温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及焊接技术领域，公开了一种基于半导体激光器的焊接方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括：在接收到焊接启动指令时，根据所述焊接启动指令控制半导体激光器以预设角度将激光条纹投射至待焊接区域；基于所述激光条纹采集所述待焊接区域的焊缝图像...
该专利属于武汉瑞思顿光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉瑞思顿光电科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。