基于半导体激光器的焊接方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及焊接技术领域，公开了一种基于半导体激光器的焊接方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括：在接收到焊接启动指令时，根据所述焊接启动指令控制半导体激光器以预设角度将激光条纹投射至待焊接区域；基于所述激光条纹采集所述待焊接区域的焊缝图像信息；解析所述焊缝图像信息，获得对应的焊接调节数据，以使所述半导体激光器根据所述焊接调节数据发射对应的激光束对所述待焊接区域进行焊接。通过对待焊接区域的焊缝图像信息进行深度解析以获得对应的焊接调节数据，并控制半导体激光器根据所述焊接调节数据发射对应的激光束对待焊接区域进行跟踪焊接，以实现自动化跟踪焊接，进一步地，也提高了焊接精度和焊接效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
基于半导体激光器的焊接方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及焊接
，尤其涉及一种基于半导体激光器的焊接方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]焊接作为一种重要的产品连接方式，在工业领域发挥着重要作用，提高焊接效率能够进一步提高生产效率。现有技术中，多是通过焊接机器人实时获取焊缝图像信息，以根据焊缝图像信息控制焊枪运动。但在焊接过程中，激光器所采集到的焊缝图像信息中会存在因强烈的弧光和飞溅影响造成的大片噪声，造成焊缝位置测量精度降低，影响焊接质量。
[0003]半导体激光器是以半导体材料为工作物质的一类激光器件，除具有激光器的共同特点外，还具有以下优点：(1)体积小，重量轻；(2)驱动功率和电流较低；(3)效率高、工作寿命长；(4)可直接电调制；(5)易于与各种光电子器件实现光电子集成；(6)与半导体制造技术兼容；可大批量生产。由于这些特点，半导体激光器自问世以来得到了世界各国的广泛关注与研究，也成为世界上发展最快、应用最广泛、最早走出实验室实现商用化且产值最大的一类激光器。因此，如何基于半导体激光器提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体激光器的焊接方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在接收到焊接启动指令时，根据所述焊接启动指令控制半导体激光器以预设角度将激光条纹投射至待焊接区域；基于所述激光条纹采集所述待焊接区域的焊缝图像信息；解析所述焊缝图像信息，获得对应的焊接调节数据，以使所述半导体激光器根据所述焊接调节数据发射对应的激光束对所述待焊接区域进行焊接。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述解析所述焊缝图像信息，获得对应的焊接调节数据，以使所述半导体激光器根据所述焊接调节数据发射对应的激光束对所述待焊接区域进行焊接的步骤，包括以下步骤：对所述焊缝图像信息进行图像去噪处理和图像增强处理，获得焊缝增强图像；对所述焊缝增强图像进行图像分割处理，获得焊缝分割结果；对所述焊缝分割结果进行特征提取，获得焊缝特征数据；根据所述焊缝特征数据生成焊接调节数据，以使所述半导体激光器根据所述焊接调节数据发射对应的激光束对所述待焊接区域进行焊接。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述焊缝特征数据生成焊接调节数据，以使所述半导体激光器根据所述焊接调节数据发射对应的激光束对所述待焊接区域进行焊接的步骤，具体包括：根据所述焊缝特征数据构建焊接坐标系，并基于所述焊接坐标系确定焊接中心点；将所述焊接中心点输入至预设焊接模型中，获得焊接调节数据，以使所述半导体激光器根据所述焊接调节数据发射对应的激光束对所述待焊接区域进行焊接。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述焊接中心点输入至预设焊接模型中，获得焊接调节数据，以使所述半导体激光器根据所述焊接调节数据发射对应的激光束对所述待焊接区域进行焊接的步骤之前，还包括：从预设焊接训练集中提取焊缝样本图像和所述焊缝样本图像对应的样本调节数据，并基于所述焊缝样本图像确定对应的焊缝中心点样本；将所述焊缝中心点样本作为卷积神经网络模型的模型输入特征，将所述样本调节数据作为所述卷积神经网络模型的模型输出特征，并根据所述模型输入特征和所述模型输出特征对所述卷积神经网络模型进行训练，以获得预设焊接模型。5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述焊接中心点输入至预设焊接模型中，获得焊接调节数据，以使所述半导体激光器根据所述焊接调节数据发射对应的激光束对所述待焊接区域进行焊接的步骤，具体包括：将所述焊接中...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛森，杨雷，毛虎，牛飞飞，陆凯凯，
申请(专利权)人：武汉瑞思顿光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：