晶圆键合设备制造技术

本实用新型专利技术提供的一种晶圆键合设备，由于其在第一固定装置上设有位置可调的第一调整台，且第一调整台的位置可以通过读取位于第一调整台上的参照标记以获得。故，当固定在第一固定装置上的晶圆与固定在第二固定装置上的晶圆之间的位置差不在预定范围内时，可直接调整第一调整台的位置以对固定在第一固定装置上的晶圆的位置进行微调，而不是通过调整第二调整台的位置以对固定在第二固定装置上的晶圆的位置进行微调。如此一来，不仅可以提高晶圆键合设备的位置调整的灵活度，还有利于减小第二固定装置调整的次数，以增加晶圆对准精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆键合设备


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种晶圆键合设备。

技术介绍

[0002]半导体键合技术是指将两片同质或异质半导体材料经过表面清洗和活化处理后，在一定的条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。在现有的半导体技术中，为了增加晶圆的良率，晶圆与晶圆的键合工艺成为了核心的重点，在晶圆的键合技术中，晶圆对准精度和键合后的晶圆扭曲度是表征晶圆键合工艺好坏的重要参数，如果晶圆键合工艺中对准精度存在缺陷，将会严重影响到该工艺的后段制程，进而会影响到晶圆结合后电路的连接和功能性，并降低晶圆的良率，尤其是在键合的新工艺铜对铜的键合中，晶圆对准精度显得更为关键。
[0003]在现有的晶圆键合设备中，通常具有两个相对设置的第一固定装置和第二固定装置，当固定在所述第一固定装置上的晶圆和固定在所述第二固定装置上的晶圆的位置差不在预设范围内时，则需要对应调整第二固定装置的位置，这样增加了第二固定装置的调整次数，从而导致两个晶圆对准的精度变差，进而导致晶圆键合精度降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆键合设备，以解决现有晶圆键合设备在进行键合时，晶圆对准精度不佳而导致晶圆键合精度降低的问题。
[0005]为解决上述问题，本技术提供一种晶圆键合设备，包括：
[0006]为解决上述问题，本专利技术提供一种晶圆键合设备，包括：
[0007]第一固定装置，包括依次设置的第一基座、位置可调的第一调整台以及与所述第一调整台固定连接且用于固定第一晶圆的第一卡盘，所述第一调整台上设有至少一个参照标记，所述参照标记用于标记所述第一调整台的位置信息；
[0008]第二固定装置，包括依次设置的第二基座、位置可调的第二调整台以及与所述第二调整台固定连接且用于固定第二晶圆的第二卡盘，所述第二卡盘的固定面与所述第一卡盘的固定面相对设置；
[0009]参照标记读取器，用于读取位于所述第一调整台上的所述参照标记的位置信息，以在固定在所述第一固定装置上的晶圆和固定在所述第二固定装置上的晶圆的位置差不在预设范围内时，调整所述第一调整台；
[0010]主标记读取器，用于读取固定在所述第一固定装置和所述第二固定装置上的晶圆上的主标记的位置信息，以对固定在所述第一固定装置和固定在所述第二固定装置上的晶圆进行对准。
[0011]可选的，所述参照标记读取器为光学读取器，所述光学读取器用于在所述第一固定装置移动到预设位置时，发光以直接读取所述参照标记的位置信息。
[0012]可选的，所述参照标记设置在所述第一调整台的侧边上并突出于所述第一基座和
所述第一卡盘。
[0013]可选的，所述参照标记设置在所述第一调整台相对的两表面其中之一的表面上，位于所述参照标记侧边的所述第一调整台和/或所述第一基座对应于所述参照标记的部分镂空设置。
[0014]可选的，所述第一调整台上设有通孔，所述参照标记设置在所述通孔内，所述第一基座对应于所述通孔的部分镂空设置。
[0015]可选的，所述第一调整台的材质为压电陶瓷。
[0016]可选的，所述参照标记的材质为金属。
[0017]可选的，所述参照标记的形状为一字形、十字形、正多边形、圆形、圆环形中的一种。
[0018]可选的，所述主标记读取器包括相对设置的第一镜头组件和第二镜头组件，以读取所述第一固定装置和所述第二固定装置上固定的所述第一晶圆和所述第二晶圆上的主标记位置。
[0019]可选的，所述第一固定装置或所述第二固定装置还包括气浮装置，所述气浮装置使所述第一固定装置或所述第二固定装置气悬浮以调整所述第一固定装置或所述第二固定装置的位置。
