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本实用新型属于多层电路板技术领域，且公开了一种新型PCB多层电路板，包括第二板材，所述第二板材的两侧均安装有半固化板，其中一个所述半固化板远离第二板材的一侧连接有第一板材，且另一个半固化板远离第二板材的一侧安装有第三板材，所述第一板材的底部...
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