封装结构及其制作方法技术

本申请提供一种封装结构及其制作方法，该封装结构包括第一载板、第一电子元器件、第二电子元器件、第二载板及第一通流柱；其中，第一载板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面；第一电子元器件贴装在第一载板的第一表面；第二电子元器件贴装在第一载板的第二表面；第二载板与第一载板的第二表面相对设置，且第二载板朝向第一载板的表面设置有连通件；第一通流柱的一端与第一载板的第二表面连接，另一端与第二载板上的连通件连接；且第一通流柱的横向尺寸小于连通件的横向尺寸。从而不仅能够减少产品体积，且可有效提高产品的散热和通流能力。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制作方法
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种封装结构及其制作方法。
技术介绍
现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增，电子产品正朝着高集成度、小型化、微型化的方向蓬勃发展。目前，为了实现产品的高集成度、小型化及微型化，一般会采用封装内堆叠封装(packageinpackage，PiP)、封装上堆叠封装(packageonpackage，PoP)或系统级封装(SysteminPackage，SiP)对各个零部件进行封装；然而，现有技术中的封装结构类型，其散热和通流能力较弱。
技术实现思路
本申请提供一种封装结构及其制作方法，不仅减小了产品体积，且有效提高了产品的散热和通流能力。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装结构，该封装结构包括第一载板、第一电子元器件、第二电子元器件、第二载板及第一通流柱；其中，第一载板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面；第一电子元器件贴装在第一载板的第一表面；第二电子元器件贴装在第一载板的第二表面；第二载板与第一载板的第二表面相对设置，且第二载板朝向第一载板的表面设置有连通件；第一通流柱的一端与第一载板的第二表面连接，另一端与第二载板上的连通件连接；且第一通流柱的横向尺寸小于连通件的横向尺寸。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种封装结构的制作方法，该方法包括：提供第一载板和第二载板；其中，第二载板上设置有连通件；在第一载板的第一表面贴装第一电子元器件，在第一载板的第二表面贴装第二电子元器件和第一通流柱，以形成第一封装体；将第一封装体贴装在第二载板上，并使第一通流柱与连通件连接；其中，第一通流柱的横向尺寸小于连通件的横向尺寸。本申请提供的封装结构及其制作方法，该封装结构通过将第一电子元器件和第二电子元器件分别贴装在第一载板的第一表面和第二表面，以大大减小产品的体积；同时，通过在第二载板上设置连通件，并使连通件的横向尺寸大于第一通流柱的横向尺寸，以使第一通流柱和连通件在贴装过程中实现较好的对位，进而有效提高产品的通流能力。附图说明图1为本申请一实施例提供的封装结构的结构示意图；图2为本申请一实施例提供的第一封装体的结构示意图；图3为本申请一实施例提供的第二载板的结构示意图；图4为本申请第一实施例提供的电源裸芯片贴装在第一载板上的结构示意图；图5为本申请第二实施例提供的电源裸芯片贴装在第一载板上的结构示意图；图6为本申请第三实施例提供的电源裸芯片贴装在第一载板上的结构示意图；图7为本申请一实施例提供的封装结构的制作方法的流程示意图；图8为图7中步骤S13的具体流程示意图；图9a为图8中步骤S130对应的产品结构示意图；图9b为图8中步骤S131对应的产品结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。请参阅图1至图3，其中，图1为本申请一实施例提供的封装结构的结构示意图；图2为本申请一实施例提供的第一封装体的结构示意图；图3为本申请一实施例提供的第二载板的结构示意图。在本实施例中，提供一种封装结构1，包括第一封装体10、第二载板11和第二封装层12。其中，第一封装体10包括第一载板100、电子元器件101以及第一封装层102。其中，电子元器件101贴装在第一载板100的至少一表面上。具体的，第一封装层102覆盖于电子元器件101远离第一载板100的一侧表面，并配合第一载板100将电子元器件101封装，以对电子元器件101进行保护。具体的，第一载板100上设置有与电子元器件101的引脚电连接的信号线，且第一载板100上设置有焊盘，焊盘与信号线连通，电子元器件101的引脚可通过锡膏与焊盘连接印制。具体的，电子元器件101包括电阻、电感、电容、芯片、电源裸芯片1010中的一种或任意组合。当然，在其它实施方式中，电子元器件101还可包括二极管、晶体管，本实施例对此并不加以限制。在具体实施过程中，第一载板100的上下表面(即第一表面和与第一表面相对的第二表面)均贴装有电子元器件101，以减小占地面积，减小产品体积；具体的，第一载板100远离第二载板11的一侧表面，即第一表面，贴装有第一电子元器件，第一电子元器件具体可包括电阻、电容、芯片、电源裸芯片1010及部分电感中的一种或多种，第一载板100靠近第二载板11的一侧表面，即第二表面，贴装有第二电子元器件，第二电子元器件具体可包括电感。参见图4至图6，其中，图4为本申请第一实施例提供的电源裸芯片贴装在第一载板上的结构示意图；图5为本申请第二实施例提供的电源裸芯片贴装在第一载板上的结构示意图；图6为本申请第三实施例提供的电源裸芯片贴装在第一载板上的结构示意图。在一实施方式中，电源裸芯片1010可通过粘合剂贴装在第一载板100上，以下实施例均以此为例。具体的，上述粘合剂可为胶水。在具体实施过程中，电源裸芯片1010上设置有焊线，焊线与第一载板100上的焊盘连接，以实现电源裸芯片1010与第一载板100上的信号线之间的电连接。当然，在其它实施方式中，电源裸芯片1010也可通过锡球或铜柱贴装在第一载板100上，具体的，可参见现有技术中通过锡球或铜柱贴装在第一载板100上的方式进行贴装，且可实现相同或相似的技术效果，本实施例在此不再一一赘述。可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n第一载板，具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面；/n第一电子元器件，贴装在所述第一载板的第一表面；/n第二电子元器件，贴装在所述第一载板的第二表面；/n第二载板，与所述第一载板的第二表面相对设置，且所述第二载板朝向所述第一载板的表面设置有连通件；/n第一通流柱，一端与所述第一载板的第二表面连接，另一端与所述第二载板上的连通件连接；且所述第一通流柱的横向尺寸小于所述连通件的横向尺寸。/n

