一种高散热PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热PCB板，涉及刚挠结合板技术领域。该刚挠结合板设有散热区域，其由下至上由FR4芯板层、PP片及柔性芯板层组成；所述FR4芯板层设有贯通的容纳槽，所述容纳槽内嵌有铜基板；所述铜基板上对应散热区域的位置设有铜基凸台；所述PP片设有与铜基凸台对应的开窗；所述柔性芯板层设有与铜基凸台对应的开窗；所述FR4芯板层的一面为铜层，另一面为介质层；介质层面与铜基板的内层线路面平齐；且PP片及柔性芯板层的开窗均与铜基凸台对准；铜基板的内层线路面与PP片相贴，柔性芯板层的内层线路面与PP片相贴。本方案通过在FR4芯板层内嵌入设有铜基凸台的铜基板，提高了芯板的散热面积。板的散热面积。板的散热面积。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热PCB板


[0001]本技术涉及刚挠结合板
，尤其涉及一种高散热PCB板。

技术介绍

[0002]随着电子通讯行业及家用电子不断更新换代，相关的线路板产品要求也越来越高，主要趋向于小型化，多功能化，高可靠性的发展要求，因此要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。现阶段行业内通常以刚挠结合板来实现有此类要求的产品，刚挠结合板既能提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维组装。
[0003]虽然刚挠结合板具备了良好的三维组装能力，但此类产品的散热性能不理想，因此，亟需一种具有散热效果好的高散热PCB板。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是
技术介绍
中的一些缺陷，提供一种散热效果好的高散热PCB板。
[0005]为了解决上述问题，本技术提出以下技术方案：
[0006]一种高散热PCB板，所述高散热PCB板设有散热区域；所述高散热PCB板由下至上由FR4芯板层、PP片及柔性芯板层组成；
[0007]所述FR4芯板层设有贯通的容纳槽，所述容纳槽内嵌有铜基板；所述铜基板上对应散热区域的位置设有铜基凸台，所述铜基凸台位于铜基板的内层线路面；
[0008]所述PP片设有与铜基凸台对应的开窗；
[0009]所述柔性芯板层设有与铜基凸台对应的开窗；
[0010]所述FR4芯板层的一面为铜层，另一面为介质层；介质层面与铜基板的内层线路面平齐；且PP片及柔性芯板层的开窗均与铜基凸台对准；铜基板的内层线路面与PP片相贴，柔性芯板层的内层线路面与PP片相贴。
[0011]其进一步地技术方案为，所述铜基凸台的数量为至少2个。
[0012]其进一步地技术方案为，所述铜基凸台的最小尺寸为1.0mm*1.0mm。
[0013]其进一步地技术方案为，PP片及柔性芯板层的开窗数量与铜基凸台的数量一致。
[0014]其进一步地技术方案为，开窗尺寸比铜基凸台的单边尺寸大0.07
‑
0.09mm。
[0015]其进一步地技术方案为，所述铜基板包括凸台部和铜基部；所述FR4芯板层的厚度与铜基部的厚度相同。
[0016]其进一步地技术方案为，所述容纳槽的长宽比铜基部的长宽的单边大0.04
‑
0.07mm。
[0017]其进一步地技术方案为，所述的高散热PCB板设有弯曲区域，所述FR4芯板层设有凹槽，所述凹槽与弯曲区域对应。
[0018]其进一步地技术方案为，所述凹槽的深度小于等于FR4芯板层的厚度，并控制公差为
±
0.05mm。
[0019]其进一步地技术方案为，所述凹槽的另一侧的最外层为柔性芯板层的外层线路面。
[0020]与现有技术相比，本技术所能达到的技术效果包括：
[0021]本技术通过在FR4芯板层内嵌入设有铜基凸台的铜基板，提高了芯板的散热面积，铜基凸台的数量可为多个，最小铜基凸台尺寸只有1.0mm*1.0mm，此类极小铜基凸台的设计让产品尺寸大幅减小使产品有良好的三维组装能力，同时还让产品具备优良的散热性能。
附图说明
[0022]图1为本技术提供的高散热PCB板的散热区域的截面结构示意图；
[0023]图2为本技术提供的高散热PCB板的FR4芯板层的截面结构示意图；
[0024]图3为本技术实施例提供的高散热PCB板的弯曲区域的截面结构示意图。
[0025]附图标记