[0020]本技术提供的一种晶圆键合设备，由于其在第一固定装置上设有位置可调的第一调整台，且第一调整台的位置可以通过读取位于第一调整台上的参照标记以获得。故，当固定在第一固定装置上的晶圆与固定在第二固定装置上的晶圆之间的位置差不在预定范围内时，可直接调整第一调整台的位置以对固定在第一固定装置上的晶圆的位置进行微调。如此一来，不仅可以提高晶圆键合设备的位置调整的灵活度，还有利于减小第二固定装置调整的次数，以增加晶圆对准精度。
附图说明
[0021]图1为本技术一实施例中的晶圆键合设备的结构示意图；
[0022]图2为本技术一实施例中的晶圆键合设备中的第一固定装置固定在承载座上的结构示意图；
[0023]图3为本技术一实施例中的晶圆键合设备中的第一固定装置的结构示意图；
[0024]图4为本技术一实施例中的晶圆键合设备中的第一固定装置的另一结构示意图；
[0025]图5为本技术一实施例中的晶圆键合设备中的第一固定装置的另一结构示意图；
[0026]图6～图9是本技术一实施例中的晶圆键合设备的对准过程示意图；
[0027]其中，附图标记如下：
[0028]1‑
第一固定装置；
[0029]11
‑
第一基座；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
‑
第一调整台；
[0030]13
‑
第一卡盘；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14
‑
参照标记；
[0031]2‑
第二固定装置；
[0032]21
‑
第二基座；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22
‑
第二调整台；
[0033]23
‑
第二卡盘；
[0034]3‑
参照标记读取器；
[0035]4‑
镜头组件；
[0036]41
‑
第一镜头组件；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
42
‑
第二镜头组件；
[0037]5‑
晶圆；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
51
‑
主标记；
[0038]100
‑
透过孔；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
200
‑
通孔；
具体实施方式
[0039]以下结合附图和具体实施例对本技术提出的一种晶圆键合设备作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0040]图1为本技术一实施例中的晶圆键合设备的结构示意图。如图1所示，在本实施例中，提供一种晶圆键合设备，所述晶圆键合设备包括：
[0041]第一固定装置1，所述第一固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆键合设备，其特征在于，包括：第一固定装置，包括依次设置的第一基座、位置可调的第一调整台以及与所述第一调整台固定连接且用于固定第一晶圆的第一卡盘，所述第一调整台上设有至少一个参照标记，所述参照标记用于标记所述第一调整台的位置信息；第二固定装置，包括依次设置的第二基座、位置可调的第二调整台以及与所述第二调整台固定连接且用于固定第二晶圆的第二卡盘，所述第二卡盘的固定面与所述第一卡盘的固定面相对设置；参照标记读取器，用于读取位于所述第一调整台上的所述参照标记的位置信息，以在固定在所述第一固定装置上的晶圆和固定在所述第二固定装置上的晶圆的位置差不在预设范围内时，调整所述第一调整台；主标记读取器，用于读取固定在所述第一固定装置和所述第二固定装置上的晶圆上的主标记的位置信息，以对固定在所述第一固定装置和固定在所述第二固定装置上的晶圆进行对准。2.如权利要求1所述的晶圆键合设备，其特征在于，所述参照标记读取器为光学读取器，所述光学读取器用于在所述第一固定装置移动到预设位置时，发光以直接读取所述参照标记的位置信息。3.如权利要求1所述的晶圆键合设备，其特征在于，所述参照标记设置在所述第一调整台的侧边上并突出于所述第一基座和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶超，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：