用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法技术

本发明专利技术公开了一种用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法，该方法包括如下步骤：获取晶圆的MAP图；从MAP图的设定坐标区域获取其最外围N圈内的坐标点的所有BIN项；计算所有BIN项中含有的失败BIN项的比例；判断所有BIN项中含有的失败BIN项的比例是否达到或超过预设基准值，如果判断结果为是，则判定MAP图发生偏移。本发明专利技术MAP图偏移检测方法能够及时发现MAP图出现偏移的情况。偏移的情况。偏移的情况。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法


[0001]本专利技术涉及晶圆测试
，尤其涉及一种用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法。

技术介绍

[0002]目前，在对晶圆进行测试时，会为测试的晶圆建立MAP图，MAP图的各坐标点分别对应晶圆的各晶粒，MAP图的各坐标点根据测试结果会分别生成相应的BIN项，对于一些测试失败的晶粒，在对应的坐标点则会生成失败BIN项(FAILED BIN项)。如果MAP图向某一个方向发生偏移，则在MAP图的设定坐标区域的对应位置会大量出现失败BIN项。如图1所示，MAP图因为意外向下偏移了两个单位(由区域1和区域2偏移至了区域2和区域3)，导致对应进入系统中的资料与该产品原标准的衬底原始坐标相比较，发生了偏移，相应的，区域1中的坐标点的所有BIN项均为设定的失败BIN项。
[0003]因此，有必要提供一种能够用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法，能够检测出MAP图出现的偏移情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法，能够检测出MAP图出现的偏移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法，其特征在于，包括：获取晶圆的MAP图；从MAP图的设定坐标区域获取其最外围N圈内的坐标点的所有BIN项；计算所有BIN项中含有的失败BIN项的比例；判断所有BIN项中含有的失败BIN项的比例是否达到或超过预设基准值，如果判断结果为是，则判定MAP图发生偏移。2.如权利要求1所述的用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法，其特征在于，所述预设基准值根据MAP图偏移一个单位时，所述设定坐标区域最外围N圈内的坐标点的所有BIN项中含有的因偏移而产生的失败BIN项的比例建立。3.如权利要求2所述的用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法，其特征在于，所述预设基准值根据MAP图在各方向偏移一个单位时，所述设定坐标区域最外围N圈内的坐标点的所有BIN项中含有的因偏移而产生的失败BIN项的比例中的最小值建立。4.如权利要求1所述的用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法，其特征在于，还建立有MAP图偏移两个或以上单位时的预设比例值，所述预设比例值根据所述设定坐标区域最外围N圈内的坐标点的所有BIN项中含...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐展菲，庄启陞，张亦锋，
申请(专利权)人：上海利扬创芯片测试有限公司，
类型：发明
国别省市：