电芯模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电芯模组封装结构，包括结构本体和散热箱，所述散热箱的内部开设有散热孔，所述散热箱的内部且位于散热孔的两侧均设置有安装槽，所述安装槽的内部活动连接有移动框；挡板，所述挡板的顶部固定于所述移动框的底部；该电芯模组封装结构,通过移动挡板的位置，使得挡块脱离散热箱内部的散热孔，即可完成对结构本体的散热，当无需对结构本体进行散热时，可通过将移动框插入安装槽的内不，使得挡板顶部的挡块进入散热孔的内部，这时，卡块就会与辅助板的一侧相抵触，即可完成，综上可知，本实用新型专利技术不仅可对电芯模组封装结构进行有效散热，还可在电芯模组封装结构不需要散热时，对散热孔进行封闭。对散热孔进行封闭。对散热孔进行封闭。

【技术实现步骤摘要】
电芯模组封装结构


[0001]本技术具体涉及一种电芯模组封装结构。

技术介绍

[0002]随着移动终端越来越朝着小型化、超薄化的方向发展，应用到移动终端中的功能模块同样地朝着体积越小、厚度越薄的方向发展。举例来说，绝大多数的移动终端配置了电芯封装结构，借助电芯封装结构对用户的身份进行验证以开启移动终端。
[0003]由于电芯模组封装结构本身的功率高，因此产生的热能也高，现有技术中的电芯模组封装结构的散热箱散热效果差，不能够对电芯模组封装结构进行有效散热，从而降低了装置整体的实用性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种电芯模组封装结构，实现了便于对电芯模组封装结构进行散热的目的。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的电芯模组封装结构包括结构本体和散热箱，所述散热箱的内部开设有散热孔，所述散热箱的内部且位于散热孔的两侧均设置有安装槽，所述安装槽的内部活动连接有移动框；
[0006]挡板，所述挡板的顶部固定于所述移动框的底部，所述挡板上滑动连接有拉杆，所述拉杆的数量为两个，两个所述拉杆的一端均贯穿挡板和移动框并延伸至移动框的内部，两个所述拉杆均延伸至移动框内部的一端固定连接有辅助板，并且两个拉杆的外表面均套设有挤压弹簧；
[0007]挡块，所述挡块的底部固定于所述挡板的顶部且位于两个移动框之间，所述散热箱的内部且位于安装槽的一侧开设有伸缩槽，并且伸缩槽内壁的一侧固定连接有伸缩弹簧；
[0008]卡块，所述卡块的一侧固定于所述伸缩弹簧的另一端，所述移动框的内部开设有卡槽，所述辅助板的一侧与卡块的外表面相抵触。
[0009]本技术结构简单、使用方便，通过散热孔的设置，可便于对电芯模组封装结构进行散热。
[0010]优选的，所述两个拉杆另一端固定连接有横板，所述横板的底部固定安装有拉环。
[0011]通过拉环的设置，可方便通过横板带动两个拉杆进行运动。
[0012]优选的，所述挤压弹簧的一端与辅助板的底部固定连接，所述挤压弹簧的另一端与移动框内壁的底部固定连接。
[0013]优选的，所述散热箱内壁底部的两侧均固定连接有活动块，所述活动块的内部开设有活动槽，并且活动槽内壁的底部固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧的另一端固定连接有顶杆，所述活动块的内部且位于活动槽的两侧均设置有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑动块，所述滑动块的一侧与顶杆的一侧固定连接。
[0014]通过连接弹簧的设置，可便于压板对不同规格尺寸的电芯模组封装结构进行固定。
[0015]优选的，所述顶杆的顶端固定连接连接有压板，所述压板的顶部固定连接有把手。
[0016]压板的底怒设置了防护垫，通过防护垫的设置，可便于对结构本体的顶部进行固定。
[0017]优选的，所述散热箱的顶部设置有箱盖，所述箱盖的顶部固定安装有提把，所述散热箱的两侧均固定连接有光杆，所述光杆的外表面滑动连接有拨块。
[0018]提把的外表面设置有花纹，通过花纹的设置，可起到防滑的作用。
[0019]优选的，所述拨块的顶部固定连接有插块，所述箱盖的内部开设有与插块配合使用的插槽。
[0020]插槽的数量为两个，两个插槽对称分布在箱盖的内部。
[0021]与相关技术相比较，本技术提供的电芯模组封装结构有如下有益效果：
[0022]本技术提供一种电芯模组封装结构，通过移动挡板的位置，使得挡块脱离散热箱内部的散热孔，即可完成对结构本体的散热，当无需对结构本体进行散热时，可通过将移动框插入安装槽的内不，使得挡板顶部的挡块进入散热孔的内部，这时，卡块就会与辅助板的一侧相抵触，即可完成，综上可知，本技术不仅可对电芯模组封装结构进行有效散热，还可在电芯模组封装结构不需要散热时，对散热孔进行封闭，从而使得装置整体的灵活性大大提高，进而使得装置整体更具实用性，便于对其进行推广。
