一种集成电路测试载板制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路测试载板，包括载板；载板的底端面上形成倒金字塔状的散热结构；载板保护面板，贴覆在载板上端面对载板形成面板保护；测试调整装置，测试调整装置包括在横向调节过程中的能够填补电路板与载板之间间隙的横向调节机构和用于测试时调节探针对电路板压紧度的压紧机构；通过调节测试调整装置能够对不同规格的电路板压紧固定，实现测试时的稳定和精度。大大增加了散热面积和传热通道，提高了传热效率；在测试过程中实现良好的导热作用。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试载板
本专利技术涉及骨科医疗器械领域，尤其涉及一种集成电路测试载板。
技术介绍
测试载板是用以承载完成制程的集成电路并与测试机台耦接，使测试机台藉由测试载板检测集成电路的功能是否正常，并剔除功能不完全的集成电路，其中，集成电路可配置于集成电路脚座以藉由集成电路脚座与测试载板耦接。习知的测试载板上具有多个测试垫。集成电路是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步；当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路在制作结束后需要进行测试，现有技术一般是将其固定在测试载板上进行，但集成电路的大小和规格多种多样，因此在测试时需要不同的载板，增加了设备费用的支出，不仅如此，当规格大由于载板尺寸固定，使得集成电路的大小与载板接触的地方出现悬空设置，不利于测试的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路测试载板，其特征在于：/n包括载板(1)；所述载板(1)的底端面上形成倒金字塔状的散热结构；/n载板保护面板(2)，贴覆在所述载板(1)上端面对所述载板(1)形成面板保护；/n测试调整装置(3)，所述测试调整装置(3)包括在横向调节过程中的能够填补电路板与所述载板(1)之间间隙的横向调节机构(31)和用于测试时调节探针对电路板压紧度的压紧机构(32)；/n所述横向调节机构(31)包括与所述载板(1)固定连接的定位板(311)、可实现与所述定位板(311)滑动连接的滑动板(312)、固定在所述滑动板(312)上的气缸(313)、与所述气缸(313)的伸缩杆固定连接的空隙填充板(3...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试载板，其特征在于：
包括载板(1)；所述载板(1)的底端面上形成倒金字塔状的散热结构；
载板保护面板(2)，贴覆在所述载板(1)上端面对所述载板(1)形成面板保护；
测试调整装置(3)，所述测试调整装置(3)包括在横向调节过程中的能够填补电路板与所述载板(1)之间间隙的横向调节机构(31)和用于测试时调节探针对电路板压紧度的压紧机构(32)；
所述横向调节机构(31)包括与所述载板(1)固定连接的定位板(311)、可实现与所述定位板(311)滑动连接的滑动板(312)、固定在所述滑动板(312)上的气缸(313)、与所述气缸(313)的伸缩杆固定连接的空隙填充板(314)；
所述压紧机构(32)包括固定在所述滑动板(312)上的升降单元(321)、与所述升降单元(321)同步并实现对不同规格电路板调紧的测试单元(322)；
通过调节所述测试调整装置(3)能够对不同规格的电路板压紧固定，实现测试时的稳定和精度。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：
所述载板(1)的底端面上设有横向贯穿设置的多个第一散热凹槽(11)和纵向贯穿设置的多个第二散热凹槽(12)；
相邻所述第一散热凹槽(11)和所述第二散热凹槽(12)之间形成散热凸台阵列；
所述散热凸台阵列呈倒金字塔体且由多组水平设置的正方形散热凸台上下均匀间隔密集排布构成；
所述正方形散热凸台的边长从最底层向上至最顶层呈线性增长。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：
所述载板保护面板(2)为软垫层状结构；
所述载板保护面板(2)包括疏水层(21)、微孔发泡层(22)和防滑固定层(23)；
所述微孔发泡层(22)和所述防滑固定层(23)由天然橡胶制成；且下表面具有防滑凸起或平面防滑吸附层。


4.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：
所述升降单元(321)包括固定在所述滑动板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，
申请(专利权)人：江西龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36