一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板及其制造工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板，自上而下依次包括杀毒涂层、防氧化涂层、绝缘柔性介质薄膜、黏胶层和铜箔基板；所述杀毒涂层包括纳米银铜合金混合颗粒90‑95份、牡丹根皮提取物7‑9份和氧化锆粉末3‑5份；所述防氧化涂层涂层包括氧化铝；所述绝缘柔性介质薄膜内设有空腔，所述绝缘柔性介质薄膜内设有固‑液相变剂，所述固‑液相变剂的相变临界点为10‑15℃,所述绝缘柔性介质薄膜通过所述黏胶层与所述铜箔基板黏合连接。上述柔性复合电路板可以直接杀死细菌和病毒，并且可以加快降温。

【技术实现步骤摘要】
一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板及其制造工艺
本专利技术涉及柔性电路板领域，尤其是一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板及其制造工艺。
技术介绍
柔性电路板又叫做FPC电路板，是在最近几年才新兴起来的技术，主要都是用在一些高精尖的产品上，手机，电脑，数码相机，一般都会用到柔性线路板，相对于一般的电路板，柔性线路板具有很大的优势，重量轻，而且能够弯曲。目前的柔性电路板在日常使用中存在以下问题：(1)一些受生产工艺的影响的企业，他们的控制设备需要长时间在相对潮湿的环境下工作，这样就会导致柔性电路板上面非常容易滋生细菌或病毒，现在的电路板制造工艺已经进入纳米阶段，细菌因为体积大会沉积与柔性电路板便面形成菌斑，一方面加大了功耗，而且随时可能是电路元器件短路烧坏或失效，病毒因为其体积小可以进入到铜箔基板的刻蚀槽中，病毒会形成电场干扰使电路元器件直接短路烧坏；(2)电路板在工作一段时间后，因为功耗产生的热量时板体表面温度上升，板体的降温效果不佳，电子元器件的工作状态受到影响，长期在高温状态下工作电子元器件的使用寿命不长，并且容易烧坏。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可以直接杀死细菌和病毒，并且可以加快降温的柔性复合电路板。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板，自上而下依次包括杀毒涂层、防氧化涂层、绝缘柔性介质薄膜、黏胶层和铜箔基板；所述杀毒涂层包括纳米银铜合金混合颗粒90-95份、牡丹根皮提取物7-9份和氧化锆粉末3-5份；所述防氧化涂层涂层包括氧化铝；所述绝缘柔性介质薄膜内设有空腔，所述绝缘柔性介质薄膜内设有固-液相变剂，所述固-液相变剂的相变临界点为10-15℃,所述绝缘柔性介质薄膜通过所述黏胶层与所述铜箔基板黏合连接。进一步地，所述绝缘柔性介质薄膜为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜或聚四氟乙烯薄膜其中任意一种。进一步地，所述黏胶层为丙烯酸酯胶、聚氨酯胶或丁基胶其中任意一种。进一步地，所述防氧化涂层与所述绝缘柔性介质薄膜之间设有偶联剂。进一步地，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂。进一步地，所述固-液相变剂以重量份数计，包括四水氯化铍13份、二水氯化钡6份、二氧化硅2份、巴豆酸5份、氯化钾3份和水15份。进一步地，所述固-液相变剂以重量份数计，包括四水氯化铍30份、二水氯化钡9份、二氧化硅2份、顺丁烯二酸酐5份、醋酸钠7份、氯化钾9份和水40份。另一方面，本专利技术还提供了上述柔性复合电路板的制造工艺，包括如下步骤：S1：贴胶，在铜箔基板上涂覆黏胶；S2：填充固-液相变剂，将绝缘柔性介质薄膜通过真空吹塑形成一个内部空腔，向该内部空腔内填充固-液相变剂，去气泡处理后在对该绝缘柔性介质薄膜进行密封处理，之后，压平得到填充有固-液相变剂的绝缘柔性介质平整薄膜；S3：贴膜，将得到的绝缘柔性介质平整薄膜通过热压合贴于黏胶上；S4：静电喷涂，将贴完膜的铜箔基板与喷枪之间加上直流高压，产生的静电场使杀毒涂料微粒和防氧化涂料微粒带电，按先后顺序分别向绝缘柔性介质平整薄膜上喷涂防氧化涂料和杀毒涂料，涂料微粒在静电场的作用下，经过相互碰撞均匀的沉积在绝缘柔性介质平整薄膜表面得到柔性复合电路板成品。本专利技术的有益效果在于：1、本专利技术的杀毒涂层中加入了一定量的纳米银铜合金颗粒，在常规温度下，只有裸露在外表面的铜金属原子会被氧化(内部的铜金属原子没有被氧化)，银金属原子没有被氧化(银金属原子在低温下是不容易被氧化的，只有在高温下才容易氧化，这是银金属的物理特性)，这样该合金材料的导电性能、杀菌性能更好，该材料的导电性能越优良，就会对微生物的生物电场干扰能力越强，杀死微生物的能力越强，从而能够杀死超级细菌和病毒；本专利技术的杀毒涂层中加入了一定量的氧化锆，氧化锆可以诱发空气负离子，该负离子可以杀菌、消毒和除臭保鲜；杀毒涂层中的牡丹根皮提取物里面含有丹皮酚、没食子酸、槲皮素、单宁酸及茶叶素等多种活性物，因此该牡丹根皮提取物可以抗细菌(大肠杆菌，黄色葡萄球菌，沙门氏菌，李斯特菌等)、抗霉菌类(黑霉菌，兰霉菌等)、抗真菌(发廯菌，念珠菌，痤疮致病菌等)和抗病毒(口蹄疫病毒，禽流感等)。