利用电源供应器辅助散热的方法及装置制造方法及图纸

一种利用电源供应器辅助散热的方法及装置，系在电源供应器的外壳侧边与后方均设置复数洞孔，而且在侧边的洞孔设置进气元件，后方的洞孔则设置排气元件；该进气元件与排气元件均为风扇；将电源供应器组装于主机壳体内部时，使其进气元件接近主机壳体内的ＣＰＵ，而排气元件则接近主机壳体后方的排气孔，藉由进气元件将ＣＰＵ所产生的热量吸进电源供应器内部，再由排气元件将热量同时排出电源供应器与主机壳体之外。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是提供一种利用电源供应器辅助散热的方法及装置，特别是利用原需要设在主机壳体内部的电源供应器作为媒介，在电源供应器设置进气元件与排气元件，使得主机壳体内部由CPU所产生的热量除了一部分由主机壳体本身的散热系统排除之外，另一部份热量则由设在电源供应器的进、排气元件辅助排出，以进一步提升主机壳体的散热效率。一般的电脑主机壳体内部均会在主机板上设置中央处理器(Central Process Unit，以下简称CPU)，而CPU在运作时会产生热量，运算速度愈快，所产生的热量愈高；尤其是网路伺服器中的CPU由于必须处理大量的资料，其所产生的热量更较一般的家用电脑高出甚多；主机壳体内部的热量若不能及时排除，将会影响CPU的性能，甚至导致烧毁，因此，电脑制造商均十分注重主机的散热效率。附图说明图1显示了公知一般伺服器主机内部的主要结构以及散热方式；其系在主机壳体B内部设有主机板D，主机板D上设有CPU E，另外在主机壳体B内设有电源供应器A，电源供应器A后方设有风扇A1、插座A2与开关A3，当电源供应器A组装于主机壳体B内后，使风扇A1对应于主机壳体B后方的排气孔。其设在电源供应器A的风扇A1主要是用来排除电源供应器A本身所产生的热量；又由于大型网路伺服器的每一个单元主机壳体的内部空间由于受到特定规格尺寸的限制，再加上设在主机板上的多数连接槽已几乎占满了主机壳体后方的面板，无法再设置多余的风扇，因而仅能利用设在电源供应器后方的风扇A1作为主要的散热元件，其无法进一步提升散热效果。为了使大型网路伺服器主机能够进一步提升散热能力，目前传统上的做法是除了利用电源供应器的风扇以外，另外在主机壳体的后方也设置一组风扇来辅助散热。但基于前述一般网路伺服器主机壳体的规格尺寸限制，欲在主机壳体的后方寻找空间加设一组风扇显然有实际上的困难，因此，图2所示的公知改良方式，是将电源供应器A安装在主机壳体B的里侧，亦即让电源供应器A的后方与主机壳体B的后面板之间保持适当空间，以便于能够在对应于电源供应器A偏一侧位置的主机壳体B后面板上设置一组风扇B1，并且在电源供应器A的侧边与主机壳体B的后面板之间设置一隔板C，利用该隔板C隔开风扇A1与B1分别位于两个区域，使得CPU E所产生的热量可以藉由风扇B1排出，而电源供应器A所产生的热量则由A1排出；甚至在隔板C亦可设置洞孔C1，让CPU E所产生的一部份热量也能通过洞孔C1而让风扇A1辅助排出散热。然而，前述将电源供应器往主机壳体内部位移而设置方式也造成了另外一个问题，即设在电源供应器A的开关A3与插座A2会与主机壳体B后方的排气孔存在一段距离，如此一来便造成了使用者在操作开关A3以及将电源线插头与插座A2接合时非常不方便。因此，本专利技术乃是在于克服前述传统伺服器电脑主机壳体所存在的散热缺陷。本专利技术的第一目的在提供一种利用电源供应器辅助散热的方法，其系在电源供应器的侧边与后方分别设置进气元件与排气元件，并将电源供应器设在主机壳体内部时，让进气元件接近CPU，而排气元件接近主机壳体的排气孔，进而利用进气元件吸收CPU所产生的热量进入电源供应器内部，然后由排气元件将电源供应器内的热量再排出电源供应器与主机壳体，以辅助主机壳体散热。本专利技术的第二目的在提供一种利用电源供应器辅助散热的装置，其在电源供应器的侧面板设有洞孔，并在该洞孔设置风扇，而且该风扇设置于电源供应器后，与电源供应器的外壳保持在同一平面，因此不会让风扇干扰到主机壳体内部的其它零件，且不会影响电源供应器的外观。