一种SIP封装的射频装置及制备方法制造方法及图纸

一种SIP封装的射频装置及制备方法，包括MID结构件，MID结构件表面有通过激光直接成型技术和金属镀膜技术制作而成的金属导线，MID结构件内置有基板，基板通过金属导线与MID结构件相连，基板上通过线路连接有IC芯片，IC芯片通过基板将信号传输至金属导线处，MID结构件通过金属导线连接有射频天线，MID结构件通过金属导线连接外部的PCBA线路板。本发明专利技术的制备方法制作了搭配有射频天线和基板的MID结构件，MID结构件通过金属导线与外部的PCBA线路板连接，射频装置可以有效的缩短无线产品的制造时间，可实现更小的尺寸，且由于在射频装置中应用了LCP等先进材料，所以可在更高的频率上实现大带宽的无线传输。

【技术实现步骤摘要】
一种SIP封装的射频装置及制备方法
本专利技术涉及信息传输
，尤其是一种SIP封装的射频装置及制备方法。
技术介绍
SIP封装(SystemInaPackage)是一种电子器件封装方案，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SIP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上。随着通讯领域的传输容量的日益增长，传统的无线传输技术已经很难满足传输容量的要求，且设备的尺寸越来越小，对于射频装置的要求尺寸也越来越小，现有的射频装置已无法满足未来无线通信大带宽和小尺寸的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可以满足无线通信大带宽和小尺寸要求的SIP封装的射频装置。本专利技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：一种SIP封装的射频装置，包括MID结构件，MID结构件为结合了铸模互连设备、激光直接成形技术和金属镀膜技术，可以将多种功能整合在三维封装空间内，从而实现紧凑又轻量级的高性能设备，起到承载基板和连通射频天线的作用，所述MID结构件上有金属导线，金属导线通过激光直接成型技术和金属镀膜技术制作而成，激光直接成型技术即LDS技术，金属导线起到数据传输的作用，通过金属导线将基板、射频天线和PCBA线路板连接，实现信号的传输，所述MID结构件内置有基板，所述基板通过所述金属导线与所述MID结构件相连，所述基板上通过线路连接有IC芯片，所述IC芯片通过所述基板将信号传输至所述金属导线处，所述MID结构件通过所述金属导线连接有射频天线，所述射频天线上有射频图案，所述MID结构件通过所述金属导线连接外部的PCBA线路板。优选的，所述MID结构件的材料为LCP塑胶，LCP材料具有很高的成型精度和射频特性。优选的，所述射频天线的材料为陶瓷或塑料中的一种。优选的，所述射频天线所用塑料材质为LCP塑胶，LCP材料具有很高的成型精度和射频特性。优选的，所述射频图案通过激光直接成型技术和金属镀膜技术制作而成，射频图案的具体形状通过具体的设计方案来确定。优选的，所述基板的材质为陶瓷、玻璃、PCB或塑料中的一种，也可以选择LCP塑胶，LCP材料具有很高的成型精度和射频特性。一种SIP封装的射频装置的制备方法，包括以下步骤：S1、通过模制互连设备制作出MID结构件，在MID结构件的表面设置通过激光直接成型技术和金属镀膜技术制作的金属导线；S2、选用材质为陶瓷、玻璃、PCB或塑料的基板，并在基板上通过线路连接IC芯片，将基板上的金属导线与MID结构件上的金属导线相连，使IC芯片通过金属导线与MID结构件信号连接，基板内嵌在MID结构件的凹槽内；S3、选用材质为陶瓷或塑料的射频天线，并在射频天线上连接有通过激光直接成型技术和金属镀膜技术制作的射频图案，将射频天线与MID结构件的金属导线相连；S4、将其上整合有射频天线和基板的MID结构件通过金属导线与外部的PCBA线路板相连。优选的，所述S2步骤中，IC芯片通过倒装技术或wire-bond技术与基板的金属导线连接，基板的金属导线通过wire-bond技术、焊锡、导电胶或挤压接触的方式与MID结构件的金属导线连接。优选的，所述S3步骤中，MID结构件的金属导线与射频天线的射频图案通过wire-bond技术、焊锡、导电胶或挤压接触的方式进行连接，S4步骤中，MID结构件的金属导线与外部的PCBA线路板之间通过SMT、导电胶或挤压接触的方式进行连接。本专利技术的优点和积极效果是：本专利技术的制备方法制作了搭配有射频天线和基板的MID结构件，基板上有IC芯片，射频天线通过金属导线与MID结构件相连通，MID结构件通过金属导线与外部的PCBA线路板连接，实现信号的通讯，本射频装置可以有效的缩短无线产品的制造时间，降低生产成本，可实现更小的尺寸，且由于在射频装置中应用了LCP等先进材料，所以可在更高的频率上实现大带宽的无线传输。