SOD323HE压针的校准工装和测试编带机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种SOD323HE压针的校准工装和测试编带机。SOD323HE压针的校准工装包括相连接的定位板和定位块；定位板具有相互平行的第一定位板面和第二定位板面，第一定位板面和第二定位板面位于定位板相对的两侧；定位块上具有定位面，定位板位于定位面上，定位板将定位面分为第一定位块面和第二定位块面，且定位板位于第一定位块面和第二定位块面之间，第一定位块面位于定位板远离第二定位板面的一侧；第一定位板面与第一定位块面共同用于定位压针；第二定位板面与第二定位块面共同用于定位工作平台上的传动区域。通过SOD323HE压针的校准工装，在生产SOD323HE产品时，能够使SOD323HE压针压住SOD323HE产品，保证SOD323HE产品在正常生产时不会掉料。时不会掉料。时不会掉料。

【技术实现步骤摘要】
SOD323HE压针的校准工装和测试编带机


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体涉及一种SOD323HE压针的校准工装和测试编带机。

技术介绍

[0002]在半导体制造
中，现有的SOD323HE产品的长度一般为1.2mm～1.35mm，现有的SOD323HE产品的厚度一般为0.55mm～0.75mm。在生产SOD323HE产品时，一般会通过测试编带机来测试产品的电性功能和外观。
[0003]如图1所示，测试编带机一般包括上下运动的移动装置1和工作平台2。移动装置1上安装有压针11，从而通过移动装置1的上下运动，可以带动压针11上下运动；工作平台2上设置有传动区域21，传动区域21用于使SOD323HE产品朝向压针11的方向运动。进而在生产SOD323HE产品时，在测试编带机的分离器处于“Turn Out”状态时，这时候的移动装置1向下运动，并能够带动压针11压住SOD323HE产品，进而保证SOD323HE产品正常生产时不会掉料。
[0004]但是，现有的SOD323HE产品在生产时，技术员只能手动地将SOD323HE产品放在压针11下面，并调节压针11的高度和前后位置，从而会导致技术员无法准确地调节压针11的位置，进而会出现产品在正常生产时发生掉料的情况。而且，现有的调节方式不仅费时费力，而且还不好观察。