【技术特征摘要】
20191028 CN 20191103185301.一种封装结构，其特征在于，包括：
第一载板，具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面；
第一电子元器件，贴装在所述第一载板的第一表面；
第二电子元器件，贴装在所述第一载板的第二表面；
第二载板，与所述第一载板的第二表面相对设置，且所述第二载板朝向所述第一载板的表面设置有连通件；
第一通流柱，一端与所述第一载板的第二表面连接，另一端与所述第二载板上的连通件连接；且所述第一通流柱的横向尺寸小于所述连通件的横向尺寸。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
第一封装层，设置在所述第一载板的第一表面，并配合所述第一载板将所述第一电子元器件封装；
第二封装层，设置在所述第二载板朝向所述第一载板的一侧表面，并配合所述第二载板将所述第二电子元器件、所述第一通流柱及所述第一封装层封装。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二电子元器件的厚度与所述第一通流柱的长度相同，且所述第二电子元器件背离所述第一载板的一侧表面露出所述第二封装层，以与所述第二载板连接。


4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二电子元器件的厚度小于所述第一通流柱的长度；
所述封装结构还包括第二通流柱；所述第二通流柱的一端与所述第二电子元器件背离所述第一载板的一侧表面连接，另一端与所述第二载板上的连通件连接；且所述第二通流柱的横向尺寸小于所述连通件的横向尺寸。


5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一通流柱至少为两个，至少两个所述第一通流柱沿所述第一载板的边缘设置。


6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，至少两个所述第一通流柱分布在所述第二通流柱的相对两侧。


7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述连通件通过蚀刻工艺形成，且所述连通件的数量及位置与所述第一通流柱和所述第二通流柱的数量及位置对应。


8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一电子元器件包括电阻、电容、芯片、电源裸芯片及电感中的一种或多种；所述第二电子元器件包括电感。


9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一载板为印制电路板，所述第二载板为金属板。


10.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一载板和第二载板；其中，所述第二载板上设置有连通件；
在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟杰，张强波，宋关强，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44