一种芯片切割清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片切割清洗设备，包括主板，所述主板的底部固定安装有支撑板，所述槽板的底部内侧活动套接有滑块，所述主板远离弯杆的一端活动安装有转杆，且转杆的顶部固定安装有喷水头，所述主板的顶部固定安装有固定板，且固定板的中部位置内侧活动安装有转轴，所述固定板的内侧活动套接有插销，所述转轴远离固定板的一端固定安装有转板，所述转板的内侧开设有与插销相适配的空腔。通过在转板的内侧安装有金属材质的弹片，能够将芯片夹紧，在固定板的内侧活动安装有转轴，而转轴远离固定板的一端与转板固定连接，使得在将芯片安装在转板上时，通过转动转板，能够实现芯片进行翻转加工背面，且能够方便清洗背面。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割清洗设备
本技术涉及芯片制造领域，具体为一种芯片切割清洗设备。
技术介绍
对芯片进行切割时，需要先对其进行固定，不仅固定繁琐且固定效果不佳，在固定后无法进行翻转对芯片的背面进行切割清洗，导致在加工时需要在加工一面后，拆卸才能翻转，导致工期的延长。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片切割清洗设备，解决了对芯片进行切割时，需要先对其进行固定，不仅固定繁琐且固定效果不佳，在固定后无法进行翻转对芯片的背面进行切割清洗，导致在加工时需要在加工一面后，拆卸才能翻转，导致工期的延长的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片切割清洗设备，包括主板，所述主板的底部固定安装有支撑板，且支撑板的底部固定安装有垫板，所述主板的内侧活动套接有弯杆，且弯杆的顶部固定安装有槽板，所述槽板的底部内侧活动套接有滑块，且滑块的底部固定安装有激光头，所述主板远离弯杆的一端活动安装有转杆，且转杆的顶部固定安装有喷水头，所述主板的表面开设有排水槽，且排水槽呈匚形结构，所述主板的顶部固定安装有固定板，且固定板的中部位置内侧活动安装有转轴，所述固定板的内侧活动套接有插销，所述转轴远离固定板的一端固定安装有转板，所述转板的内侧开设有与插销相适配的空腔。优选的，所述转板的内侧固定安装有弹片，且弹片的材质为金属。优选的，所述主板的内侧螺纹套接有螺丝，且螺丝处于弯杆靠近主板外壁的一端。优选的，所述弯杆为弯折结构，且弯折角度为90°。优选的，所述插销处于固定板外侧的一端固定安装有拉环。优选的，所述弯杆垂直于主板的部分外侧固定安装有刻度尺。(三)有益效果本技术提供了一种芯片切割清洗设备。具备以下有益效果：1、该芯片切割清洗设备，通过在主板的内侧活动套接有弯杆，并在主板的内侧螺纹套接有螺丝，且由于弯杆的外侧固定安装有刻度尺，从而能够调节弯杆的高度，在将芯片放置在转板的表面进行切割时，从而实现调节激光头与芯片之间的距离。2、该芯片切割清洗设备，通过在转板的内侧安装有金属材质的弹片，能够将芯片夹紧，在固定板的内侧活动安装有转轴，而转轴远离固定板的一端与转板固定连接，使得在将芯片安装在转板上时，通过转动转板，能够实现芯片进行翻转加工背面，且能够方便清洗背面。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术主板结构俯视图；图3为本技术图2中A处示意图。图中：1、主板；2、支撑板；3、垫板；4、弯杆；5、槽板；6、滑块；7、激光头；8、转杆；9、喷水头；10、固定板；11、刻度尺；12、螺丝；13、排水槽；14、转轴；15、转板；16、插销；17、空腔；18、弹片；19、拉环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种芯片切割清洗设备，包括主板1，所述主板1的底部固定安装有支撑板2，且支撑板2的底部固定安装有垫板3，所述主板1的内侧活动套接有弯杆4，且弯杆4的顶部固定安装有槽板5，所述槽板5的底部内侧活动套接有滑块6，且滑块6的底部固定安装有激光头7，所述主板1远离弯杆4的一端活动安装有转杆8，且转杆8的顶部固定安装有喷水头9，所述主板1的表面开设有排水槽13，且排水槽13呈匚形结构，所述主板1的顶部固定安装有固定板10，且固定板10的中部位置内侧活动安装有转轴14，所述固定板10的内侧活动套接有插销16，所述转轴14远离固定板10的一端固定安装有转板15，所述转板15的内侧开设有与插销16相适配的空腔17。所述转板15的内侧固定安装有弹片18，且弹片18的材质为金属。所述主板1的内侧螺纹套接有螺丝12，且螺丝12处于弯杆4靠近主板1外壁的一端。所述弯杆4为弯折结构，且弯折角度为90°。所述插销16处于固定板10外侧的一端固定安装有拉环19。所述弯杆4垂直于主板1的部分外侧固定安装有刻度尺11。使用时，将芯片安装在转板15的内侧，芯片的外壁与弹片18的表面贴合，此时弹片18受到挤压会使得将芯片夹紧，当需要进行翻转时，手持拉环19向外拉动，带动插销16向外移动，此时插销16的端部不再处于空腔17的内侧，从而可是将转板15进行翻转，从而使得实现背面的切割和清洗。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片切割清洗设备，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的底部固定安装有支撑板(2)，且支撑板(2)的底部固定安装有垫板(3)，所述主板(1)的内侧活动套接有弯杆(4)，且弯杆(4)的顶部固定安装有槽板(5)，所述槽板(5)的底部内侧活动套接有滑块(6)，且滑块(6)的底部固定安装有激光头(7)，所述主板(1)远离弯杆(4)的一端活动安装有转杆(8)，且转杆(8)的顶部固定安装有喷水头(9)，所述主板(1)的表面开设有排水槽(13)，且排水槽(13)呈匚形结构，所述主板(1)的顶部固定安装有固定板(10)，且固定板(10)的中部位置内侧活动安装有转轴(14)，所述固定板(10)的内侧活动套接有插销(16)，所述转轴(14)远离固定板(10)的一端固定安装有转板(15)，所述转板(15)的内侧开设有与插销(16)相适配的空腔(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割清洗设备，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的底部固定安装有支撑板(2)，且支撑板(2)的底部固定安装有垫板(3)，所述主板(1)的内侧活动套接有弯杆(4)，且弯杆(4)的顶部固定安装有槽板(5)，所述槽板(5)的底部内侧活动套接有滑块(6)，且滑块(6)的底部固定安装有激光头(7)，所述主板(1)远离弯杆(4)的一端活动安装有转杆(8)，且转杆(8)的顶部固定安装有喷水头(9)，所述主板(1)的表面开设有排水槽(13)，且排水槽(13)呈匚形结构，所述主板(1)的顶部固定安装有固定板(10)，且固定板(10)的中部位置内侧活动安装有转轴(14)，所述固定板(10)的内侧活动套接有插销(16)，所述转轴(14)远离固定板(10)的一端固定安装有转板(15)，所述转板(15)的内侧开设有与插销(16)相适配的空腔(17)。

【专利技术属性】
技术研发人员：冯冬华，冯冬香，向花莲，
申请(专利权)人：深圳市晶燕微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44