基于此，本专利技术所提供的利用电源供应器辅助散热的方法及装置，系在电源供应器的外壳侧边与后方均设置复数洞孔，且在侧边的洞孔设置进气元件，后方的洞孔则设置排气元件；该进气元件与排气元件均为风扇；将电源供应器组装于主机壳体内部时，使其进气元件接近主机壳体内的CPU，而排气元件则接近主机壳体后方的排气孔，藉由进气元件将CPU所产生的热量吸进电源供应器内部，再由排气元件将热量同时排出电源供应器与主机壳体之外，达到辅助主机壳体散热的效果。本专利技术的其它目的及功能经配合下列附图作进一步说明后将更为明了。图1为显示公知组合有电源供应器的主机壳体排除热量的方式的平面示意图。图2为显示另一种公知组合有电源供应器的主机壳体排除热量的方式的平面示意图。图3为显示本专利技术的电源供应器组装于主机壳体内部，并用来辅助将热量排出主机壳体外的方式的平面示意图。图4为显示本专利技术的电源供应器与复数风扇组合关系的立体分解图。图5为显示本专利技术的电源供应器与复数风扇组合后的立体图。图中(1)电源供应器 (11)上面板(110)缺口 (12)下面板(13)侧面板 (131)洞孔(14)前面板 (141)槽孔(15)后面板 (151)同孔(152)插座 (2)进气元件(3)排气元件 (4)主机壳体(41)排气孔 (5)CPU(A)电源供应器 (A1)风扇(A2)插座(A3)开关(B)主机壳体 (B1)风扇(B2)排气孔 (C)隔板(C1)洞孔(D)主机板(E)CPU参阅图3所示，本专利技术所提供的利用电源供应器辅助散热的方法，系在电源供应器1的侧边与后方分别设置复数个进气元件2与排气元件3，并且将电源供应器1组装于主机壳体4内部时，使进气元件2接近主机壳体4内的CPU5，而排气元件3则接近主机壳体4后方的排气孔41，藉由进气元件2将CPU5所产生的热量吸进电源供应器内部，再由排气元件3将电源供应器1内部的热量同时排出电源供应器与主机壳体4之外。前述的进气元件2与排气元件3在本专利技术中较佳实施例是采用风扇。前述本专利技术的辅助散热方法，由于其电源供应器1是以正常方式将排气元件3几乎设在主机壳体4的排气孔41位置，因而所排放的热气可以直接地导引出主机壳体4之外，不会有部份排放以主机壳体4内部的问题，而且设在电源供应器的开关与插座仍然可以让使用者很方便地使用。再者，由于进气元件2具有将电源供应器1外部的热空气吸进电源供应器1内部的动力，因此，即使电源供应器1的中央未准确地对应于CPU5时，CPU5所产生的热量也能被进气元件2所吸引而导入电源供应器1内部，再由排气元件3排出。参阅图4及图5所示，本专利技术所提供的利用电源供应器辅助散热的装置，其电源供应器1的外壳至少包括有一上面板11、一下面板12、两侧面板13、一前面板14与一后面板15，其中的侧面板13设有复数洞孔131，并在该些洞孔131以螺丝锁合的方式固定地设置风扇作为进气元件2；另外在所述的上面板11与下面板12的侧边设置复数个可以容纳所述进气元件2的风扇宽度的缺口110；当进气元件2组合于侧面板13后，再将侧面板13利用螺丝锁固于上面板11与下面板12之间的侧边，并且让作为进气元件2的风扇定位于缺口110中，让进气元件2与侧面板13保持在同一平面，避免影响电源供应器的外观美感。前述的后面板15则设置了复数洞孔151与一插座152，乃将作为排气元件3的风扇以螺丝锁合固定于洞孔151的位置后，再将后面板15利用螺丝锁固定于电源供应器1的后方。所述的前面板14则设有复数槽孔141，是用来让电源供应器1外壳内外的空气得以对流。藉由前述本专利技术的辅助方法与装置，其具有强制将CPU所产生的热量吸进电源供应器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用电源供应器辅助散热的方法，是在电源供应器的侧边与后方分别设置进气元件与排气元件，并且将所述的电源供应器组装于主机壳体内部时，使其进气元件接近主机壳体内的ＣＰＵ，而排气元件则接近主机壳体后方的排气孔，藉由进气元件将ＣＰＵ所产生的热量吸进电源供应器内部，再由排气元件将热量同时排出电源供应器与主机壳体之外。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭昭正，
申请(专利权)人：六舜实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]