孔181，该等穿孔181是贯穿于该阶部16及该弹性部13；该扣片21，底部具有若干扣孔23可用以扣接于CPU插座40的扣件41，且其项端是向外延伸一握持部25，该握持部25末端端缘是向上卷曲形成一卷部251，另外，该扣片21的上段部位两侧各设有一凹槽27；该扣片21是藉由该二凹槽27嵌掣于该本体11的连接部18的穿孔181侧缘，得受外力作用而在该等穿孔181内来回滑动于该连接部18与该弹性部13之间。于组装时，请参阅图5，是先将该扣片21与该本体11组合，其中是先使该扣片21略呈歪斜置入于该本体连接部18的穿孔181，再将之扳正，使该扣片21的凹槽27嵌掣于该穿孔181侧缘，然后，使用者再手持该本体11的翼片15及该扣片21的握持部25，将该扣持装置10向下压于散热片30上，其中散热片30上的散热鳍片31是穿过该本体11的穿孔111；再操作该扣部14顶端的翼部15使该扣部14的扣孔141扣接于CPU插座40上的扣件41；之后，再手持该扣片21顶端的握持部25向下压，并操作该扣片21使其扣孔23扣接于CPU插座40上的扣件41；最后，如图6所示，使用者以手抵于该扣片21的卷部251将该扣片21推向该散热片30使该扣片21卡掣于该阶部16，该本体11的连接部18即因此而更被下压，进而产生更大的压制力，至此，即完成装配的动作。欲拆卸时，仅需以手抵于该扣片21顶端的握持部25向外推，即可将该扣片21推至该本体11的外端，此时该本体11的连接部18即向上回升至前述第一段动作的高度(即图5的状态)，该弹性部13即因该连接部18上升而减少了反弹力，此时使用者仅需再将该扣片21压下使其扣孔脱离该CPU插座40的扣件41，即可解除本技术的扣持状态。须再补充说明的是，本技术的扣部14顶端的翼部15亦得设置向上卷曲的卷部(图中未示)，而得同样让使用者在操作时更为舒适。经由上述的结构，本技术可产生如下优点一、更为省力由于本技术组装时是采先下压扣片21、再推入该扣片21使连接部18更形往下的两段式动作，其下压的总行程是分为两段，因此相较于习用者直接压下其弹性部位而言，在相同压制力的条件下，本技术的第一段压下扣片21的下压行程较习用者为短，故弹性部13所产生的反弹力较少，须在该扣片21被推向散热片30而该连接部18被下压后，才会产生更大的反弹力，相对的使用者在第一段下压动作中所须施力较少，较习用者更为省力。二、较不会感到疼痛由于该弹性部13所产生的反弹力较小，相对的该握持部25作用于使用者的手的反作用力较小，因此较不会感到疼痛；此外，该扣片握持部25末端的卷部251亦可增大与使用者手指接触的面积，使用者在推入该扣片21时是以手指抵于该卷部251来推动，较不会感到疼痛。三、操作方便操作时，由于该握持部25作用于使用者的手的反作用力较小，因此使用者能更容易的同步操作该扣片21扣于CPU插座上的扣件上，其操作较习用者更为方便。综上所述，本技术所提供的散热片的扣持装置改良结构，其具有前述优于习用者的各项优点，实用性及进步性自己毋庸置疑，此外，该种结构从来未被公开使用或揭露于各种文献资料，根据新型专利要件，本案应已具备，祈请贵审查委员拨冗详为审查，并早日赐准专利为祷。权利要求1.一种散热片的扣持装置改良结构，其特征在于，包含有一本体，其中段本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片的扣持装置改良结构，其特征在于，包含有：一本体，其中段是为一压抵部，由该压抵部分别向两端斜上延伸一弹性部，其中一弹性部末端是向下延伸一扣部，该扣部的顶端是向外延伸一翼部，且其底部则具有至少一扣接部位，另一弹性部的末端是向外且略 向下延伸一连接部；一扣片，底部具有至少一扣接部位，该扣片是可活动地连接于该本体，该扣片的顶端是向外延伸一握持部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖耀惠，
申请(专利权)人：赖耀惠，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]