磁吸式探针卡装置制造方法及图纸

本发明专利技术为一种磁吸式探针卡装置，包括一探针卡及一测试座。探针卡包括复数探针设置在基板上，且探针向下延伸至基板下表面，每一探针上表面镀有一磁性层。测试座则对应探针卡设置，测试座包括一晶圆测试平台及一电磁铁，电磁铁设置于晶圆测试平台下方，电磁铁能产生磁力，以将复数探针吸附至晶圆测试平台，令复数探针接触到晶圆测试平台上的晶圆，以进行晶圆检测。本发明专利技术可利用磁力吸附探针接触到晶圆，能有效确保复数探针都接触晶圆探测点，且避免探针被过度施力，减少探针结构的疲劳或断裂，同时减少晶圆测试接点上针痕的产生程度。

【技术实现步骤摘要】
磁吸式探针卡装置
本专利技术涉及一种测量装置的技术，特别是指一种磁吸式探针卡装置。
技术介绍
探针卡测试装置为一种连接待测晶圆与电子测试系统，以对晶圆上的多个待测试点进行测试的装置。探针卡测试装置在进行检测时，探针卡测试装置的探针须与待测晶圆形成良好的电接触，令电子测试系统能发出的信号，能确实的传递至待测晶圆，以进行待测晶圆的晶粒检测。由于半导体技术逐渐发展，使待测晶圆上的测试晶粒被做得越来越小，相对的待测试点的密集程度相对提高。以微发光二极管显示器(micro-LED)来说，其尺寸已可降到0.1毫米(mm)以下。当然作为测试待测晶圆上待测试点的探针卡测试装置上的探针，也相对地被制作的越来越精细，分布也必须越来越密集。且为了实现量产的需要，探针数量也被调整到最大值，在微发光二极管显示器(micro-LED)的应用上，探针的数量至少要大于500针，才能符合实际检测的实用性。以目前常见的探针卡测试装置来说，如垂直式探针卡(MEMS)测试装置或悬臂式(Cantilever)探针卡测试装置，在进行晶粒检测时，都采用机械力将探针卡下压，令探针接触到待测晶圆上的测试接点，但由于待测晶圆待测表面水平度的差异，探针卡测试装置在施予一定的压力时，部分探针可能不会接触到待测晶圆的测试接点，又可能部分探针被施压的程度过大，以致于在待测晶圆的测试接点产生过大针痕。且探针被施压的程度过大，也会导致探针变形或磨损，长期下来探针结构易疲劳断裂，此时就需对探针卡进行维修或更换，提升检测的成本。除此之外，探针的机械变形不一，也会导致接触电阻的差异，进而影响测量电性结果的准确性。有鉴于此，本专利技术遂针对上述现有技术的缺失，提出一种磁吸式探针卡装置，其可利用磁力吸附探针，来确保所有的探针，都能够均匀施力接触到待测物件的测试点上，以有效克服上述的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在提供一种磁吸式探针卡装置，其可利用磁力吸附探针，能确保所有探针都能接触到待测晶圆，以进行晶圆检测。本专利技术的另一目的在提供一种磁吸式探针卡装置，其利用磁力吸附探针能避免探针被过度施力，减少探针的变形，进而减少探针结构的疲劳或断裂，能提升探针的耐用度，同时减少晶圆测试接点上针痕的产生。为达上述的目的，本专利技术提供一种磁吸式探针卡装置，包括一探针卡以及一测试座对应探针卡设置。探针卡包括一基板及复数探针，复数探针设置在基板上，且向下延伸至基板下表面，每一探针上镀有一磁性层。测试座则包括一晶圆测试平台及一电磁铁，电磁铁设置于晶圆测试平台下方，电磁铁能产生磁力，以将复数探针吸附至晶圆测试平台。在本实施例中，每一探针包括一连接部以及一测试部连接设置，且测试部垂直于连接部，磁性层铺设于连接部上，且对应设置测试部的位置。在本实施例中，磁吸式探针卡装置更包括一控制器连接探针卡以及测试座，控制器控制测试座的电磁铁产生磁力，令探针卡的复数探针吸附至晶圆测试平台，控制器并控制探针卡接收及传递测试信号。在本实施例中，探针卡的基板上更设有一测试开口，复数探针以环设或阵列的方式设置在测试开口内。在本实施例中，探针卡的基板上设有复数导线，复数导线分别连接复数探针以及控制器。本专利技术利用磁力吸附探针，能确保所有探针都能接触到晶圆，且能避免探针被过度施力，减少探针的变形，进而减少探针结构的疲劳或断裂，能提升探针的耐用度，同时可减少晶圆的测试接点上针痕的轨迹。底下凭借具体实施例详加说明，当更容易了解本专利技术的目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。附图说明图1是本专利技术的装置架构侧视图。图2是本专利技术的探针卡剖面示意图。图3是本专利技术的使用状态示意图。附图标记说明：1-磁吸式探针卡装置；10-探针卡；12-基板；120-测试开口；122-导线；14-探针；140-测试部；142-连接部；144-磁性层；20-测试座；22-晶圆测试平台；24-电磁铁；30-机台；32-移动装置；40-晶圆；50-控制器。