一种芯片切割夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片生产夹持技术领域，且公开了一种芯片切割夹持装置，该装置，通过电动伸缩杆、拉筒、挡板、螺纹套二、弹簧二、固定座二、拉板一、拉板二、转盘、电机二的配合使用，实现了使电动伸缩杆带动挡板运动到固定座一的右侧，然后电机二转动通过转盘转动挤压拉板二向右运动与拉板一向左运动，拉板二向右运动通过拉筒、挡板挤压固定座一压缩弹簧一与带动海绵一固定住芯片，通过弹簧一的弹簧与海绵一减少固定座一挤压芯片的冲力，降低对芯片的伤害，拉板一向左运动带动固定座二压缩弹簧二与带动海绵二固定芯片，通过弹簧二的弹簧与海绵二减少固定座二挤压芯片的冲力，降低对芯片的伤害，从而达到了快速稳定固定住芯片的效果。从而达到了快速稳定固定住芯片的效果。从而达到了快速稳定固定住芯片的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割夹持装置


[0001]本技术涉及芯片生产夹持
，具体为一种芯片切割夹持装置。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，目前在芯片生产的过程中，需要先经对芯片经行切割成圆片再经过精细切割呈矩形颗粒才能进行使用，在切割过程中需要首先对芯片经行固定，然后在经行切割，但是芯片夹持装置在夹住芯片的过程中，并不能快速稳定的固定住芯片，在夹持芯片过程中都是通过芯片夹持装置各个动力源直接夹住芯片，从而对芯片造成一定的损伤，影响芯片的生产质量。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片切割夹持装置，具备快速稳定的固定住芯片的优点，解决了装置不具备快速稳定的固定住芯片的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述快速稳定的固定住芯片的目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片切割夹持装置，包括底座，所述底座的顶部转动连接有转座，所述转座的外表面固定连接有齿轮一，所述齿轮一的顶部左侧转动连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割夹持装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部转动连接有转座(2)，所述转座(2)的外表面固定连接有齿轮一(3)，所述齿轮一(3)的顶部左侧转动连接有齿轮二(4)，所述齿轮二(4)的内部固定连接有电机一(5)的输出轴，且电机一(5)的底部与底座(1)的顶部固定连接，所述转座(2)的内部转动连接有螺纹杆一(6)，所述螺纹杆一(6)的外表面螺纹连接有螺纹套一(7)，所述螺纹套一(7)的左侧顶部固定连接有弹簧一(8)，所述弹簧一(8)的左侧固定连接有固定座一(9)，且固定座一(9)的外表面与转座(2)的内部滑动连接，所述固定座一(9)的右侧顶部固定连接有海绵一(91)，所述固定座一(9)的内部滑动连接有拉筒(10)，且拉筒(10)位于弹簧一(8)的内部，所述拉筒(10)的外表面与螺纹套一(7)内部滑动连接，所述拉筒(10)的外表面与转座(2)的内部滑动连接，所述拉筒(10)的左侧内部固定连接有电动伸缩杆(11)，所述电动伸缩杆(11)的输出轴固定连接有挡板(12)，且挡板(12)位于固定座一(9)的左侧，所述挡板(12)外表面与拉筒(10)内部滑动连接，所述拉筒(10)的外表面右侧滑动连接有螺纹套二(13)，且螺纹套二(13)的底部内部与螺纹杆一(6)外表面螺纹连接，所述螺纹套二(13)的外表面与转座(2)的内部滑动连接，所述螺纹套二(13)的右侧固定连接有弹簧二(14)，且拉筒(10)位于弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯冬华，冯冬香，向花莲，
申请(专利权)人：深圳市晶燕微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：