半导体器件、半导体器件的布线方法及制造方法技术

一种半导体器件的布线方法包括步骤（ａ）至（ｃ）。步骤（ａ）检查将被布线的第一互连图形（１１）和将被布线的第二互连图形（１５）之间的关系，其中第二互连图形（１５）的线宽比第一互连图形（１１）的线宽更厚。步骤（ｂ）当在相同的层中布线第一互连图形（１１）和第二互连图形（１５）并彼此连接时，参考对应于第一互连图形（１１）和第二互连图形（１５）之间连接的设计规则的布线规则。步骤（ｃ）布线第一互连图形（１１）和第二互连（１５），以便在基于布线规则定义的区域（１７）中第一互连（１１）不弯曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件、半导体器件的布线方法和制造方法。更具体，本专利技术涉及其中可以适当地布线互连的半导体器件、可以适当地布线半导体器件互连的半导体器件的布线方法和制造方法。
技术介绍
在大规模集成电路(LSI)的布局设计中，自动地放置逻辑单元和逻辑块(以下称为逻辑单元/块)和布线互连的布局和布线系统是巳知的(例如，日本专利3390393)。以CAD(计算机辅助设计)系统例示布局和布线系统。例如，下面进行用于使用布局和布线系统的布局和布线操作。首先，它读取与设计目标的LSI电路图相关的数据、库中准备的逻辑单元/逻辑块数据以及与设计规则相关的数据。接下来，它基于各自读取的数据放置逻辑单元/逻辑块。然后，它基于各自读取的数据布线放置的逻辑单元/逻辑块中的互连。此后，它验证布局和布线中是否有任何麻烦，且必要时进行重布局和重布线。最后，它基于布局和布线系统的数据产生与对应于构成LSI的各个层中的图形的整个芯片的布线相关的布线图数据。在下面例示了自动地放置和布线的那些。那些是薄互连、厚互连和宏(逻辑单元/逻辑块)。薄互连的线宽是薄的且以信号互连例示。厚互连的线宽比薄互连的线宽厚且例示为电源互连和接地互连。宏(逻辑单元/逻辑块)例示为存储器。这里，作为一个例子解释连接薄互连和厚宽度图形的情况。厚宽度图形与薄互连相比较具有厚的宽度，如宏和厚互连。图1示出了常规布局和布线中的薄互连和厚宽度图形之间连接的布局示图的例子。沿X轴方向中的网格线121和Y轴方向中的网格线122分别布线互连A 111和互连B 112。互连A 111(互连A 111-1至111-3)的一端连接到厚宽度图形115的一端。基于设计规则围绕厚宽度图形115提供厚宽度间距区域117。基于预定的设计规则，在连接到厚宽度图形115的部分的附近布线互连A 111。设计规则是最小间距规则。该规则是当连接到厚宽度图形(115)的互连(111)在与厚宽度图形(115)相同层中弯曲时，互连(111)在与厚宽度图形(115)相距最小间距(119)或更多的位置处弯曲。该最小间距规则，例如能够防止微负载效应的影响。这里，微负载效应意味着光刻法中的刻蚀麻烦现象。该现象是由当同时刻蚀具有高密度的图形和具有低密度的图形时，根据位置刻蚀方式不同的事实引起的。在图1的例子中，在厚宽度图形115和互连A111之间的连接部分中容易发生这种效应。为此，应用最小间距规则。在图1情况下，在布线中，在尽可能靠近厚宽度图形115布线互连A 111之后，两者相互连接。为此，弯曲点不可避免地位于最小间距119的距离处。然后，在由连接部分(预定距离Y＞最小间距119)限定的预定距离内放置连接到厚宽度图形115的互连A 111-1至A 111-2。在此情况下，根据设计规则，厚宽度图形115的最小间距规则应用于互连A111-1至A 111-2。亦即，围绕互连A 111-1至A 111-2也扩大用于厚宽度图形115的厚宽度间距区域117。因为该设计规则，互连B112不能进入厚宽度间距区域117。为此，沿网格线Tx5-Ty1-Tx6-Ty6-Tx5布线互连B 112。亦即，互连B 112被布线，以便在至厚宽度图形115的连接部分附近围绕厚宽度间距区域117绕道。