附图说明图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的部件爆炸结构示意图；图3是本专利技术的MID结构件的结构示意图；图4是本专利技术的射频天线的结构示意图；图5是本专利技术的基板的结构示意图。图中：1、射频天线；2、MID结构件；3、金属导线；4、PCBA线路板；5、基板；6、射频图案；7、IC芯片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。以下结合附图对本专利技术实施例做进一步详述：如图1、图2和图3所示，本专利技术所述的一种SIP封装的射频装置，包括MID结构件2，MID结构件2的材料为LCP塑胶，MID结构件2为结合了铸模互连设备、激光直接成形技术和金属镀膜技术，可以将多种功能整合在三维封装空间内，从而实现紧凑又轻量级的高性能设备，起到承载基板和连通射频天线的作用，MID结构件2上有金属导线3，金属导线3起到数据传输的作用，通过金属导线3将基板5、射频天线1和PCBA线路板4连接，实现信号的传输，金属导线3通过激光直接成型技术和金属镀膜技术制作而成，激光直接成型技术即LDS技术，LDS(LaserDirectStructuring)激光直接成型技术是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID(Three–dimensionalMechatronicIntegratedDevice)生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合于一体，MID结构件2内置有基板5，如图5所示，基板5的材质为陶瓷、玻璃、PCB或塑料中的一种，由于陶瓷有很好的导热性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SIP封装的射频装置，其特征在于：包括MID结构件(2)，所述MID结构件(2)上有金属导线(3)，所述金属导线(3)通过激光直接成型技术和金属镀膜技术制作而成，所述MID结构件(2)内置有基板(5)，所述基板(5)通过所述金属导线(3)与所述MID结构件(2)相连，所述基板(5)上通过线路连接有IC芯片(7)，所述IC芯片(7)通过所述基板(5)将信号传输至所述金属导线(3)处，所述MID结构件(2)通过所述金属导线(3)连接有射频天线(1)，所述射频天线(1)上有射频图案(6)，所述MID结构件(2)通过所述金属导线(3)连接外部的PCBA线路板(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种SIP封装的射频装置，其特征在于：包括MID结构件(2)，所述MID结构件(2)上有金属导线(3)，所述金属导线(3)通过激光直接成型技术和金属镀膜技术制作而成，所述MID结构件(2)内置有基板(5)，所述基板(5)通过所述金属导线(3)与所述MID结构件(2)相连，所述基板(5)上通过线路连接有IC芯片(7)，所述IC芯片(7)通过所述基板(5)将信号传输至所述金属导线(3)处，所述MID结构件(2)通过所述金属导线(3)连接有射频天线(1)，所述射频天线(1)上有射频图案(6)，所述MID结构件(2)通过所述金属导线(3)连接外部的PCBA线路板(4)。


2.根据权利要求1所述的一种SIP封装的射频装置，其特征在于：所述MID结构件(2)的材料为LCP塑胶。


3.根据权利要求1所述的一种SIP封装的射频装置，其特征在于：所述射频天线(1)的材料为陶瓷或塑料中的一种。


4.根据权利要求3所述的一种SIP封装的射频装置，其特征在于：所述射频天线(1)所用塑料材质为LCP塑胶。


5.根据权利要求1所述的一种SIP封装的射频装置，其特征在于：所述射频图案(6)通过激光直接成型技术和金属镀膜技术制作而成。


6.根据权利要求1所述的一种SIP封装的射频装置，其特征在于：所述基板(5)的材质为陶瓷、玻璃、PCB或塑料中的一种。


7.一种SIP封装的射频装置的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、通过模制互连设备制作出MID结...

【专利技术属性】
技术研发人员：王灏，秦海棠，莫程智，
申请(专利权)人：杭州耀芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33