利用电源供应器提升散热效果的方法技术

一种利用电源供应器提升散热效果的方法，在电源供应器的前方与后方分别设置进气元件与排气元件，且在电源供应器的侧边设置导热元件；将电源供应器组装于主机壳体内部时，系使其导热元件接近主机壳体内的ＣＰＵ，而排气元件则接近主机壳体后方的排气孔，导热元件吸收从ＣＰＵ所产生的热量，再由进气元件将冷空气吸进电源供应器内以冷却导热元件，然后由排气元件将电源供应器内部的热空气同时排出电源供应器与主机壳体之外，达到提升电脑主机散热效果的目的。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术系提供一种，特别是利用原本便需要设在主机壳体内部的电源供应器作为媒介，在电源供应器设置进气元件、排气元件与导热元件，使得主机壳体内部由CPU所产生的热量除了一部份由主机壳体本身的散热系统排除之外，另一部份热量则由设在电源供应器的导热元件吸收后，再由进、排气元件将热空气辅助排出，以进一步提升主机壳体的散热效率。一般的电脑主机壳体内部均会在主机板上设置中央处理器(CentralProcess Unit，以下简称CPU)，而CPU在运作时会产生热量，运算速度愈快，所产生的热量愈高；尤其是网路伺服器中的CPU由于必须处理大量的资料，其所产生的热量更较一般的家用电脑高出甚多；主机壳体内部的热量若不能及时排除，将会影响CPU的性能，甚至导致烧毁，因此，电脑制造商均十分注重主机的散热效率。附图说明图1显示了公知一般伺服器主机内部的主要结构以及散热方式；其系在主机壳体B内设有主机板D，主机板D上设有CPU E，另外在主机壳体B内设有电源供应器A，电源供应器A后方设有风扇A1、插座A2与开关A3，当电源供应器A组装于主机壳体B内后，系使风扇A1对应于主机壳体B后方的排气孔。其设在电源供应器A的风扇A1主要是用来排除电源供应器A本所产生的热量；又由于大型网路伺服器的每一个单元主机壳体的内部空间由于受到特定规格尺寸的限制，再加上设在主机板上的多数连接槽已几乎占满了主机壳体后方的面板，无法再设置多余的风扇，因而仅能利用设在电源供应器后方的风扇A1作为主要的散热元件，其无法进一步提升散热效果。为了使大型网路伺服器主机能够进一步提升散热能力，目前传统上的做法是除了利用电源供应器的风扇以外，另外在主机壳体的后方也设置一组风扇来辅助散热。但基于前述一般网路伺服器主机壳体规格尺寸限制，欲在主机壳体的后方寻找空间加设一组风扇显然有实际上的困难，因此，图2所示的公知改良方式，是将电源供应器A安装在主机壳体B的里侧，亦即让电源供应器A的后方与主机壳体B的后面板之间保持着适当空间，以便于能够在对应于电源供应器A偏一侧位置的主机壳体B后面板上调协一组风扇B1，并且在电源供应器A的侧边与主机壳体B的后面板之间设置一隔板C，利用该隔板C隔开风扇A1与B1分别位于两个区域，使得CPU E所产生的热量可以藉由风扇B1排出，而电源供应器A所产生的热量则由风扇A1排出；甚至在隔板C亦可设置洞孔C1，让CPU E所产生的一部份热量也能通过洞孔C1而让风扇A1辅助排出散热。然而，前述将电源供应器往主机壳体内部位移而设置方式却也造成了另外一个问题，即设在电源供应器A的开关A3与插座A2会与主机壳体B后方的排气孔存在一段距离，如此一来便造成了使用者在操作开关A3以及将电源线插头与插座A2接合时非常不便。因此，本专利技术乃是在于克服前述传统伺服器电脑主机壳体所存在的散热缺陷。本专利技术的第一目的在提供一种，其系在电源供应器至少设置了排气元件与导热元件，进而将电源供应器设在主机壳体内部时，让导热元件接近CPU以吸收由CPU所产生的热量，并使所吸收的热量存在电源供应器内，再利用排气元件则将电源供应器内的热空气同时排出电源供应器与主机壳体，以提升主机壳体的散热效果。本专利技术的第二目的在提供一种，其可以进一步地在电源供应器同时调协进气元件、排气元件与导热元件，藉由导热元件将CPU所产生的热量导入电源供应器内部后，再由进气元件导入冷空气对导热元件进行冷却，同时则由排气元件将电源供应器内部的热空气同时排出电源供应器与主机壳体之外。