因此，互连B 112被布线，以便围绕互连A 111-2绕道，尽管它仅布线在栅格线Tx5上，在设计上也不存在问题。因此，不仅减小了布线资源(布线区)，而且互连长度变长。因此，在厚宽度图形115和互连A 111之间的连接部分中，存在厚宽度间距区域117比必要的间距区域更宽的可能性。需要一种技术，用于适当地设置区域，以调节厚宽度图形和薄互连之间的连接部分中的布线。希望一种技术，用于在厚宽度图形和薄互连之间的连接区域附近适当地设置互连布局。以及，希望一种技术，用于在厚宽度图形和薄互连之间的连接区域附近适当地设置布线区域并防止互连长度比必要的长度更长。在上述的日本专利No.3390393中，公开了布局和布线系统的布线方法。该布局和布线系统的布线方法用预定的间距在栅格上布线互连。在库中注册通路单元且包括矩形通路、覆盖矩形通路的下互连层和上互连层。该布线方法包括以下步骤检测互连之间的间距小于在没有极限的面对互连长度内的最小间距且当在相互面对的相邻栅格上放置通路单元时，等于或超过短延伸间距允许某一间距在面对互连长度的某一极限内；产生修改通路余量的通路单元数据，以便当通路单元彼此面对放置时，该间距可以满足最小间距，没有面对互连长度的极限；以及基于通路单元数据通过布局和布线系统放置和布线之后，代替通路单元数据为对应于通路单元的布线图数据。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种半导体器件的布线方法和制造方法，以及通过使用半导体器件的布线方法和制造方法制造的半导体器件，每个方法适当地设置该区域，以调节厚宽度图形和薄互连之间的连接部分中的互连，在可靠性和稳定性方面没有任何减小。本专利技术的另一目的是提供一种半导体器件的布线方法和制造方法以及通过使用半导体器件的布线方法和制造方法制造的半导体器件，每个方法适当地设置厚宽度图形和薄互连之间的连接区域附近的互连布局，在可靠性和稳定性方面没有任何减小。本专利技术的再一目的是提供一种半导体器件的布线方法和制造方法以及通过使用半导体器件的布线方法和制造方法制造的半导体器件，每个方法适当地保留厚宽度图形和薄互连之间的连接区域附近的布线区域，在可靠性和稳定性方面没有任何减小，且防止互连长度比需要的长度更长。本专利技术的又一目的是提供一种半导体器件的布线方法和制造方法以及通过使用半导体器件的布线方法和制造方法制造的半导体器件，每个方法可以增加互连密度和减小芯片面积，在可靠性和稳定性方面没有任何下降。通过参考下列说明书和附图容易获悉本专利技术的这些和其他目的、特点和优点。为了实现本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种半导体器件的布线方法，包括(a)检查将被布线的第一互连图形和将被布线的第二互连图形之间的关系，其中第二互连图形的线宽比第一互连图形的线宽厚；(b)当在相同的层中布线第一互连图形和第二互连图形并彼此连接时，参考对应于第一互连图形和第二互连图形之间连接的设计规则的布线规则；以及(c)布线第一互连图形和第二互连，以便在基于布线规则定义的区域中第一互连不弯曲。在半导体器件的布线方法中，布线规则是限制薄互连图形在与厚互连图形的边缘相距的第一距离内具有弯曲部分的规则。厚互连图形的线宽比薄互连图形的线宽更厚。薄互连图形与厚互连图形的边缘连接。在半导体器件的布线方法中，第一距离是从厚互连图形延伸的间距。为了实现本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种半导体器件的布线方法，包括(d)布线第一互连图形和第二互连图形，其中第二互连的线宽比第一互连图形的线宽厚；(e)检查在布线第二互连的层中第一互连图形是否与第二互连图形连接；(f)检查在基于设计规则的布线规则定义的区域中第一互连图形是否弯曲；以及(g)基于布线规则重布线第一互连图形，以便在该区域中第一互连图形不弯曲。