2、通过在喷涂含氧化铝的防氧化涂层不仅可以有效防止柔性复合电路板表面发生氧化反应，而且，因为氧化铝具有大硬度的特点，这样可以防止柔性复合电路板表面被坚硬的零件刮花，使柔性复合电路板更耐用。3、本专利技术通过将相变临界点在10-15℃的固-液相变剂填充在绝缘柔性介质薄膜中，然后绝缘柔性介质薄膜与铜箔基板黏接，这样设置后，当柔性复合电路板因长时间使用处于高温发热状态时，通过固-液相变剂由固态变化成液态，过程中吸收了移动电子设备散发的热量，这样可以持续对柔性复合电路板降温。附图说明图1是本专利技术实施例的柔性复合电路板分层示意图。图中，杀毒涂层100；防氧化涂层200；绝缘柔性介质薄膜300；黏胶层400；铜箔基板500。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板及其制造工艺进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一请参见图1，一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板，自上而下依次包括杀毒涂层100、防氧化涂层200、绝缘柔性介质薄膜300、黏胶层400和铜箔基板500。其中，杀毒涂层100包括纳米银铜合金混合颗粒90份、牡丹根皮提取物9份和氧化锆粉末5份。防氧化涂层200涂层包括氧化铝，为了提升其他性能们也可以加入其他的添加剂，例如抗腐蚀剂、增韧剂、偶联剂等；其中偶联剂可使主要材质为有机物的绝缘柔性介质薄膜300和主要成分为氧化铝的防氧化涂层200更好的结合在一起，该偶联剂可以为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂等，偶联剂的添加增强绝缘柔性介质薄膜300与防氧化涂层200之间粘合强度，提高了复合材料的性能，同时还可以防止其它介质向界面渗透，改善界面状态，有利于制品的耐老化、耐应力及电绝缘性能。绝缘柔性介质薄膜300为聚四氟乙烯薄膜，聚四氟乙烯薄膜内设有空腔，空腔内设有固-液相变剂，该固-液相变剂包括四水氯化铍13份、二水氯化钡6份、二氧化硅2份、巴豆酸5份、氯化钾3份和水15份，该固-液相变剂的相变临界点为10℃,聚四氟乙烯薄膜通过丙烯酸酯胶与铜箔基板500黏合连接。实施例二请参见图1，一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板，自上而下依次包括杀毒涂层100、防氧化涂层200、绝缘柔性介质薄膜300、黏胶层400和铜箔基板500；其中，杀毒涂层100包括纳米银铜合金混合颗粒95份、牡丹根皮提取物7份和氧化锆粉末3份。防氧化涂层200涂层包括氧化铝，为了提升其他性能们也可以加入其他的添加剂，例如抗腐蚀剂、增韧剂、偶联剂等；其中偶联剂可使主要材质为有机物的绝缘柔性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板，其特征在于，自上而下依次包括杀毒涂层(100)、防氧化涂层(200)、绝缘柔性介质薄膜(300)、黏胶层(400)和铜箔基板(500)；/n所述杀毒涂层(100)包括纳米银铜合金混合颗粒90-95份、牡丹根皮提取物7-9份和氧化锆粉末3-5份；/n所述防氧化涂层(200)涂层包括氧化铝；/n所述绝缘柔性介质薄膜(300)内设有空腔，所述空腔内设有固-液相变剂，所述固-液相变剂的相变临界点为10-15℃,所述绝缘柔性介质薄膜(300)通过所述黏胶层(400)与所述铜箔基板(500)黏合连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板，其特征在于，自上而下依次包括杀毒涂层(100)、防氧化涂层(200)、绝缘柔性介质薄膜(300)、黏胶层(400)和铜箔基板(500)；
所述杀毒涂层(100)包括纳米银铜合金混合颗粒90-95份、牡丹根皮提取物7-9份和氧化锆粉末3-5份；
所述防氧化涂层(200)涂层包括氧化铝；
所述绝缘柔性介质薄膜(300)内设有空腔，所述空腔内设有固-液相变剂，所述固-液相变剂的相变临界点为10-15℃,所述绝缘柔性介质薄膜(300)通过所述黏胶层(400)与所述铜箔基板(500)黏合连接。


2.根据权利要求1所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述绝缘柔性介质薄膜(300)为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜或聚四氟乙烯薄膜其中任意一种。


3.根据权利要求1所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述黏胶层(400)为丙烯酸酯胶、聚氨酯胶或丁基胶其中任意一种。


4.根据权利要求1所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述防氧化涂层与所述绝缘柔性介质薄膜(300)之间设有偶联剂。


5.根据权利要求4所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹文，吴银隆，杨柳，王聪，林雨标，
申请(专利权)人：深圳市捷安纳米复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44