【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片校准，尤其涉及一种芯片校准装置。
技术介绍
1、在电子学中，芯片的制造是通过将电路小型化地制造在半导体晶圆表面上实现的，在芯片完成程序的下载后，还需要对芯片的一些功能进行检测校准，传统的芯片功能检测校准方式是通过人工进行校准，但人工校准较慢，且人工在长期的校准过程中容易出现疲劳，导致检测效率降低，校准结果不够准确；
2、而现有的芯片校准工具，参考中国专利cn217879510u，芯片测试校准装置通过大量的可伸缩式探针饱和式地对校准件内的芯片进行检测，但这样的校准装置只能对一种型号的芯片进行测试校准，适配性差，不易对不同型号的芯片进行校准。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种适用性强的芯片校准装置，能够校准不同型号的芯片的同时提升检测效率和校准准确性。
2、为了实现上述目的，本技术公开了一种芯片校准装置，其包括：承载装置和校准装置，所述承载装置包括底座和载物座，所述校准装置对应所述载物座架设于所述底座，所述载物座用于放置芯片，所述载物座可滑动地设置于所述底座的表面，所述载物座用于滑动至与所述校准装置竖向对准或错位；所述校准装置包括校准件、导引组件和升降驱动组件，所述校准件用于安装校准设备，所述导引组件设置在所述底座的表面并沿垂直于所述底座的方向延伸，所述校准件对应所述载物座滑设于所述导引组件，所述升降驱动组件用于驱动所述校准件沿所述导引组件滑动靠近或远离所述载物座。
3、可选地，所述底座设置有所述导引组件的一面设置有抽拉通道
4、可选地，所述导引组件包括两纵向导引杆和连接两所述纵向导引杆的横向支撑块，所述校准件靠近所述导引组件的一端的两侧分别与两所述纵向导引杆滑动连接，所述升降驱动组件的驱动端与所述校准件连接以驱动所述校准件沿所述纵向导引杆滑动靠近或远离所述载物座。
5、可选地，所述校准件包括校准板和连接板，所述连接板焊接于所述校准板的端部，所述校准板的端部对应所述纵向导引杆设置有两贯穿孔，两所述纵向导引杆分别穿设于两所述贯穿孔，所述横向支撑块对应所述连接板焊接有安装板，所述安装板设置有所述升降驱动组件，所述升降驱动组件的驱动端与所述连接板连接。
6、可选地，所述校准件靠近所述导引组件的一端设置螺母，所述升降驱动组件包括驱动器和丝杠，所述丝杠的一端与所述驱动器的输出端连接，另一端设置有轴承并通过所述轴承与所述底座固定连接，所述丝杠的中间部分穿设于所述螺母，所述丝杠在所述驱动器的驱动下转动并通过所述螺母带动所述校准件沿所述导引组件滑动。
7、可选地，所述导引组件和所述升降驱动组件分别设置有两个，两所述导引组件分别设置在所述底座的表面相对的两侧，两所述升降驱动组件分别与两所述导引组件对应设置，所述校准件的两端分别与两所述导引组件滑动连接，以使所述校准件的中间位置与所述载物座相对应。
8、本技术包括承载装置和校准装置，校准装置对应承载装置的载物座架设在承载装置的底座上，校准装置的校准件能够在升降驱动组件的驱动下沿导引组件滑动靠近或远离载物座，以测试校准载物座上放置的芯片，而载物座也能够滑动至与校准装置竖向对准或错位，以便于在测试校准后更换不同型号的芯片继续进行校准，而校准件安装的校准设备也能够根据芯片的信号进行更换，有利于芯片校准装置能够校准不同型号的芯片的实现，适用性强，同时提升校准芯片的检测效率和校准准确性。
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1.一种芯片校准装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片校准装置，其特征在于，所述底座设置有所述导引组件的一面设置有抽拉通道，所述抽拉通道两相对的侧壁分别设置有滑动部，所述载物座的两侧面分别对应所述滑动部设置有滑动槽，所述滑动部和所述滑动槽沿所述载物座的滑动方向延伸，所述载物座安装于所述抽拉通道时，所述滑动部滑动卡接于所述滑动槽，以使所述载物座沿滑动部滑动。
3.根据权利要求1所述的芯片校准装置，其特征在于，所述导引组件包括两纵向导引杆和连接两所述纵向导引杆的横向支撑块，所述校准件靠近所述导引组件的一端的两侧分别与两所述纵向导引杆滑动连接，所述升降驱动组件的驱动端与所述校准件连接以驱动所述校准件沿所述纵向导引杆滑动靠近或远离所述载物座。
4.根据权利要求3所述的芯片校准装置，其特征在于，所述校准件包括校准板和连接板，所述连接板焊接于所述校准板的端部，所述校准板的端部对应所述纵向导引杆设置有两贯穿孔，两所述纵向导引杆分别穿设于两所述贯穿孔，所述横向支撑块对应所述连接板焊接有安装板，所述安装板设置有所述升降驱动组件，所述升降驱动组件的
5.根据权利要求1所述的芯片校准装置，其特征在于，所述校准件靠近所述导引组件的一端设置螺母，所述升降驱动组件包括驱动器和丝杠，所述丝杠的一端与所述驱动器的输出端连接，另一端设置有轴承并通过所述轴承与所述底座固定连接，所述丝杠的中间部分穿设于所述螺母，所述丝杠在所述驱动器的驱动下转动并通过所述螺母带动所述校准件沿所述导引组件滑动。
6.根据权利要求1至5任一项所述的芯片校准装置，其特征在于，所述导引组件和所述升降驱动组件分别设置有两个，两所述导引组件分别设置在所述底座的表面相对的两侧，两所述升降驱动组件分别与两所述导引组件对应设置，所述校准件的两端分别与两所述导引组件滑动连接，以使所述校准件的中间位置与所述载物座相对应。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片校准装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片校准装置，其特征在于，所述底座设置有所述导引组件的一面设置有抽拉通道，所述抽拉通道两相对的侧壁分别设置有滑动部，所述载物座的两侧面分别对应所述滑动部设置有滑动槽，所述滑动部和所述滑动槽沿所述载物座的滑动方向延伸，所述载物座安装于所述抽拉通道时，所述滑动部滑动卡接于所述滑动槽，以使所述载物座沿滑动部滑动。
3.根据权利要求1所述的芯片校准装置，其特征在于，所述导引组件包括两纵向导引杆和连接两所述纵向导引杆的横向支撑块，所述校准件靠近所述导引组件的一端的两侧分别与两所述纵向导引杆滑动连接，所述升降驱动组件的驱动端与所述校准件连接以驱动所述校准件沿所述纵向导引杆滑动靠近或远离所述载物座。
4.根据权利要求3所述的芯片校准装置，其特征在于，所述校准件包括校准板和连接板，所述连接板焊接于所述校准板的端部，所述校准板的端部对应所述纵...
【专利技术属性】
技术研发人员：华燕民，周宇，陈焕来，袁俊，张亦锋，
申请(专利权)人：上海利扬创芯片测试有限公司，
类型：新型
国别省市：
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