一种新型PCB多层电路板制造技术

本实用新型专利技术属于多层电路板技术领域，且公开了一种新型PCB多层电路板，包括第二板材，所述第二板材的两侧均安装有半固化板，其中一个所述半固化板远离第二板材的一侧连接有第一板材，且另一个半固化板远离第二板材的一侧安装有第三板材，所述第一板材的底部固定有引脚，所述第三板材的顶部通过支架固定连接有风扇，本实用新型专利技术通过定位柱和定位孔的配合，可实现第一板材、第三板材和第二板材之间的快速定位连接，不仅安装准确便捷，且大大提高了板材之间的连接强度，通过卡、固定旋钮和限位孔的配合，可将第一板材、第三板材和第二板材紧紧的固定在一起，有效的防止了板材松动分离，大大提高了固定效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB多层电路板
本技术属于多层电路板
，具体涉及一种新型PCB多层电路板。
技术介绍
双面板是中间一层介质，两面都是走线层，多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。在专利号为CN201920337803.4的中国专利中，公开了一种新型PCB多层电路板，该装置通过螺钉将各个板材串在一起，以实现多个板材之间的固定连接，但实际使用时固定效果不佳，板材之间的连接强度较差，时间一长极容易发生松动分离，且板材连接时难以准确定位，使用效果不理想，另外，风扇在工作时容易发生震动，从而带动板材震动，十分影响电路板的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型PCB多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的板材之间的固定效果不佳，且定位不准确，以及风扇易带动板材震动的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型PCB多层电路板，包括第二板材，所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型PCB多层电路板，其特征在于：包括第二板材(3)，所述第二板材(3)的两侧均安装有半固化板(2)，其中一个所述半固化板(2)远离第二板材(3)的一侧连接有第一板材(1)，且另一个半固化板(2)远离第二板材(3)的一侧安装有第三板材(12)，所述第一板材(1)的底部固定有引脚(15)，所述第三板材(12)的顶部通过支架固定连接有风扇(7)，所述第二板材(3)的顶部与底部两端均安装有定位柱(14)，所述定位柱(14)远离第二板材(3)的一端贯穿半固化板(2)，所述第三板材(12)的底部两端与第一板材(1)的顶部两端均开设有与定位柱(14)相匹配的定位孔(13)，且第三板材(12)与第一...

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB多层电路板，其特征在于：包括第二板材(3)，所述第二板材(3)的两侧均安装有半固化板(2)，其中一个所述半固化板(2)远离第二板材(3)的一侧连接有第一板材(1)，且另一个半固化板(2)远离第二板材(3)的一侧安装有第三板材(12)，所述第一板材(1)的底部固定有引脚(15)，所述第三板材(12)的顶部通过支架固定连接有风扇(7)，所述第二板材(3)的顶部与底部两端均安装有定位柱(14)，所述定位柱(14)远离第二板材(3)的一端贯穿半固化板(2)，所述第三板材(12)的底部两端与第一板材(1)的顶部两端均开设有与定位柱(14)相匹配的定位孔(13)，且第三板材(12)与第一板材(1)的端部之间连接有卡板(4)，所述卡板(4)的顶端通过螺纹旋合连接有固定旋钮(11)，所述第三板材(12)的顶部两端均开设有与固定旋钮(11)相匹配的限位孔(16)。


2.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板，其特征在于：所述风扇(7)的底部两端均安装有伸缩筒(10)，且风扇(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：马浩力，黄晓萍，
申请(专利权)人：深圳市弘川科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44