一种双面印制板互连的PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术为一种双面印制板互连的PCB线路板，涉及PCB线路板技术领域，本实用新型专利技术包括主体结构、多层结构、连接结构、接线结构以及焊接结构，主体结构包括PCB线路板本体、元件面以及接电导体，PCB线路板本体为板状结构，元件面设置在PCB线路板本体上表面，接电导体下表面与元件面上表面连接，多层结构包括绝缘层以及信号层，信号层以及绝缘层分别设置于PCB线路板本体内部，信号层下表面与绝缘层上表面连接，连接结构包括第一连接孔、第二连接孔以及第三连接孔，若干第一连接孔分别设置于信号层上表面，若干第二连接孔分别设置于绝缘层上表面，本实用新型专利技术为一种双面印制板互连的PCB线路板，焊锡孔连接双面，可以进行双面布局。

【技术实现步骤摘要】
一种双面印制板互连的PCB线路板
本技术涉及PCB线路板
，特别涉及一种双面印制板互连的PCB线路板。
技术介绍
双面板是双面走线的板，双面板在PCB线路板中占有很重要的地位，双面板能够在印制时进行双面走线布局，并有孔将两面的线连通，实现交叉布线，便于排版，普通的双面板在进行焊接时，铜箔容易脱落。现有技术下PCB线路板有着铜箔容易脱落、外部连接线不容易以及没有保护措施等缺点，为此我们提出了一种双面印制板互连的PCB线路板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种双面印制板互连的PCB线路板，可以有效解决
技术介绍
中铜箔容易脱落、外部连接线不容易以及没有保护措施等问题。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种双面印制板互连的PCB线路板，包括主体结构、多层结构、连接结构、接线结构以及焊接结构，所述主体结构包括PCB线路板本体、元件面以及接电导体，所述PCB线路板本体为板状结构，所述元件面设置在PCB线路板本体上表面，所述接电导体下表面与元件面上表面连接，所述多层结构包括绝缘层以及信号层，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面印制板互连的PCB线路板，包括主体结构(100)、多层结构(200)、连接结构(300)、接线结构(400)以及焊接结构(500)，其特征在于：所述主体结构(100)包括PCB线路板本体(110)、元件面(120)以及接电导体(130)，所述PCB线路板本体(110)为板状结构，所述元件面(120)设置在PCB线路板本体(110)上表面，所述接电导体(130)下表面与元件面(120)上表面连接，所述多层结构(200)包括绝缘层(210)以及信号层(220)，所述信号层(220)以及绝缘层(210)分别设置于PCB线路板本体(110)内部，所述信号层(220)下表面与绝缘层(210)...

【技术特征摘要】
1.一种双面印制板互连的PCB线路板，包括主体结构(100)、多层结构(200)、连接结构(300)、接线结构(400)以及焊接结构(500)，其特征在于：所述主体结构(100)包括PCB线路板本体(110)、元件面(120)以及接电导体(130)，所述PCB线路板本体(110)为板状结构，所述元件面(120)设置在PCB线路板本体(110)上表面，所述接电导体(130)下表面与元件面(120)上表面连接，所述多层结构(200)包括绝缘层(210)以及信号层(220)，所述信号层(220)以及绝缘层(210)分别设置于PCB线路板本体(110)内部，所述信号层(220)下表面与绝缘层(210)上表面连接，所述连接结构(300)包括第一连接孔(310)、第二连接孔(320)以及第三连接孔(330)，若干所述第一连接孔(310)分别设置于信号层(220)上表面，若干所述第二连接孔(320)分别设置于绝缘层(210)上表面，若干所述第三连接孔(330)分别设置于PCB线路板本体(110)上表面，所述接线结构(400)包括接线板(410)、接线铜条(420)、接线口(430)以及外端接口处(440)，若干所述接线板(410)一侧表面分别与PCB线路板本体(110)侧表面连接，若干所述接线板(410)设有若干安装槽，若干所述接线铜条(420)周侧面分别与若干安装槽连接，若干所述接线口(430)分别设置于若干接线铜条(420)上表面，若干所述外端接口处(44...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗泽翼，
申请(专利权)人：深圳市鑫有成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44