在多重域内设计高频电路的过程制造技术

描述了在多个领域设计一高频电路的过程，多个领域如原型域和产品领域。此过程从为每个领域获得一个或多个参数开始，如为衬底的每层、层及层内材料所定义的物理参数，或者为每层、层上或层内的传输媒质所定义的电气参数。一旦获得第一个和第二个领域的参数，此过程则继续到对这些参数的一个或多个响应而导出一个或多个电路元件的第一和第二领域内的可互换实现。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
背景本专利技术的领领域本专利技术涉及高频电路设计的领领域，包括但不限于RF和微波电路设计，尤其涉及同时可互换进入多个领域的高频电路设计，如原型和产品领域。相关技术在十九世纪末，Heinrich Hertz确认了J.C.Maxwell波动方程式并且证明了电磁能量以长横波的形式穿过空气辐射之后，产生了多个领领域的尝试，从出现在二十世纪前半期的无线电、电视及声纳到在二十世纪后半期流行的无线通信包括蜂窝、PCS、固定无线及卫星通信。随着这些应用的发展，出现要使用越来越高工作频率的趋势，不仅因为高频比低频有利于实现更快更高容量的信息传输，而且因为高频传输比低频传输更高效需要更小的电路元件。为了支持这些应用，电器工程师和电路设计者已经不得不开发可以工作在高频的电路。这提出了一个重大挑战，因为在高频许多电路元件如电阻、电容及电感通常会偏离它们的理想性态状态一些。综述此问题，当与电路元件的物理大小相比时在高频处电压和电流不再是空间上均匀的，而是必须被看作传播的波，如横电磁(TEM)波，其中电和磁领域分量彼此正交且与传播方向正交。从而电路元件被建模为遵守Kirchoff电路定律的理想的集总元件的传统电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
在多个领域内设计电路的过程包括：获得涉及第一领域的一个或多个参数；获得涉及第二领域的一个或多个参数；以及对与第一和第二领域相关的参数响应而导出一个或多个电路元件的第一和第二领域内的可互换实现。

【技术特征摘要】
US 2001-11-5 10/011,6111.在多个领域内设计电路的过程包括获得涉及第一领域的一个或多个参数；获得涉及第二领域的一个或多个参数；以及对与第一和第二领域相关的参数响应而导出一个或多个电路元件的第一和第二领域内的可互换实现。2.如权利要求1所述的过程，其特征在于，一个领域是原型领域，而另一个是产品领域。3.如权利要求1所述的过程，其特征在于，一个或多个电路元件是无源元件。4.如权利要求2所述的过程，其特征在于，在原型领域内的电路元件实现是表面安装实现，而在另一个领域内的电路元件实现是集成实现。5.如权利要求1所述的过程，其特征在于，在一个或两个领域内的衬底是印刷线路板。6.如权利要求1所述的过程，其特征在于，在一个或两个领域内的衬底是硅。7.如权利要求1所述的过程，其特征在于，在一个或两个领域内的衬底是低温共同烧制的陶瓷。8.如权利要求1所述的过程，其特征在于，在一个或两个领域内的衬底是多层衬底。9.如权利要求8所述的过程，其特征在于，一个或多个衬底层是微通道层。10.如权利要求1所述的过程包括对第一和第二领域的这些参数的响应而导出在第一和第二领域内可互换实现的模型。11.如权利要求10所述的过程还包括将一模型的特性匹配至另一模型的相应特性。12.如权利要求11所述的过程还包括将一模型的主要特性匹配至另一模型的相应主要特性。13.如权利要求11所述的过程还包括将一模型的主要和次要特性匹配至另一模型的相应的主要和次要特性。14.如权利要求1所述的过程，其特征在于，所述实现被有形地体现在人可读或可听媒质上。15.如权利要求1所述的过程，其特征在于，所述实现被有形地体现在处理器可读媒质上。16.如权利要求1所述的过程，其特征在于，所述实现被有形地体现为物理电路。17.如权利要求1所述的过程还包括为每个领域获得关于支持一个或多个电路元件的衬底的一个或多个参数。18.如权利要求1所述的过程还包括为每个领域获得关于在支持一个或多个电路元件的衬底上或衬底内的传输媒质的一个或多个参数。19.如权利要求17所述的过程还包括从与衬底相关的一个或多个参数获得衬底上或衬底内的与传输媒质相关的一个或多个参数。20.如权利要求1所述的过程还包括为每个领域获得与衬底相关的一个或多个参数以及与在衬底上或衬底内的传输媒质相关的一个或多个参数。21.如权利要求1所述的过程，其特征在于，所述过程被有形地体现在处理器可读媒质上。22.计算机程序产品有形地体现了权利要求1所述的过程。23.在电路的一个或多个电路元件的第一个和第二个领域内的可互换的实现。24.权利要求23所述的实现与在第一个和第二个领域内可互换的实现模型组合。25.如权利要求24所述的组合，其特征在于，一模型的特性与另一模型的对应特性相匹配。26.如权利要求25所述的组合，其特征在于，一模型的主要特性与另一模型的对应主要特性相匹配。27.如权利要求25所述的组合，其特征在于，一模型的主要和次要特性分别与另一模型的对应主要和次要特性相匹配。28.如权利要求23所述的实现被有形地体现在人可读或可听媒质上。29.如权利要求23所述的实现，其特征在于，所述实现被有形地体现在处理器可读媒质上。30.如权利要求23所述的实现，其特征在于，所述实现被有形地体现作为物理电路。31.如权利要求24所述的组合被有形地体现在人可读或可听媒质上。32.如权利要求24所述的组合，其特征在于，所述实现被有形地体现在处理器可读媒质上。33.如权利要求24所述的组合，其特征在于，所述实现被有形地体现为物理电路。34.在多个领域内设计电路的过程包括为第一领域获得与支持一个或多个电路元件的衬底有关的一个或多个参数；对一个或多个第一领域的参数响应而导出涉及衬底上或衬底内的传输媒质相关...

【专利技术属性】
技术研发人员：PJ德拉克斯勒，W沃戴尔，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]