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封装结构及其制作方法技术
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文档序号:28298804
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本申请提供一种封装结构及其制作方法,该封装结构包括第一载板、第一电子元器件、第二电子元器件、第二载板及第一通流柱;其中,第一载板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面;第一电子元器件贴装在第一载板的第一表面;第二电子元器件贴装在第一载板的第...
该专利属于天芯互联科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天芯互联科技有限公司授权不得商用。
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