在半导体器件的布线方法中，布线规则是限制薄互连图形在与厚互连图形的边缘相距的第一距离内具有弯曲部分的规则。厚互连图形的线宽比薄互连图形的线宽更厚。薄互连图形与厚互连图形的边缘连接。在半导体器件的布线方法中，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的布线方法，包括：（ａ）检查将被布线的第一互连图形和将被布线的第二互连图形之间的关系，其中所述第二互连图形的线宽比所述第一互连图形的线宽厚；（ｂ）当在相同的层中布线所述第一互连图形和所述第二互连图形并彼此连接时，参考对应于所述第一互连图形和所述第二互连图形之间连接的设计规则的布线规则；以及（ｃ）布线所述第一互连图形和所述第二互连，以便在基于所述布线规则定义的区域中所述第一互连不弯曲。

【技术特征摘要】
JP 2003-10-9 351300/20031.一种半导体器件的布线方法，包括(a)检查将被布线的第一互连图形和将被布线的第二互连图形之间的关系，其中所述第二互连图形的线宽比所述第一互连图形的线宽厚；(b)当在相同的层中布线所述第一互连图形和所述第二互连图形并彼此连接时，参考对应于所述第一互连图形和所述第二互连图形之间连接的设计规则的布线规则；以及(c)布线所述第一互连图形和所述第二互连，以便在基于所述布线规则定义的区域中所述第一互连不弯曲。2.一种半导体器件的布线方法，包括(d)布线第一互连图形和第二互连图形，其中所述第二互连的线宽比所述第一互连图形的线宽厚；(e)检查在布线所述第二互连的层中所述第一互连图形是否与所述第二互连图形连接；(f)检查在基于设计规则的布线规则定义的区域中所述第一互连图形是否弯曲；以及(g)基于所述布线规则重布线所述第一互连图形，以便所述第一互连图形在所述区域中不弯曲。3.根据权利要求1或2的半导体器件的布线方法，其中所述的布线规则是限制薄互连图形在与厚互连图形的边缘相距的第一距离内具有弯曲部分的规则，所述厚互连图形的线宽比所述薄互连图形的线宽更厚，以及所述薄互连图形与所述厚互连图形的所述边缘连接。4.根据权利要求3的半导体器件的布线方法，其中所述第一距离是从所述厚互连图形延伸的间距。5.一种包含在计算机-可读介质上的计算机程序产品，且包括执行时使得计算机执行下列步骤的代码(a)检查将被布线的第一互连图形和将被布线的第二互连图形之间的关系，其中所述第二互连图形的线宽比所述第一互连图形的线宽厚；(b)当在相同的层中布线所述第一互连图形和所述第二互连图形并彼此连接时，参考对应于所述第一互连图形和所述第二互连图形之间连接的设计规则的布线规则；以及(c)布线所述第一互连图形和所述第二互连，以便在基于所述布线规则定义的区域中所述第一互连不弯曲。6.一种包含在计算机-可读介质上的计算机程序产品，且包括执行时使得计算机执行下列步骤的代码(d)布线第一互连图形和第二互连图形，其中所述第二互连的线宽比所述第一互连图形的线宽厚；(e)检查在布线所述第二互连的层中所述第一互连图形是否与所述第二互连图形连接；(f)检查在基于设计规则的布线规则定义的区域中所述第一互连图形是否弯曲；以及(g)基于所述布线规则重布线所述第一互连图形，以便在所述的区域中所述第一互连图形不弯曲。7.根据权利要求5或6的计算机程序产品，其中所述的布线规则是限制薄互连图形在与厚互连图形的边缘相距的第一距离内具有弯曲部分的规则，所述厚互连图形的线宽比所述薄互连图形的线宽更厚，以及所述薄互连图形与所述厚互连图形的所述边缘连接。8.根据权利要求7的计算机程序产品，其中所述第一距离是从所述厚互连图形延伸的间距。9.一种半...

【专利技术属性】
技术研发人员：大重慎一郎，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[]