一种100G模块激光器软带焊接治具制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信技术领域，特别涉及一种100G模块激光器软带焊接治具。该焊接治具包括模块PCB板固定组件和器件固定组件，器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上，模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件，底座上设有凹槽，压紧件和顶紧件分别安装在底座两端，器件固定组件包括软带压块和器件压紧块，软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连，软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。本实用新型专利技术通过压紧件和顶紧件固定PCB板，可有效防止PCB板移动，通过器件固定组件固定器件，保证器件不会移动，通过软带压块将器件软带压紧在PCB板上，保证软带在焊接过程中不会产生位移或软带浮起的现象，提高软带的焊接稳定性，保证了焊接质量。保证了焊接质量。保证了焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种100G模块激光器软带焊接治具


[0001]本技术涉及光通信
，特别涉及一种100G模块激光器软带焊接治具。

技术介绍

[0002]随着光通信行业的迅猛发展，光模块的速率越来越高，对光模块的需求量也越来越多，在实际制程内，光器件通过软带与PCB板的连接也得到了广泛的应用，焊接需要保证软带焊盘与PCB板上的焊盘一一对应，采用人工方式将软带焊接到PCB板上时需要借助镊子等工具来进行定位，由于软带较薄且比较柔软，位置也很容易挪动，会导致定位不准，需要重复调整位置，焊接质量难以保证，随着高速率光模块PCB板上的光器件的增多，同时软带焊盘也越来越密集，焊接要求也越来越高，通过人工方式焊接已经不能满足焊接要求，人工焊接方式生产效率低，成品率低，需要通过自动激光焊接来提高焊接的稳定性，针对自动激光焊接工艺，就需要有对应的焊接治具来满足激光焊接工艺的要求了。
[0003]在申请号为201921284268 .7的中国专利中，其公开了一种用于光器件FPC和PCB板的焊接夹具，包括PCB定位组件，用于调整PCB板沿X、Y方向的位置并对PCB板进行定位；TOSA定位组件，用于调整TOSA器件沿Z方向的位置、旋转并对TOSA器件进行定位；ROSA定位组件，用于调整ROSA器件沿Y方向的位置并对ROSA器件进行定位；以及压合组件，用于将TOSA器件和/或ROSA器件上的FPC与PCB板压合。通过TOSA定位组件和ROSA定位组件可实现器件的精准定位，能够保证焊接的高效性及焊接的稳定性，但是其体积大，结构复杂，在一次焊接过程中，只能实现两个器件的焊接。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决采用人工方式焊接软带时，会出现定位不准，焊接质量难以保证，成品率低以及现有的焊接夹具体积大，结构复杂的技术问题，提供一种100G模块激光器软带焊接治具，可以有效防止焊接时器件软带和PCB板的移动，能够保证器件焊接质量，并且可以实现多个器件的焊接，提高生产效率。
[0005]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种100G模块激光器软带焊接治具，包括模块PCB板固定组件和器件固定组件，所述器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上，所述模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件，所述底座上设有凹槽，所述压紧件和顶紧件分别安装在底座两端，所述器件固定组件包括软带压块和器件压紧块，所述软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连，所述软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。
[0006]进一步地，所述软带压块和器件夹紧块通过螺栓连接，所述软带压块底面具有延伸的压脚。
[0007]进一步地，所述压紧件包括PCB板压片和压片螺杆，所述PCB板压片通过压片螺杆安装在底座上。
[0008]进一步地，所述顶紧件包括顶块和顶紧螺杆，所述顶紧螺杆与底座上的固定块螺
纹连接，所述顶紧螺杆的前端驱动连接顶块。
[0009]进一步地，所述凹槽内设有支撑块。
[0010]进一步地，所述凹槽的侧壁具有凸出的限位块。
[0011]进一步地，所述软带压块通过锁紧螺杆安装在底座上。
[0012]进一步地，所述焊接治具还包括陈列安装底座，所述陈列安装底座上设有卡槽，所述软带压块通过卡槽安装在陈列安装底座上。