技术实现思路

[0005]本技术的专利技术目的在于：针对现有技术中，在SOD323HE产品生产时，技术员无法准确地调节压针的位置，进而会出现产品在正常生产时发生掉料的问题，提供一种SOD323HE压针的校准工和测试编带机。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
[0007]SOD323HE压针的校准工装，包括相连接的定位板和定位块；所述定位板具有相互平行的第一定位板面和第二定位板面，所述第一定位板面和所述第二定位板面位于所述定位板相对的两侧；所述定位块上具有定位面，所述定位板位于所述定位面上，所述定位板将所述定位面分为第一定位块面和第二定位块面，且所述定位板位于所述第一定位块面和所述第二定位块面之间，所述第一定位块面位于所述定位板远离所述第二定位板面的一侧；所述第一定位板面与所述第一定位块面共同用于定位压针；所述第二定位板面与所述第二定位块面共同用于定位工作平台上的传动区域。
[0008]本校准工装包括定位板和定位块，且定位板上具有第一定位板面和第二定位板面，定位块上具有第一定位块面和第二定位块面。在调节SOD323HE压针的位置时，可以先将本校准工装安装在工作平台的传动区域上，使第二定位板面与传动区域的顶面贴合，使第二定位块面与工作平台的端面贴合，进而将校准工装安装在工作平台上；然后再调节SOD323HE压针的位置，并使第一定位板面和第二定位板面确定SOD323HE压针的位置。通过第一定位板面和第一定位块面，可以确定本校准工装与传动区域之间的位置，并再通过第
二定位板面和第二定位块面确定SOD323HE压针的位置，进而通过本校准工装可以准确地调节SOD323HE压针的位置。应当注意，在制造本校准工装时，第一定位板面与第二定位板面之间的距离应当与SOD323HE产品的厚度相一致。
[0009]在本技术中，第一定位板面与第二定位板面之间的距离与SOD323HE产品的厚度相一致是指：第一定位板面与第二定位板面之间的距离与SOD323HE产品的厚度相同，或者第一定位板面与第二定位板面之间的距离略小于SOD323HE产品的厚度。
[0010]在将本校准工装安装在传动区域上时，第二定位板面与传动区域的顶面相贴合，而本校准工装的第一定位板面和第二定位板面相互平行，从而在将本校准工装安装在传动区域上时，可以保证第二定位板面与传动区域的顶面相互平行；进而在通过第二定位板面和第二定位块面调节好SOD323HE压针的位置后，能够使SOD323HE压针的底面与传动区域的顶面相平行，从而便于在生产SOD323HE产品时，能够使SOD323HE压针压住SOD323HE产品，保证SOD323HE产品在正常生产时不会掉料。
[0011]作为本技术的优选方案，所述定位板贯穿所述定位块的左右两侧，且所述定位块的左右两侧均设置有所述定位面。通过上述结构，在使用本校准工装时，如发现定位块一侧的定位面、第一定位板面和/或第二定位板面损坏时，可以利用定位块的另一侧对SOD323HE压针进行调节，进而使得本校准工装能够应对一定的突发情况。
[0012]作为本技术的优选方案，在本技术所提供的SOD323HE压针的校准工装中，仅在所述定位块的一侧设置有所述定位面，且所述定位板的一端固定在所述定位面上。通过上述结构，可以使得本校准工装的结构相当简单，进而便于加工制造。
[0013]作为本技术的优选方案，在本技术所提供的SOD323HE压针的校准工装中，所述第一定位块面与所述第二定位块面平行设置；将所述第一定位块面到对应侧的所述定位板端部的最小距离定义为第一距离L1，将所述第二定位块面到对应侧的所述定位板端部的最小距离定义为第二距离L2，所述第二距离L2大于所述第一距离L1。
[0014]在SOD323HE产品正常生产时，SOD323HE产品在传动区域上传动，并从工作平台的端面掉落；而本校准工装安装在工作平台的传动区域上时，第二定位块面与工作平台的端面贴合，第二定位板面与传动区域的顶面贴合，SOD323HE压针通过第一定位板面和第一定位块面定位。故而在第二距离L2大于第一距离L1时，可以减小SOD323HE压针直接从SOD323HE产品的边缘压住的概率，进而可以使SOD323HE压针尽量在SOD323HE产品的中部位置压住，从而可以减小SOD323HE被SOD323HE压针压坏的情况发生。
[0015]作为本技术的优选方案，在本技术所提供的SOD323HE压针的校准工装中，所述第二距离L2与所述第一距离L1之间的差值为SOD323HE产品长度的1/3～1/2。现有的SOD323HE产品的长度一般为1.2mm～1.35mm，而将第二距离L2与第一距离L1之间的差值为控制在SOD323HE产品宽度的1/3～1/2处，可以尽量保证SOD323HE压针在产品的中前端压住，从而可以减小SOD323HE被SOD323HE压针压坏的情况发生。
[0016]作为本技术的优选方案，在本技术所提供的SOD323HE压针的校准工装中，所述第一定位板面与所述第二定位板面之间的距离为0.5
±
0.025mm。现有的SOD323HE产品的厚度一般为0.55mm～0.75mm，而将第一定位板面与第二定位板面之间的距离设置为0.5
±
0.025mm，可以使SOD323HE压针能压住SOD323HE产品，进而可以保证SOD323HE产品在正常生产时不会掉料。
[0017]针对现有技术中，在SOD323HE产品生产时，技术员无法准确地调节压针的位置，进而会出现产品在正常生产时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.SOD323HE压针的校准工装，其特征在于：包括相连接的定位板（3）和定位块（4）；所述定位板（3）具有相互平行的第一定位板面（31）和第二定位板面（32），所述第一定位板面（31）和所述第二定位板面（32）位于所述定位板（3）相对的两侧；所述定位块（4）上具有定位面（40），所述定位板（3）位于所述定位面（40）上，所述定位板（3）将所述定位面（40）分为第一定位块面（41）和第二定位块面（42），且所述定位板（3）位于所述第一定位块面（41）和所述第二定位块面（42）之间，所述第一定位块面（41）位于所述定位板（3）远离所述第二定位板面（32）的一侧；所述第一定位板面（31）与所述第一定位块面（41）共同用于定位压针（11）；所述第二定位板面（32）与所述第二定位块面（42）共同用于定位工作平台（2）上的传动区域（21）。2.根据权利要求1所述的SOD323HE压针的校准工装，其特征在于：所述定位板（3）贯穿所述定位块（4）的左右两侧，且所述定位块（4）的左右两侧均设置有所述定位面（40）。3.根据权利要求1所述的SOD323HE压针的校准工装，其特征在于：仅在所述定位块（4）的一侧设置有所述定位面（40），且所述定位板（3）的一端固定在所述定位面（40）上。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的SOD323HE压针的校准工装，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小松，向海台，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：