基于此，本专利技术提供的，系在电源供应器的前方与后方分别设置进气元件与排气元件，且在电源供应器的侧边设置导热元件；将电源供应器组装于主机壳体内部时，系使其导热元件接近主机壳体内的CPU，而排气元件则接近主机壳体后的排气孔，导热元件吸收从CPU所产生的热量，再由进气元件将冷空气吸进电源供应器内以冷却导热元件，然后由排气元件将电源供应器内部的热空气同时排出电源供应器与主机壳体之外，达到提升电脑主机散热效果的目的。本专利技术的其它目的及功能经配合下列附图作进一步说明后将更为明了。图1为显示公知组合有电源供应器的主机壳体排除热量的方式的平面示意图。图2为显示公知组合有电源供应器的主机壳体排除热量的方式的平面示意图。图3为显示本专利技术在电源供应器设有排气元件与导热元件，并将电源供应器组装于主机壳体内部以辅助将热量排出主机壳体外的方式的平面示意图。图4为显示本专利技术在电源供应器设有进气元件、排气元件与导热元件、并将电源供应器组装于主机壳体内部以辅助将热量排出主机壳体外的方式的平面示意图。图5为显示本专利技术的电源供应器的结构的立体图。图6为显示本专利技术的电源供应器设在CPU旁边的实施例局部立体图。图7为显示本专利技术的导热元件可以设成作为电源供应器外壳一部份的实施例平面剖视图。图中(1)电源供应器 (11)前面板(111)槽孔 (12)后面板(2)进气元件 (3)排气元件(4)主机壳体 (41)排气孔(5)CPU (6)导热元件(7)导管 (A)电源供应器(A1)风扇(A2)插座(A3)开关 (B)主机壳体(B1)风扇 (B2)排气孔(C)隔板 (C1)洞孔(D)主机板 (E)CPU参阅图3、图5及图6所示，本专利技术所提供的，其第一种实施例，系在电源供应器1后方所设的后面板12设置一个或复数个排气元件3，前面板11更设有复数槽孔111以供电源供应器1内外的空气对流；在电源供应器1的内部一侧边则设置导热元件6，该导热元件6可以是利用复数个小尺寸的个体组成，或是一组大尺寸的单独个体；所述的导热元件6的较佳实施例，是采用具有高导热系数的金属材料制造而成，并且具有复数突出的鳍片，以增加其吸热及散热面积；再者，该鳍片的设置方向，最好是采水平状态地设置，以便于空气能够从电源供应器的前方往后方顺利通过各鳍片以吸收热量，进而利于排放热气。本专利技术系将电源供应器1组装于主机壳体4内部时，使导热元件6接近设在主机壳体4内的CPU5，而排气元件3则接近主机壳体4后方的排气孔41；因此，当CPU运作时所产生的热量可以快速地被导热元件6所吸收，而排气元件3运转时，可以将电源供应器1内部的热空气直接抽出主机壳体4之外，并且在抽出热空气的同时，冷空气可以从电源供应器1前面板11的槽孔111进入电源供应器1内以吸收导热元件6的热量。前述的排气元件3在本专利技术中的较佳实施例是采用风扇。倘若有网路伺服器采用了更多数量的CPU而可能产生更高的热量时，图4所示的本专利技术的另外一种实施例也可以解决此种问题。图4显示了本专利技术的另一结构是其可以在电源供应器1前方所设的前面板11与后方所设的后面板12分别设置一个或复数个进气元件2与排气元件3，前面板11更设置复数槽孔111以供电源供应器1内外的空气对流；在电源供应器1的侧边则设置前述的导热元件6。其利用导热元件6吸收了从CPU5所产生热量，而进气元件2与排气元件3同时运转时，可以利用进气元件2将冷空气吸入电源供应器1内部以冷却导热元件6，此时在电源供应器1内部所形成的热空气再由排气元件3同时排出电源供应器1与主机壳体4之外，其散热效果更为显著。前述的进气元件2与排气元件3的本专利技术中较佳实施例是采用风扇。前述本专利技术的提升散热方法，由于其电源供应器1系将排本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利电源供应器提升散热效果的方法，是在电源供应器的后方设置排气元件，且在电源供应器的侧边设置导热元件，将所述的电源供应器组装于主机壳体内部时，使该导热元件接近主机壳体内的ＣＰＵ，而排气元件则接近主机壳体后方的排气孔，藉由所述的导热元件吸收ＣＰＵ所产生的热量，而所述的排气元件则将电源供应器内部的热空气同时排出电源供应器主机壳体之外。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭昭正，
申请(专利权)人：六舜实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]