一种新型半导体芯片用多元化清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型半导体芯片用多元化清洗设备，属于半导体芯片加工设备技术领域，包括清洗罐，所述清洗罐的顶部设置有罐盖，所述罐盖的底部卡接有轴承，所述轴承内套接有转轴，所述转轴的表面开设有第一连接槽，所述第一连接槽内侧的底部开设有第二连接槽，并且转轴表面对第二连接槽的位置开设有连接孔。本实用新型专利技术中，通过水泵、超声波发生器、冷却管、喷头、吸头、轴承、转轴以及网板之间的互相配合，可对超声波发生器起到降温的作用，有效的避免超声波发生器经过长时间的运行出现温度过高停机的现象，半静态的超生波清洗方式与水泵的动态清洗方式互相配合，不仅可有效提高清洗效果，同时还可在一定程度上缩短清洗所花费的时长。花费的时长。花费的时长。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体芯片用多元化清洗设备


[0001]本技术属于半导体芯片加工设备
，尤其涉及一种新型半导体芯片用多元化清洗设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
‑
RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
‑
RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
[0003]半导体芯片在制造的过程中，其表面会附着各种有机化合物、金属杂质和微粒等，而半导体芯片表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，如果不对其清洗会大大降低半导体器件的性能和合格率，所以在半导体器件制造过程中，有25％的步骤为对半导体芯片的清洗，去除依附于半导体芯片表面上的有机化合物、金属杂质和微粒等污染物，提高半导体器件的性能和合格率，然而，现有半导体芯片用清洗设备，为了避免半导体芯片之间以及半导体芯片与清洗器皿之间因发生摩擦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体芯片用多元化清洗设备，包括清洗罐(1)，其特征在于，所述清洗罐(1)的顶部设置有罐盖(2)，所述罐盖(2)的底部卡接有轴承(3)，所述轴承(3)内套接有转轴(4)，所述转轴(4)的表面开设有第一连接槽(5)，所述第一连接槽(5)内侧的底部开设有第二连接槽(6)，并且转轴(4)表面对第二连接槽(6)的位置开设有连接孔(7)，所述连接孔(7)与所对应的第二连接槽(6)内设置有同一个插接板(8)，所述插接板(8)远离转轴(4)的一面固定连接有第一固定框(9)，所述第一固定框(9)的表面贴附有第二固定框(10)，并且第二固定框(10)与第一固定框(9)的内侧均固定连接有网板(13)，所述清洗罐(1)内侧壁对应第一固定框(9)和第二固定框(10)的位置固定连接有喷头(14)，所述喷头(14)的侧面通过第一连接管(15)与水泵(16)的输出口相连通，所述水泵(16)的输入端通过第二连接管(17)与冷却管(18)的一端相连通，所述冷却管(18)的另一端通过第三连接管(20)与吸头(21)的侧面相连通，所述冷却管(18)位于超声波发生器(19)的内部，所述超声波发生器(19)固定安装在清洗罐(1)的底部。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体芯片用多元化清洗设备，其特征在于，所述冷却管(18)的表面套设有翅片，并且冷却管(18)俯视的截面形状呈循环曲折结构。3.根据权利要求1所述的一种新型半导体芯片用多元化清洗设备，其特征在于，所述第一固定框(9)和第二固定框(10)相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丽侠，
申请(专利权)人：苏州诺天美新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：