一种晶圆蓝膜张紧和角度调节设备制造技术

本发明专利技术提供了一种晶圆蓝膜张紧和角度调节设备，其结构包括底板、档杆、装配架、张紧机构档杆后端两侧通过螺钉固定于装配架前端表面，装配架下端焊接固定于底板上方两端，本发明专利技术在对完成覆膜的晶圆进行表面薄膜张紧压平工序时，通过小幅度的调节调节滑块的高度即可将晶圆直接放置于张紧机构之中，并通过碾平辊的碾压而将晶圆表面薄膜与晶圆连接处之中的空气排出并将薄膜均匀的平铺至晶圆的表面，而在晶圆的厚度改变后，限位器之中设有的套环可通过自身的活动并通过复动器对套环的支撑，使碾平辊之间的角度通过自身的自主微调，使自身完全贴合于晶圆的厚度，并对晶圆表面的薄膜进行碾压，避免出现晶圆厚度改变后，无法完全的平铺薄膜的情况出现。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆蓝膜张紧和角度调节设备
本专利技术涉及晶圆涂膜领域，更具体的，是涉及一种晶圆蓝膜张紧和角度调节设备。
技术介绍
在对芯片进行生产时，预先的是采用硅锭，并对硅锭进行分切，使硅锭呈现片装，并成为晶圆，在晶圆成型后，通过对晶圆的打磨处理并对晶圆表面进行覆膜，使晶圆可在光刻机内部进行电路刻蚀，并且在完成电路刻蚀后进行分切才可完成芯片的生产，但在对晶圆进行电路刻蚀之前需要在晶圆的表面进行多次的覆膜，通过覆膜材质对晶圆的作用，使光刻机内部的激光可通过覆膜的材质而对光线进行折射并实现电路的刻蚀，但在覆膜时，覆膜的平整度对晶圆的电路刻蚀会产生极大的影响，为了保证覆膜的平整，在覆膜后会对覆膜进行后续张紧以及角度的调整，但在对晶圆表面的覆膜进行角度调整时，因晶圆材质的特性导致晶圆脆性极高，无法承受设备过大的力，并且因电路刻蚀为三维刻蚀，对一些特殊芯片加工时晶圆的厚度会进行改变，但因覆膜张紧设备预先已经完成调节固定，而晶圆的厚度改变需要重新对张紧设备进行调节，但晶圆的精度极高，在进行调节后尺寸会有一定程度的改变，导致覆膜的张紧效果无法达到最完美的状态。...

【技术保护点】
1.一种晶圆蓝膜张紧和角度调节设备，其结构包括底板(1)、档杆(2)、装配架(3)、张紧机构(4)、调节滑块(5)，所述档杆(2)后端两侧通过螺钉固定于装配架(3)前端表面，所述装配架(3)下端焊接固定于底板(1)上方两端，所述张紧机构(4)右端外壁嵌套卡合于调节滑块(5)内壁，所述调节滑块(5)外壁活动卡合于装配架(3)内壁，其特征在于；/n所述张紧机构(4)由连接轴(41)、装配块(42)、碾平辊(43)、限位器(44)组成，所述连接轴(41)右侧嵌套卡合于调节滑块(5)内壁，所述装配块(42)右侧活动卡合于碾平辊(43)左侧，所述碾平辊(43)内壁嵌套固定于连接轴(41)外壁，所述限位器...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆蓝膜张紧和角度调节设备，其结构包括底板(1)、档杆(2)、装配架(3)、张紧机构(4)、调节滑块(5)，所述档杆(2)后端两侧通过螺钉固定于装配架(3)前端表面，所述装配架(3)下端焊接固定于底板(1)上方两端，所述张紧机构(4)右端外壁嵌套卡合于调节滑块(5)内壁，所述调节滑块(5)外壁活动卡合于装配架(3)内壁，其特征在于；
所述张紧机构(4)由连接轴(41)、装配块(42)、碾平辊(43)、限位器(44)组成，所述连接轴(41)右侧嵌套卡合于调节滑块(5)内壁，所述装配块(42)右侧活动卡合于碾平辊(43)左侧，所述碾平辊(43)内壁嵌套固定于连接轴(41)外壁，所述限位器(44)内壁嵌套卡合于连接轴(41)外壁。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆蓝膜张紧和角度调节设备，其特征在于：所述限位器(44)由固定座(a1)、卡合环(a2)、定位环(a3)、连板(a4)组成，所述固定座(a1)一端焊接固定于卡合环(a2)之间外壁，所述定位环(a3)外壁嵌固固定于连板(a4)内壁，所述连板(a4)上下两端焊接连接于固定座(a1)之间，所述卡合环(a2)内壁嵌套固定于连接轴(41)外壁。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆蓝膜张紧和角度调节设备，其特征在于：所述卡合环(a2)由嵌套槽(b1)、外环(b2)、卡位环(b3)、复动器(b4)、套环(b5)组成，所述嵌套槽(b1)外壁嵌固固定于外环(b2)下端内部，所述卡位环(b3)一端活动卡合于卡位环(b3)外壁，所述卡位环(b3)内壁焊接固定于套环(b5)外壁，所述套环(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘青云，
申请(专利权)人：广州兴金五金有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44