一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置，包括固定板、一对并列设置在固定板侧面的夹持单元、设置在固定板侧面并位于两夹持单元之间的晶圆缺口校准机构以及设置在固定板侧面并与夹持单元相适配的平移限位机构，夹持单元包括设置在固定板侧面的气缸驱动机构、与气缸驱动机构传动连接的马达安装座以及一对并列设置在马达安装座上的滚轮驱动机构。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过滚轮夹持晶圆的外缘来定位晶圆的圆心，不接触晶圆中心部位，不存在污染晶圆等风险；通过滚轮驱动晶圆一起旋转，滚轮与晶圆外缘的接触点不是一个固定的点，避免了现有技术中所存在的夹块遮挡晶圆缺口、光纤无法检测到晶圆缺口的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置
本技术属于晶圆加工
，涉及一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置。
技术介绍
半导体器件的加工过程包含很多工序，各工序使用不同的加工设备，为保证半导体器件的加工过程能顺利进行，晶圆在进入很多工序时都需要一个固定的位置和姿态，以便随后的工序能对晶圆进行精确加工，这样就需要预先对晶圆进行定位和校准。为了便于对晶圆进行定位和校准，晶圆上一般都留有缺口(或直边)，能够定位晶圆的圆心并寻找晶圆上缺口(或直边)位置的晶圆校准器就成为半导体器件加工过程中不可缺少的设备之一。目前市场上使用的晶圆校准器主要采用的两种方法，其一是激光传感器结合带真空吸盘的平移旋转台结构，真空吸盘吸附固定晶圆，平移旋转台平移定位晶圆的圆心，激光传感器通过平移旋转台的旋转确定晶圆的边缘位置并寻找晶圆的缺口(或直边)以进行校准；其二是激光传感器结合夹持旋转台结构，夹持旋转台的夹块通过夹持晶圆的边缘来定位晶圆的圆心，激光传感器通过夹持旋转台的旋转寻找晶圆的缺口以进行校准。这两种方法都存在一定的缺陷，前者的真空吸盘不可避免地要接触到晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置，其特征在于，该装置包括固定板(1)、一对并列设置在固定板(1)侧面的夹持单元、设置在固定板(1)侧面并位于两夹持单元之间的晶圆缺口校准机构以及设置在固定板(1)侧面并与夹持单元相适配的平移限位机构，所述的夹持单元包括设置在固定板(1)侧面的气缸驱动机构、与气缸驱动机构传动连接的马达安装座(3)以及一对并列设置在马达安装座(3)上的滚轮驱动机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置，其特征在于，该装置包括固定板(1)、一对并列设置在固定板(1)侧面的夹持单元、设置在固定板(1)侧面并位于两夹持单元之间的晶圆缺口校准机构以及设置在固定板(1)侧面并与夹持单元相适配的平移限位机构，所述的夹持单元包括设置在固定板(1)侧面的气缸驱动机构、与气缸驱动机构传动连接的马达安装座(3)以及一对并列设置在马达安装座(3)上的滚轮驱动机构。


2.根据权利要求1所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置，其特征在于，所述的气缸驱动机构包括水平设置在固定板(1)侧面的线性滑轨(2)以及设置在固定板(1)侧面并与马达安装座(3)传动连接的夹持气缸(6)，所述的马达安装座(3)的一端与线性滑轨(2)的滑块固定连接。


3.根据权利要求2所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置，其特征在于，所述的夹持气缸(6)与马达安装座(3)之间设有气缸轴连接板(7)，所述的夹持气缸(6)的气缸轴通过气缸轴连接板(7)与马达安装座(3)相连。


4.根据权利要求1所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置，其特征在于，所述的滚轮驱动机构包括竖直设置在马达安装座(3)上的步进马达(4)以及设置在步进马达(4)顶部并与步进马达(4)传动连接的滚轮(5)。


5.根据权利要求4所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置，其特征在于，所述的滚轮(5)包括与步进马达(4)的马达轴固定连接的滚轮圆台部(501)以及设置在滚轮圆台部(501)顶部的滚...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭俭，谢旭波，陈小川，
申请(专利权)人：上海微松工业自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31