[0026]铜基板1，铜基凸台2，柔性芯板层3，PP片4，FR4芯板层5，凹槽6。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，以下将描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]参见图1
‑
3，本技术实施例提供一种高散热PCB板，所述高散热PCB板设有散热区域；所述高散热PCB板由下至上由FR4芯板层5、PP片4及柔性芯板层3通过压合组成。
[0029]所述FR4芯板层5设有贯通的容纳槽，所述容纳槽内嵌有铜基板1；所述铜基板1上对应散热区域的位置设有铜基凸台2，所述铜基凸台2位于铜基板1的内层线路面。
[0030]所述PP片4设有与铜基凸台2对应的开窗；所述柔性芯板层3设有与铜基凸台2对应的开窗；
[0031]所述FR4芯板层5的一面为铜层(外层线路层)，另一面为介质层；介质层面与铜基板1的内层线路面平齐；且PP片4及柔性芯板层3的开窗均与铜基凸台2对准；铜基板1的内层线路面与PP片4相贴，柔性芯板层3的内层线路面与PP片4相贴。
[0032]具体实施中，通过压合的方式将FR4芯板层5、PP片4及柔性芯板层3固定连接。
[0033]具体实施中，铜基凸台2的数量为1个或至少2个。铜基凸台2的最小尺寸为1.0mm*1.0mm。
[0034]例如，在一实施例中，铜基凸台的数量为25个，在散热区域对应的位置呈阵列排布，且各铜基凸台的尺寸可以相同也可以不相同。
[0035]在一实施例中，铜基凸台的数量为50个，在散热区域对应的位置呈阵列排布，且各铜基凸台的尺寸可以相同也可以不相同。
[0036]在一实施例中，铜基凸台的数量为80个，在散热区域对应的位置呈阵列排布，且各铜基凸台的尺寸可以相同也可以不相同。
[0037]可以理解地，铜基板上用于设置铜基凸台的区域大小是固定的，铜基凸台的数量
越多，则各铜基凸台的尺寸就越小，相应得到的产品散热能力越好。在相同散热能力的产品上，小尺寸铜基凸台的设计，有助于减小产品尺寸。
[0038]铜基凸台的最小尺寸是指铜基凸台的凸台面尺寸，本方案默认凸台面的形状为四方形，本领域技术人员也可采用圆形、三角形等其他形状，本技术对于铜基凸台的数量、形状不做限定。
[0039]具体实施中，PP片4及柔性芯板层3的开窗数量与铜基凸台2的数量一致。开窗尺寸比铜基凸台2的单边尺寸大0.07
‑
0.09mm。
[0040]开窗尺寸比铜基凸台的单边大，有助于提高对准度，但不宜过大，以0.07
‑
0.09mm为合适，缝隙在压合时会被胶填满。
[0041]具体实施中，所述铜基板1包括凸台部(铜基凸台2)和铜基部；所述FR4芯板层5的厚度与铜基部的厚度相同。
[0042]可以理解地，FR4芯板自身的散热性能不佳，本方案为改善散热性能，创造性地将铜基板嵌入FR4芯板内，增加散热凸台，FR4芯板层的厚度与铜基部的厚度相同，有助于提高板面的平整度。本方案中的“相同”并非严格意义上的相等，具体实施中，由于加工的原因，FR4芯板层的厚度与铜基部的厚度可以稍有偏差，例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热PCB板，其特征在于，所述高散热PCB板设有散热区域；所述高散热PCB板由下至上由FR4芯板层、PP片及柔性芯板层组成；所述FR4芯板层设有贯通的容纳槽，所述容纳槽内嵌有铜基板；所述铜基板上对应散热区域的位置设有铜基凸台，所述铜基凸台位于铜基板的内层线路面；所述PP片设有与铜基凸台对应的开窗；所述柔性芯板层设有与铜基凸台对应的开窗；所述FR4芯板层的一面为铜层，另一面为介质层；介质层面与铜基板的内层线路面平齐；且PP片及柔性芯板层的开窗均与铜基凸台对准；铜基板的内层线路面与PP片相贴，柔性芯板层的内层线路面与PP片相贴。2.如权利要求1所述的高散热PCB板，其特征在于，所述铜基凸台的数量为至少2个。3.如权利要求2所述的高散热PCB板，其特征在于，所述铜基凸台的最小尺寸为1.0mm*1.0mm。4.如权利要求3所述的高散热PCB板，其特征在于，PP片及...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢光前，沙伟强，叶志峰，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：新型
国别省市：