一种硅片整片机构制造技术

技术编号:28844516 阅读:24 留言:0更新日期:2021-06-11 23:44
本实用新型专利技术涉及硅片定位技术领域,涉及一种硅片整片机构。本实用新型专利技术通过侧面整片组件驱动定位板对硅片左右两侧进行定位,同时正面整片机构对硅片前后两侧进行定位,快速实现硅片的对中定位操作,操作方便,可实现硅片在线的定位,有效定位硅片位置以确保后续加工质量,同时能够满足各种型号硅片的定位需求,产品定位准确,极大地提高了生产和作业效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片整片机构
本技术涉及硅片定位
,涉及一种硅片整片机构。
技术介绍
在硅片的自动化加工中,对于输送的方形硅片或者太阳能电池片一般都需要对产品进行二次定位。目前的做法是在传送产品的传送带通过气缸推动至定位板上完成定位,采用上述结构,因为气缸在推动过程中产品易发生旋转,或者传送带不平造成产品倾斜,造成产品没有正确定位,定位不能做到精密、精细定位。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可实现硅片在线的快速定位,能够满足各种型号硅片的定位需求,产品定位准确的硅片整片机构。为了解决上述技术问题,本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅片整片机构,包括机架、侧面整片机构以及正面整片机构,所述侧面整片机构设置在所述机架底部,所述正面整片机构设置在所述机架顶部,所述侧面整片机构上设置有两定位板,通过正面整片机构与侧面整片组件驱动定位板同步对硅片进行对中定位。进一步地,所述侧面整片机构包括两侧面整片组件,两侧面整片组件对称设置在所述机架上,所述定位板与所述侧面整片组件连接,两侧面整片组件同时带动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片整片机构,其特征在于,包括机架、侧面整片机构以及正面整片机构,所述侧面整片机构设置在所述机架底部,所述正面整片机构设置在所述机架顶部,所述侧面整片机构上设置有两定位板,通过正面整片机构与侧面整片组件驱动定位板同步对硅片进行对中定位。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片整片机构,其特征在于,包括机架、侧面整片机构以及正面整片机构,所述侧面整片机构设置在所述机架底部,所述正面整片机构设置在所述机架顶部,所述侧面整片机构上设置有两定位板,通过正面整片机构与侧面整片组件驱动定位板同步对硅片进行对中定位。


2.如权利要求1所述的硅片整片机构,其特征在于,所述侧面整片机构包括两侧面整片组件,两侧面整片组件对称设置在所述机架上,所述定位板与所述侧面整片组件连接,两侧面整片组件同时带动两定位板对硅片进行侧面定位。


3.如权利要求2所述的硅片整片机构,其特征在于,所述侧面整片组件包括第一驱动器、第一驱动板以及第一滑轨,所述第一驱动板与所述定位板连接,所述第一滑轨设置在所述机架底部,所述第一驱动板上设置有第一滑块,所述第一滑块滑设在所述第一滑轨,所述第一驱动器设置在所述机架底面上,所述第一驱动器与所述第一驱动块驱动连接,所述第一驱动器带动与第一驱动块连接的定位板做往复运动。


4.如权利要求3所述的硅片整片机构,其特征在于,所述第一驱动器可以为气缸、油缸、直线电机或者直线模组中的任意一种。


5.如权利要求1所述的硅片整片机构,其特征在于,所述正面整片机构包括两组正面整片组件,两正面整片组件对称设置在所述机架上,所述正面整片组件包括第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴廷斌张学强张建伟罗银兵刘三利
申请(专利权)人:罗博特科智能科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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