附图说明
[0023]图1为本技术提供的电芯模组封装结构的一种较佳实施例的结构示意图；
[0024]图2为图1所示的A部放大示意图；
[0025]图3为图1所示的B部放大示意图。
[0026]图中标号：1、结构本体，2、散热箱，3、活动块，4、连接弹簧，5、顶杆，6、滑动块，7、滑槽，8、压板，9、把手，10、散热孔，11、安装槽，12、伸缩弹簧，13、卡块，14、挡板，15、移动框，16、辅助板，17、拉杆，18、挤压弹簧，19、横板，20、拉环，21、箱盖，22、提把，23、光杆，24、拨块，25、插块，26、挡块。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0028]请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术提供的电芯模组封装结构的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的A部放大示意图；图3为图1所示的B部放大示意图。电芯模组封装结构包括结构本体1和散热箱2，所述散热箱2的内部开设有散热孔10，所述散热箱2的内部且位于散热孔10的两侧均设置有安装槽11，所述安装槽11的内部活动连接有移动框15；
[0029]挡板14，所述挡板14的顶部固定于所述移动框15的底部，所述挡板14上滑动连接有拉杆17，所述拉杆17的数量为两个，两个所述拉杆17的一端均贯穿挡板14和移动框15并延伸至移动框15的内部，两个所述拉杆17均延伸至移动框15内部的一端固定连接有辅助板16，并且两个拉杆17的外表面均套设有挤压弹簧18；
[0030]挡块26，所述挡块26的底部固定于所述挡板14的顶部且位于两个移动框15之间，所述散热箱2的内部且位于安装槽11的一侧开设有伸缩槽，并且伸缩槽内壁的一侧固定连接有伸缩弹簧12；
[0031]卡块13，所述卡块13的一侧固定于所述伸缩弹簧12的另一端，所述移动框15的内部开设有卡槽，所述辅助板16的一侧与卡块13的外表面相抵触。
[0032]本技术通过散热箱2和箱盖21的可拆卸式连接，可便于电芯模组封装结构的拿取，并且通过箱盖21的设置，可避免水或者污渍进入散热箱2的内部，从而可起到保护电芯模组封装结构的作用，并且本装置通过活动块3、连接弹簧4、顶杆5、压板8和把手9等的配合设置，可便于对其进行固定，进而使得装置整体的实用性大大提高。
[0033]所述两个拉杆17另一端固定连接有横板19，所述横板19的底部固定安装有拉环20。
[0034]通过拉环20的设置，可方便工作人员的使用。
[0035]所述挤压弹簧18的一端与辅助板16的底部固定连接，所述挤压弹簧18的另一端与移动框15内壁的底部固定连接。
[0036]所述散热箱2内壁底部的两侧均固定连接有活动块3，所述活动块3的内部开设有活动槽，并且活动槽内壁的底部固定连接有连接弹簧4，所述连接弹簧的另一端固定连接有顶杆5，所述活动块3的内部且位于活动槽的两侧均设置有滑槽7，所述滑槽7的内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电芯模组封装结构，其特征在于,包括结构本体和散热箱，所述散热箱的内部开设有散热孔，所述散热箱的内部且位于散热孔的两侧均设置有安装槽，所述安装槽的内部活动连接有移动框；挡板，所述挡板的顶部固定于所述移动框的底部，所述挡板上滑动连接有拉杆，所述拉杆的数量为两个，两个所述拉杆的一端均贯穿挡板和移动框并延伸至移动框的内部，两个所述拉杆均延伸至移动框内部的一端固定连接有辅助板，并且两个拉杆的外表面均套设有挤压弹簧；挡块，所述挡块的底部固定于所述挡板的顶部且位于两个移动框之间，所述散热箱的内部且位于安装槽的一侧开设有伸缩槽，并且伸缩槽内壁的一侧固定连接有伸缩弹簧；卡块，所述卡块的一侧固定于所述伸缩弹簧的另一端，所述移动框的内部开设有卡槽，所述辅助板的一侧与卡块的外表面相抵触。2.如权利要求1所述的电芯模组封装结构，其特征在于：所述两个拉杆另一端固定连接有横板，所述横板的底部固定安装有拉环。3.如权利要求1所述的电芯模组封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：许宁林，杜罗生，刘小燕，
申请(专利权)人：苏州飞宇精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：