LED封装结构及封装方法技术

本申请提供了一种LED封装结构及封装方法，该LED封装结构包括绝缘层；LED颗粒，所述LED颗粒设置于所述绝缘层内；第一电极，所述第一电极设置于所述绝缘层内；第二电极，所述第二电极设置于所述绝缘层内，所述第一电极和所述第二电极在所述绝缘层的厚度方向上具有间隔并相互电容耦合。本申请将第一电极和第二电极不采用架桥及隧道设计，而是在绝缘层的厚度方向上具有间隔，使第一电极和第二电极在各自的厚度位置上布置更加灵活，可实现感应电极的对称及非对称的灵活设计，并且可获取更大的容值，触摸传感特性更具有更敏感性，抗噪特性更好。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于led封装领域，尤其是涉及一种led封装结构及封装方法。

技术介绍

1、依照色彩学的基本概念，rgb三原色按照明暗比例的不同，就可以组合成现实中的各种颜色，而各种不同颜色的像素点组合起来，就构成了彩色画面。led直显技术是将led颗粒直接焊接到封装基板上，led颗粒包含红色、绿色及蓝色led颗粒，特定led颗粒组合形成每个像素点，通过直接控制每个颗粒的发光强度实现不同色彩显示。

2、目前mini led封装主要为cob(chip on board)技术和imd集成封装(integratedmounted devices)技术两种方案，这两种封装方案为采用锡膏、导电胶材料将颗粒倒装焊接pcb、陶瓷及封装基板上。有鉴于pcb、陶瓷及封装基板上的布线能力有限，难以在led封装结构中灵活布置用于触控感应的电极。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种led封装结构及封装方法，解决难以在led封装结构中灵活布置用于触控感应的电极的问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括：

2.如权利要求1所述LED封装结构，其特征在于，所述绝缘层包括相互重叠的第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一电极设置于所述第一绝缘层内，所述第二电极设置于所述第二绝缘层内。

3.如权利要求2所述LED封装结构，其特征在于，所述第一电极位于所述第一绝缘层背离所述第二绝缘层的一侧，并且显露出所述第一绝缘层；

4.如权利要求2或3所述LED封装结构，其特征在于，所述LED颗粒位于所述第二绝缘层内，所述LED颗粒的发光面位于所述第二绝缘层朝向所述第一绝缘层的一侧并显露出所述第二绝缘层。

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【技术特征摘要】

1.一种led封装结构，其特征在于，所述led封装结构包括：

2.如权利要求1所述led封装结构，其特征在于，所述绝缘层包括相互重叠的第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一电极设置于所述第一绝缘层内，所述第二电极设置于所述第二绝缘层内。

3.如权利要求2所述led封装结构，其特征在于，所述第一电极位于所述第一绝缘层背离所述第二绝缘层的一侧，并且显露出所述第一绝缘层；

4.如权利要求2或3所述led封装结构，其特征在于，所述led颗粒位于所述第二绝缘层内，所述led颗粒的发光面位于所述第二绝缘层朝向所述第一绝缘层的一侧并显露出所述第二绝缘层。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍佳仁，李计考，宋小来，朱泽力，
申请(专利权)人：深圳莱宝高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：