[0013]本技术通过PCB板压紧件和顶紧件可将PCB板固定，可以有效防止焊接时PCB板的移动，通过器件固定组件可固定多个激光器，实现同时点银胶，一次可焊接多个器件，同时保证激光器不会移动，提高了生产效率，通过软带压块能将激光器的软带压紧在PCB板上，保证软带在焊接过程中不会产生位移或软带浮起的现象，可以有效解决以往焊接过程中连焊的问题，提高了软带的焊接稳定性，同时降低了生产制造成本，保证了焊接质量，本技术的焊接治具适用于100G模块PCB板上多个激光器的焊接。
附图说明
[0014]图1为本技术的应用示意图。
[0015]图2为本技术模块PCB板固定组件的结构图。
[0016]图3为本技术器件固定组件的结构图。
[0017]图4为本技术器件固定组件安装在陈列安装底座上的结构图。
[0018]图5为本技术模块PCB板固定在模块PCB板固定组件上的结构图。
[0019]图中：1.模块PCB板固定组件，101.底座，102.PCB板压片，103.压片螺杆，104.顶紧螺杆，105.顶块，106.固定块，107.支撑块，108.限位块，2.器件固定组件，201.软带压块，202.器件夹紧块，203.螺栓，204.压脚，205.锁紧螺杆，3.陈列安装底座，4.TOSA器件，5.模块PCB板。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本技术进行详细说明，但本技术并不局限于具体实施例。
[0021]如图1所示的安装有PCB板和器件的100G模块激光器软带焊接治具，包括模块PCB板固定组件1和器件固定组件2，器件固定组件2安装在模块PCB板固定组件1上，如图2所示的模块PCB板固定组件1，包括底座101、压紧件和顶紧件，底座101上设有凹槽，凹槽内设有支撑块107，支撑块107用于支撑模块PCB板5，凹槽的侧壁具有凸出的限位块108，限位块108可以对模块PCB板5进行限位，压紧件和顶紧件分别安装在底座101两端，压紧件包括PCB板压片102和压片螺杆103，PCB板压片102通过压片螺杆103安装在底座101上，顶紧件包括顶块105和顶紧螺杆104，顶紧螺杆104与底座101上的固定块106螺纹连接，顶紧螺杆104的前端驱动连接顶块105，如图3所示的器件固定组件2，包括软带压块201和器件压紧块202，软带压块201和器件压紧块202通过螺栓203连接，软带压块201和器件压紧块202采用凹凸配合结构，在软带压块201和器件压紧块202之间形成有器件安装槽，软带压块201底面具有延伸的压脚204，压脚204有4个，4个压脚204分别对应一个器件软带，可以更好的将器件软带压紧，软带压块201通过锁紧螺杆205安装在底座101上。在本实施例中，软带压块201采用凹
型结构，器件夹紧块202采用凸型结构，软带压块201的凹部与器件夹紧块202的凸部配合形成器件安装槽，软带压块201和器件顶紧块202的结构不仅限于本实施例中的结构，还可以采用能够满足固定器件要求的其他结构。
[0022]本实施例中的焊接治具还包括陈列安装底座3，陈列安装底座3上设有卡槽，软带压块201通过卡槽安装在陈列安装底座3上，陈列安装底座3能将激光器按照统一的位置固定，使器件的底面保证在同一平面上，在PCB板焊接定位时，不会由于激光器高低不平损伤到PCB板上的电路。
[0023]本技术的激光器软带焊接治具的使用过程如下：
[0024]如图4所示，将四个TOSA器件4放到软带压块201与器件压紧块202之间的安装槽内，器件压紧块202顶住所有器件，再将软带压块201、器件顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种100G模块激光器软带焊接治具，其特征在于：包括模块PCB板固定组件和器件固定组件，所述器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上，所述模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件，所述底座上设有凹槽，所述压紧件和顶紧件分别安装在底座两端，所述器件固定组件包括软带压块和器件压紧块，所述软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连，所述软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。2.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具，其特征在于：所述软带压块和器件夹紧块通过螺栓连接，所述软带压块底面具有延伸的压脚。3.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具，其特征在于：所述压紧件包括PCB板压片和压片螺杆，所述PCB板压片通过压片螺杆安装在底座上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪振海，崔琳，
申请(专利权)人：大连藏龙光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：