一种芯片加工用多功能夹具制造技术

技术编号:28703426 阅读:36 留言:0更新日期:2021-06-05 21:59
本实用新型专利技术公开了一种芯片加工用多功能夹具,包括底座,底座的顶部开设有凹槽,凹槽的内壁底部中央位置固定连接有锥形凸台,锥形凸台的顶部滑动连接有斜面推块,弹簧的顶端与斜面推块的底部固定连接,弹簧表面相对应的两侧且位于斜面位置均滑动连接有推杆,导向滑块的顶端与推杆的底部固定连接,推杆远离斜面推块的一端固定连接有压头装置,凹槽内壁相对应的两侧均开设有定位槽,斜面推块与锥形凸台之间通过锁紧螺栓固定连接,本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域。该一种芯片加工用多功能夹具,达到了夹紧定位的效果,夹紧定位快速方便,省时省力,工作效率高,避免出现偏移,加工精度高,安全可靠,提高了使用性能。提高了使用性能。提高了使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用多功能夹具


[0001]本技术涉及芯片加工
,具体为一种芯片加工用多功能夹具。

技术介绍

[0002]集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不仅仅包含集成电路市场,也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场,甚至延伸至设备、材料市场。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间,商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础,多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来5年~10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。目前,市场上现有的芯片加工用夹具结构过于简单,使用不方便,操作繁琐,费时费力,工作效率低,功能单一,夹紧定位效果差,容易出现偏移的情况,影响加工精度,降低了使用性能。

技术实现思路

[本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用多功能夹具,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部开设有凹槽(2),所述凹槽(2)的内壁底部中央位置固定连接有锥形凸台(3),所述锥形凸台(3)的顶部滑动连接有斜面推块(4),所述凹槽(2)的内壁底部中央位置且位于锥形凸台(3)的内部固定连接有弹簧(5),所述弹簧(5)的顶端与斜面推块(4)的底部固定连接,所述斜面推块(4)表面相对应的两侧且位于斜面位置均滑动连接有推杆(6),所述锥形凸台(3)表面相对应的两侧且位于斜面位置均滑动连接有导向滑块(7),所述导向滑块(7)的顶端与推杆(6)的底部固定连接,所述推杆(6)远离斜面推块(4)的一端固定连接有压头装置(8),所述凹槽(2)内壁相对应的两侧均开设有定位槽(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用多功能夹具,其特征在于:所述斜面推块(4)与锥形凸台(3)之间通过锁紧螺栓(10)固定连接,所述斜面推块(4)的表面且位于锁紧螺栓(10)的位置开设有穿孔,所述锥形凸台(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯冬华冯冬香向花莲
申请(专利权)人:深圳市晶燕微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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