一种多样式芯片切割盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多样式芯片切割盘，包括切割盘、安装架和轴孔，所述切割盘顶部安装有安装架，所述安装架顶部开设有轴孔，所述切割盘顶部两端均贯穿插接有第一组刀架，所述第一组刀架一侧安装有第二组刀架，所述第二组刀架一侧安装有第三组刀架，且第一组刀架、第二组刀架和第三组刀架均设置有两组，本实用新型专利技术涉及切割技术领域。该多样式芯片切割盘解决了现有的切割盘切割尺寸固定式的，每切割不同尺寸的芯片需要更换不同尺寸切割盘的问题，通过调节使其分别通过第一组刀架、第二组刀架和第三组刀架收缩下放切割不同尺寸的芯片，使其适用性广泛，而且通过切割盘边沿的纵向刀片可以使其进行直线切割，使其使用方便。使其使用方便。使其使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种多样式芯片切割盘


[0001]本技术涉及切割
，具体为一种多样式芯片切割盘。

技术介绍

[0002]将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。
[0003]但是现有的切割盘切割尺寸固定式的，每切割不同尺寸的芯片需要更换不同尺寸切割盘，这样切割不方便，操作麻烦影响效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种多样式芯片切割盘，解决了现有的切割盘切割尺寸固定式的，每切割不同尺寸的芯片需要更换不同尺寸切割盘的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种多样式芯片切割盘，包括切割盘、安装架和轴孔，所述切割盘顶部安装有安装架，所述安装架顶部开设有轴孔，所述切割盘顶部两端均贯穿插接有第一组刀架，所述第一组刀架一侧安装有第二组刀架，所述第二组刀架一侧安装有第三组刀架，且第一组刀架、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多样式芯片切割盘，包括切割盘(1)、安装架(2)和轴孔(3)，所述切割盘(1)顶部安装有安装架(2)，所述安装架(2)顶部开设有轴孔(3)，其特征在于：所述切割盘(1)顶部两端均贯穿插接有第一组刀架(4)，所述第一组刀架(4)一侧安装有第二组刀架(5)，所述第二组刀架(5)一侧安装有第三组刀架(6)，且第一组刀架(4)、第二组刀架(5)和第三组刀架(6)均设置有两组，所述第一组刀架(4)、第二组刀架(5)和第三组刀架(6)一端贯穿插接于安装架(2)顶部，所述切割盘(1)一侧贯穿开设有活动槽(13)，所述第一组刀架(4)、第二组刀架(5)和第三组刀架(6)一端安装有弧形刀片(7)，且弧形刀片(7)位于活动槽(13)内腔一端，所述切割盘(1)外侧安装有纵向刀片(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯冬华，冯冬香，向花莲，
申请(专利权)人：深圳市晶燕微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：