基板的连接构造制造技术

基板的连接构造(1)具备基板(10)、基板(50)、导电性接合材料(60)及辅助接合材料(70)。基板(10)具备绝缘基材(20)、导体图案(30)及绝缘膜(40)。导电性接合材料(60)将导体图案(30)和基板(50)电连接及物理连接。辅助接合材料(70)将基板(10)和基板(50)物理接合。绝缘膜(40)在与导体图案(30)重叠的位置具有开口(41)及开口(42)。导体图案(30)经由开口(41)通过导电性接合材料(60)与基板(50)的导体图案(52)连接。基板(10)经由开口(42)通过辅助接合材料(70)与基板(50)接合。由此，不增大基板的面积就能确保大的接合面积。

【技术实现步骤摘要】
基板的连接构造
本技术涉及将分别形成有导体图案的多个基板连接的构造。
技术介绍
作为构成给定的电气电路、电子电路的电路基板的一个例子，在专利文献1中公开了印刷基板。专利文献1中记载的印刷基板具备绝缘基材、导体图案以及保护膜。导体图案形成在绝缘基材的一个面。保护膜除导体图案的一部分以外，覆盖导体图案以及绝缘基材中的导体图案的形成面。导体图案中的未被保护膜覆盖的部分(保护膜的开口部)成为连接盘。而且，导体图案使用连接盘并经由导电性接合材料等例如与其他电路基板的导体图案等连接。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-230513号公报如果仅使用导电性接合材料来连接两个电路基板，则存在不能充分地获得物理连接的强度的情况。特别地，在所谓的称为过保护(overresist)的用保护膜覆盖形成连接盘的导体图案的端部的形状中，连接盘的面积变小，容易使连接的强度下降。因此，为了将这两个电路基板接合，还可考虑使用与导电性接合材料不同的接合材料(也包含粘接材料)。然而，随着近年来的高密度化、小型化，设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板的连接构造，其特征在于，具备：/n第1基板，具备第1绝缘基材、形成在该第1绝缘基材的一个面的第1导体图案以及覆盖所述第1导体图案和所述第1绝缘基材的一个面的绝缘膜；/n第2基板；/n导电性接合材料，将所述第1导体图案和所述第2基板电连接以及物理连接；和/n辅助接合材料，将所述第1基板和所述第2基板物理接合，并包含了热固化性树脂，/n所述绝缘膜在与所述第1导体图案重叠的位置具有使所述第1导体图案露出到外部的第1开口以及第2开口，/n所述第1导体图案经由所述第1开口，通过所述导电性接合材料与所述第2基板连接，/n所述第1基板经由所述第2开口，通过所述辅助接合材料与所述第2基板接合。/n

【技术特征摘要】
20190920 JP 2019-1709701.一种基板的连接构造，其特征在于，具备：
第1基板，具备第1绝缘基材、形成在该第1绝缘基材的一个面的第1导体图案以及覆盖所述第1导体图案和所述第1绝缘基材的一个面的绝缘膜；
第2基板；
导电性接合材料，将所述第1导体图案和所述第2基板电连接以及物理连接；和
辅助接合材料，将所述第1基板和所述第2基板物理接合，并包含了热固化性树脂，
所述绝缘膜在与所述第1导体图案重叠的位置具有使所述第1导体图案露出到外部的第1开口以及第2开口，
所述第1导体图案经由所述第1开口，通过所述导电性接合材料与所述第2基板连接，
所述第1基板经由所述第2开口，通过所述辅助接合材料与所述第2基板接合。


2.根据权利要求1所述的基板的连接构造，其特征在于，
所述导电性接合材料为焊料。


3.根据权利要求1所述的基板的连接构造，其特征在于，
所述第2基板具有接地导体图案，
所述第1导体图案是接地用导体，
所述接地导体图案与所述第1导体图案重叠。


4.根据权利要求3所述的基板的连接构造，其特征在于，
所述导电性接合材料为包含了热固化性树脂的接合材料。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板的连接构造，其特征在于，
所述第2开口包括多个部分开口。


6.根据权利要求5所述的基板的连接构造，其特征在于，
所述多个部分开口以相同的形状规则地配置。


7.根据权利要求1至4中任一项所述的基板的连接构造，其特征在于，
所述第2开口为多个，
多个所述第2开口配置在夹着所述第1开口的位置。


8.根据权利要求1至4中任一项所述的基板的连接构造，其特征在于，
所述绝缘膜中的所述第1开口与所述第2开口之间的共用部高于所述绝缘膜中的所述共用部以外的部分。


9.根据权利要求1至4中任一项所述的基板的连接构造，其特征在于，
所述第2基板具备：
第2绝缘基材；和
第2导体图案，形成在所述第2绝缘基材的一个面，
所述第2导体图案通过所述导电性接合材料与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村彰宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP