COG预对位装置制造方法及图纸

本申请适用于IC压合技术领域，提出一种COG预对位装置，包括：对位平台，所述对位平台上开设有通槽；支撑件，设于所述通槽中；承载片，设于所述支撑件上且位于所述通槽的顶部，用于支撑待邦定件；及CCD相机，设于所述对位平台远离所述承载片的一侧且对应于所述通槽设置，所述CCD相机用于获取待邦定件的位置信息。该COG预对位装置具有较高的对位精度。

【技术实现步骤摘要】
COG预对位装置
本申请涉及IC压合
，尤其涉及一种COG预对位装置。
技术介绍
随着高密度封装技术的发展，COG和COF技术已经广泛应用于各种平板显示器和个人移动产品中。COG全称为chiponglass，即玻璃上芯片技术；COF全称为chiponfilm，即为柔性基板上的芯片技术。目前柔性基板与IC连接的技术主要有金锡共晶互连、各向异性导电胶互连、非导电胶互连等。金锡共晶互连是利用IC芯片上的金凸块和镀上锡(或其它金属)的柔性基板引线，通过加热加压，在接触面形成金-锡共晶，达到连接的目的；各向异性导电胶(ACF)互连是将ACF贴合于IC的凸块与基板线路之间，并利用适当的压力、温度和时间使树脂开始流动或爆破，而导电粒子则与IC凸块与基板线路接触而达到导通的作用，又由于选用适当的导电粒子粒径及添加量，使其在凸块与凸块之间无法接触从而达到各向异性导通特性。如果采用ACF互连，卷带式的柔性基板的邦定可以与目前成熟的COG设备较好地兼容，但是如果需要对单个柔性基板进行邦定，目前市场没有现成的邦定设备，原COG设备需要改造。COG设备通常包括ACF贴附机、IC预对位机、IC本压机，IC预对位机中的CCD相机一般在平台下方，平台上设有镂空区，镂空区无法支撑柔性基板，故平台上需要垫整块较厚的石英条，但太厚的石英条会导致光穿过石英条之后捕捉mask时的偏移量较大，从而影响了对位精度。
技术实现思路
本申请提供了一种COG预对位装置，以提升对位精度。一种COG预对位装置，包括：对位平台，所述对位平台上开设有通槽；支撑件，设于所述通槽中；承载片，设于所述支撑件上且位于所述通槽的顶部，用于支撑待邦定件；及CCD相机，设于所述对位平台远离所述承载片的一侧且对应于所述通槽设置，所述CCD相机用于获取待邦定件的位置信息。进一步地，所述支撑件设于所述通槽的中部。进一步地，所述CCD相机的数量为两个，两个所述CCD相机分别设于所述支撑件的两侧。进一步地，所述支撑件的高度小于所述通槽的深度，所述承载片和所述对位平台远离所述CCD相机的表面平齐。进一步地，所述对位平台在所述通槽的两侧分别设有辅助部，所述辅助部的高度和所述支撑件的高度相同，所述辅助部用于支撑所述承载片的边缘。进一步地，所述对位平台包括相对设置的顶面、底面和连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述顶面用于承载待邦定件；所述通槽贯穿所述顶面和所述底面，以及一个所述侧面。进一步地，所述对位平台上设有真空吸附孔，所述真空吸附孔至少设于所述通槽的一侧，所述真空吸附孔用于吸附和固定待绑定件。进一步地，所述承载片的材质为石英或玻璃。进一步地，所述支撑件的材质为石英或玻璃。进一步地，所述待邦定件为柔性电路板。上述COG预对位装置通过支撑件来支撑承载片，待邦定件设于对位平台和支撑片上，CCD相机获取待绑定件的位置信息，从而COG预对位装置依据位置信息来对芯片和待绑定件进行对位。上述COG预对位装置无需设置厚度过大的承载片，相较于现有的COG预对位装置装置，该COG预对位装置减少了承载片的厚度，进而减少了CCD相机发出的光的偏移量，提升了邦定芯片的对位精度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一实施例提供的COG预对位装置的正视图；图2是图1所示的COG装置的俯视图；图3是图1所示的COG装置局部结构的立体示意图；图4是光的折射角度和偏移量的示意图；图中标记的含义为：100、COG预对位装置；10、对位平台；11、通槽；12、辅助部；101、顶面；103、底面；103、侧面；20、支撑件；30、承载片；40、CCD相机。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。为了说明本技术所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。请参照图1至图3，本申请实施例提供了一种COG预对位装置100，用于在邦定芯片前对芯片和待邦定件进行预对位，以提升对位精度。上述COG预对位装置100可适用于COG制程或COF制程。在本实施例中，待邦定件为柔性电路板(FPC)，但不限于此，也可为其他待邦定的玻璃或柔性产品。COG预对位装置100包括对位平台10、支撑件20、承载片30和CCD相机40。对位平台10开设有通槽11，支撑件20设于通槽11中，承载片30设于支撑件20上且位于通槽11的顶部，用于支撑待邦定件，CCD相机40设于对位平台10远离承载片30的一侧且对应于通槽11设置。CCD相机40用于对待邦定件进行拍摄，以获取待邦定件的位置信息。承载片30的材质优选为透明性好且耐一定温度的材质，例如，承载片30的材质为石英或玻璃，但不限于此。类似地，支撑件20也为透明材质，例如，支撑件20可为石英或玻璃，但不限于此。当CCD相机40透过承载片30对待邦定件进行拍摄时，CCD相机40的光源所发出的光经过承载片30会产生一定的折射，从而产生偏移。请参照图4，假设B为折射角度，b为偏移量，a为承载片30的厚度，从直角三角形角与边的关系可以得到以下关系式：b＝TanB*a由上述关系式可以得出，在折射率和折射角度不变的情况下，a越小b就越小，即承载片30越薄，偏移量越小，进而对位越精准。上述COG预对位装置100的承载片30较薄，无需设置过大的厚度，因此，COG预对位装置100中光的偏移量较小，对位精度较高。上述COG预对位装置100通过支撑件20来支撑承载片30，待邦定件设于对位平台10和支撑片上，CCD相机40获取待绑定件的位置信息，从而COG预对位装置100依据位置信息来对芯片和待绑定件进行对位。由于支撑件20可支撑承载片30，从而无需设置厚度过大的承载片30，相较于现有的COG预对位装置100装置，该C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COG预对位装置，其特征在于，包括：/n对位平台，所述对位平台上开设有通槽；/n支撑件，设于所述通槽中；/n承载片，设于所述支撑件上且位于所述通槽的顶部，用于支撑待邦定件；及/nCCD相机，设于所述对位平台远离所述承载片的一侧且对应于所述通槽设置，所述CCD相机用于获取待邦定件的位置信息。/n

【技术特征摘要】
1.一种COG预对位装置，其特征在于，包括：
对位平台，所述对位平台上开设有通槽；
支撑件，设于所述通槽中；
承载片，设于所述支撑件上且位于所述通槽的顶部，用于支撑待邦定件；及
CCD相机，设于所述对位平台远离所述承载片的一侧且对应于所述通槽设置，所述CCD相机用于获取待邦定件的位置信息。


2.如权利要求1所述的COG预对位装置，其特征在于，所述支撑件设于所述通槽的中部。


3.如权利要求2所述的COG预对位装置，其特征在于，所述CCD相机的数量为两个，两个所述CCD相机分别设于所述支撑件的两侧。


4.如权利要求1所述的COG预对位装置，其特征在于，所述支撑件的高度小于所述通槽的深度，所述承载片和所述对位平台远离所述CCD相机的表面平齐。


5.如权利要求4所述的COG预对位装置，其特征在于，所述对位平台在所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员：李连伟，刘太兴，朱泽力，王士敏，
申请(专利权)人：深圳莱宝高科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44