一种高阻抗多层绝缘金属基线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，本实用新型专利技术涉及金属基线路板技术领域，包括线路铜层板和金属片，所述线路铜层板的底部设置有第一导热硅胶层，且第一导热硅胶层的底部安装有绝缘层；所述线路铜层板的顶部一侧对称安装有两个第一支撑杆，另一侧对称安装有两个第二支撑杆，两个所述第一支撑杆之间安装有主轴，所述主轴上安装有顶板，所述金属片的两侧对称安装有两个橡胶块，且橡胶块的端部安装有支撑块，所述支撑块的中部安装有支撑柱，本实用新型专利技术通过在线路铜层板的顶部设置的第一支撑杆，保护线路铜层板顶部的电性元件，通过在金属片上设置的支撑块，提高金属基线路板的安装稳定性。线路板的安装稳定性。线路板的安装稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种高阻抗多层绝缘金属基线路板


[0001]本技术属于金属基线路板
，具体涉及一种高阻抗多层绝缘金属基线路板。

技术介绍

[0002]金属基线路板是由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体而制成的复合印制电路板,金属基通常为铝、铁、铜、殷铜、钨钼合金等绝缘介质层常用改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等而线路层则是铜层等几个部分组成,现有的金属基线路板都具有多层高阻抗绝缘的性能,但是现有的高阻抗多层绝缘金属基线路板在使用时仍存在不足之处,金属基线路板上无防护组件,导致金属基线路板上的电性元件易受损,且金属基线路板的两侧无支撑组件,安装时,仅靠螺栓固定,重量全部集中在金属基线路板本体上,金属基线路板已发生破损。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的金属基线路板上无防护组件,且仅靠螺栓固定,重量全部集中在金属基线路板本体上的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括线路铜层板和金属片，所述线路铜层板的底部设置有第一导热硅胶层，且第一导热硅胶层的底部安装有绝缘层；
[0005]所述线路铜层板的顶部一侧对称安装有两个第一支撑杆，另一侧对称安装有两个第二支撑杆，两个所述第一支撑杆之间安装有主轴，所述主轴上安装有顶板。
[0006]优选的，所述金属片的两侧对称安装有两个橡胶块，且橡胶块的端部安装有支撑块，所述支撑块的中部安装有支撑柱，且支撑柱的外壁套设有弹簧。
[0007]优选的，所述绝缘层的底部设置有第二导热硅胶层，所述第二导热硅胶层的底部安装有散热片，且散热片的底部设置有第三导热硅胶层。
[0008]优选的，所述支撑柱贯穿支撑块，且支撑块为圆柱体结构。
[0009]优选的，所述顶板的底部安装有铝片，所述铝片至少设置有十个，且十个铝片呈矩形阵列分布在顶板的底部。
[0010]优选的，所述线路铜层板的厚度大于绝缘层的厚度，所述绝缘层的厚度大于散热片的厚度。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012](1)本技术通过在线路铜层板的顶部设置的第一支撑杆，第一支撑杆上设置的顶板，顶板绕第一支撑杆转动，顶板遮挡线路铜层板顶部的电性元件，并保护线路铜层板顶部的电性元件。
[0013](2)本技术通过在金属片上设置的支撑块，有利于保护金属基线路板，提高金
属基线路板的减震性能，提高金属基线路板的安装稳定性，提高金属基线路板的使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术顶板的俯视图；
[0016]图3为图1中的A部放大图；
[0017]图中：1
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第一支撑杆；2
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主轴；3
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线路铜层板；4
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顶板；5
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铝片；6
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第二支撑杆；7
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第一导热硅胶层；8
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绝缘层；9
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散热片；10
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支撑块；11
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金属片；12
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第二导热硅胶层；13
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第三导热硅胶层；14
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弹簧；15
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支撑柱；16
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橡胶块。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”、“顶/底部”等指示的方位或者位置关系为基于附图小琐事的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，易特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的显限制，此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介简介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体其概况裂解上述属于在本技术中的具体含义。
[0021]请参阅图1
‑
图3所示，本技术提供如下技术方案：一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括线路铜层板3和金属片11，线路铜层板3的底部设置有第一导热硅胶层7，且第一导热硅胶层7的底部安装有绝缘层8；
[0022]线路铜层板3的顶部一侧对称安装有两个第一支撑杆1，另一侧对称安装有两个第二支撑杆6，两个第一支撑杆1之间安装有主轴2，主轴2上安装有顶板4，拉动顶板4，顶板4绕着主轴2转动，顶板4的转动角度范围为0
°‑
180
°
，便于使用者打开顶板4，然后检修线路铜层板3上的电性元件。
[0023]进一步的，金属片11的两侧对称安装有两个橡胶块16，且橡胶块16的端部安装有支撑块10，支撑块10的中部安装有支撑柱15，且支撑柱15的外壁套设有弹簧14，在安装金属基线路板时，用支撑块10支撑住安装面，然后用螺栓将金属片11固定在安装面，外部挤压金属片11时，外物首先挤压支撑块10，两个橡胶块16弯曲变形，弹簧14发生压缩，减缓外物挤压和振动，有利于金属基线路板稳定安装。
[0024]进一步的，绝缘层8的底部设置有第二导热硅胶层12，第二导热硅胶层12的底部安装有散热片9，且散热片9的底部设置有第三导热硅胶层13。
[0025]进一步的，支撑柱15贯穿支撑块10，且支撑块10为圆柱体结构。
[0026]进一步的，顶板4的底部安装有铝片5，铝片5至少设置有十个，且十个铝片5呈矩形阵列分布在顶板4的底部，铝片5用于吸热和导热，将热量传导至顶板4上，然后快速散发至空气中，有利于金属基线路板顶部的散热。
[0027]进一步的，线路铜层板3的厚度大于绝缘层8的厚度，绝缘层8的厚度大于散热片9的厚度。
[0028]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括线路铜层板(3)和金属片(11)，所述线路铜层板(3)的底部设置有第一导热硅胶层(7)，且第一导热硅胶层(7)的底部安装有绝缘层(8)；其特征在于：所述线路铜层板(3)的顶部一侧对称安装有两个第一支撑杆(1)，另一侧对称安装有两个第二支撑杆(6)，两个所述第一支撑杆(1)之间安装有主轴(2)，所述主轴(2)上安装有顶板(4)。2.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属片(11)的两侧对称安装有两个橡胶块(16)，且橡胶块(16)的端部安装有支撑块(10)，所述支撑块(10)的中部安装有支撑柱(15)，且支撑柱(15)的外壁套设有弹簧(14)。3.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线...

【专利技术属性】
技术研发人员：马浩力，黄晓萍，
申请(专利权)人：深圳市弘川科技有限公司，
类型：新型
国别省市：