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一种多样式芯片切割盘制造技术
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文档序号:28237943
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本实用新型公开了一种多样式芯片切割盘,包括切割盘、安装架和轴孔,所述切割盘顶部安装有安装架,所述安装架顶部开设有轴孔,所述切割盘顶部两端均贯穿插接有第一组刀架,所述第一组刀架一侧安装有第二组刀架,所述第二组刀架一侧安装有第三组刀架,且第一组...
该专利属于深圳市晶燕微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市晶燕微电子有限公司授权不得商用。
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