具体实施方式本专利技术为一种磁吸式探针卡装置，可提供利用磁力吸附探针卡的技术，可确保所有探针都能接触到晶圆，且利用磁力吸附探针能避免探针被过度施力，减少探针的变形，进而减少探针结构产生疲劳或断裂，提升探针的耐用度，同时能减少测试接点上针痕的产生轨迹。为说明本专利技术如何达到上述的功效，接下来将进一步说明本专利技术的技术。首先请参照图1，本专利技术磁吸式探针卡装置1的结构包括一探针卡10、一测试座20、一机台30及一控制器50，探针卡10及测试座20安装在机台30上，且探针卡10位于测试座20的上方，机台30连接控制器50，控制器50可为带有显示器的计算机，以提供使用者通过控制器50操作探针卡10、测试座20及机台30的作动，控制器50更可通过操作机台30，以令测试座20对应探针卡10移动。请参照图1与图2，接着说明探针卡10的结构，在本实施例中，探针卡10包括一基板12及复数探针14，在本实施例中，基板12为绝缘基板，基板12上设有一测试开口120，探针14可供设置在基板12上，且环设或阵列的方式设置在测试开口120内，探针14并向下延伸至基板12下表面。基板12上更设有复数导线122，复数导线122分别连接复数探针14以及控制器50，通过导线122可将控制器50产生的信号传递给探针14，也可将探针14接收到的信号传递回控制器50。请持续参照图2，以详细说明探针的结构，在本实施例中，每一探针14包括一连接部142以及一测试部140连接设置，且测试部140垂直于连接部142，并延伸向下延伸至基板12的下表面。其中连接部142上且对应连接测试部140的位置，镀设有一磁性层144，在本实施例中，磁性层144为导磁材料，如镍层、钴层或铑层等具有磁性的金属层，但不限于此等材料或其合金，通过磁性层144的设置，令每一探针14都能被具有磁力的物件吸附。除此，磁性层144除了可供设置在连接部142上，且对应连接测试部140的位置之外，当然也可包覆探针14的连接部142，但露出部分测试部140，令探针14的测试部140接触晶圆上的测试点，以对晶圆进行检测。接着请回复参照图1，以说明测试座20的结构，测试座20包括一晶圆测试平台22及一电磁铁24。晶圆测试平台22可提供乘载测试晶圆，令探针卡10的探针14接触晶圆，以进行晶圆检测。电磁铁24则设置于晶圆测试平台22下方，电磁铁24能接收控制器50的控制产生磁力，将具有磁性层144的探针14吸附至晶圆测试平台22上，以接触晶圆的测试接点，以进行晶圆检测。机台30上更设有移动装置32，移动装置32也连接控制器50，以通过控制器50控制移动装置32，移动装置32提供测试座20设置，以控制测试座20相对于探针卡10上下前后左右移动。控制器50更可控制测试座20的电磁铁24产生磁力，令探针卡10上的复数探针14吸附至晶圆测试平台22。在说明完本专利技术磁吸式探针卡装置1的结构后，接续请参照图3，以说明磁吸式探针卡装置1检测晶圆的使用状态。在进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁吸式探针卡装置，其特征在于，包括：/n一探针卡，包括一基板及复数探针，该复数探针设置在该基板上，且向下延伸至该基板下表面，每一该探针上镀有一磁性层；以及/n一测试座，对应该探针卡设置，该测试座包括一晶圆测试平台及一电磁铁，该电磁铁设置于该晶圆测试平台下方，该电磁铁产生的磁力能够吸附该复数探针至该晶圆测试平台。/n

【技术特征摘要】
1.一种磁吸式探针卡装置，其特征在于，包括：
一探针卡，包括一基板及复数探针，该复数探针设置在该基板上，且向下延伸至该基板下表面，每一该探针上镀有一磁性层；以及
一测试座，对应该探针卡设置，该测试座包括一晶圆测试平台及一电磁铁，该电磁铁设置于该晶圆测试平台下方，该电磁铁产生的磁力能够吸附该复数探针至该晶圆测试平台。


2.如权利要求1所述的磁吸式探针卡装置，其特征在于：该磁性层为镍层、钴层或铑层。


3.如权利要求1所述的磁吸式探针卡装置，其特征在于：每一该探针包括一连接部以及一测试部，且该测试部垂直连接于该连接部，该磁性层铺设于该连接部上且对应设置有该测试部的位置。


4.如权利要求1所述的磁吸式探针卡装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴铭钦，刘峰，黄宏义，
申请(专利权)人：苏州雨竹机电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32