【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆测试，尤其涉及一种测试良率的监控方法、系统、计算机设备即存储介质。
技术介绍
1、对芯片进行测试的目的是为了验证生产出来的芯片是否达到当初的设计要求，并通过测试对芯片进行筛选分类，把一些残次品分选出来，把好的产品推向市场，不好的留着做后续的分析处理，以便改进设计或加工工艺，从而提高整个芯片的良率。
2、在整个生产中，需要对芯片进行两次测试，一次是wafer probe(晶圆测试)，另一次是final test(封装测试)。其中，晶圆测试是使用prober(探针台)和tester(测试机)对wafer(晶圆)上的每个die(晶圆上未封装的裸芯片)进行测试。
3、目前，现有的测试平台一旦存在代码缺陷(代码缺失或出错)，tester没有传输bin(分类/类别)信息给prober(探针台)，则将导致prober无法正常显示分bin结果和良率，从而线上测试无法及时发现良率异常的情况。
4、因此，需要对现有技术进行改进。
5、以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种测试良率的监控方法、系统、计算机设备即存储介质，以解决现有技术中存在的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种测试良率的监控方法，包括：
4、通过ftp协议连接测试机；p>
5、将所述测试机当前测试输出的测试数据进行下载并解析，得到所测晶圆上每颗芯片的坐标和bin信息；
6、根据解析得到的每颗芯片的坐标和bin信息，制得测试图谱并输出显示。
7、进一步地，所述测试良率的监控方法中，在所述将所述测试机当前测试输出的测试数据进行下载并解析，得到所测晶圆上每颗芯片的坐标和bin信息的步骤之前，所述方法还包括：
8、检测所述测试机是否处于测试状态；
9、若是，则往下执行所述将所述测试机当前测试输出的测试数据进行下载并解析，得到所测晶圆上每颗芯片的坐标和bin信息的步骤；若否，则返回执行所述检测所述测试机是否处于测试状态的步骤。
10、进一步地，所述测试良率的监控方法中，所述根据解析得到的每颗芯片的坐标和bin信息，制得测试图谱并输出显示的步骤包括：
11、根据解析得到的每颗芯片的坐标和bin信息，制得测试图谱；
12、计算当前测试的良率；
13、将所述测试图谱和计算得到的良率进行输出显示。
14、进一步地，所述测试良率的监控方法中，在所述根据解析得到的每颗芯片的坐标和bin信息，制得测试图谱并输出显示的步骤之后，所述方法还包括：
15、检测所测晶圆上同一位置是否出现连续的bin信息为不良的情况；
16、若是，则发出报警提示；若否，则结束。
17、第二方面，本专利技术提供一种测试良率的监控系统，包括：
18、协议连接模块，用于通过ftp协议连接测试机；
19、下载解析模块，用于将所述测试机当前测试输出的测试数据进行下载并解析，得到所测晶圆上每颗芯片的坐标和bin信息；
20、图谱显示模块，用于根据解析得到的每颗芯片的坐标和bin信息，制得测试图谱并输出显示。
21、进一步地，所述测试良率的监控系统中，所述系统还包括状态检测模块，用于：
22、在所述将所述测试机当前测试输出的测试数据进行下载并解析，得到所测晶圆上每颗芯片的坐标和bin信息的步骤之前，检测所述测试机是否处于测试状态；
23、若是，则往下执行所述将所述测试机当前测试输出的测试数据进行下载并解析，得到所测晶圆上每颗芯片的坐标和bin信息的步骤；若否，则返回执行所述检测所述测试机是否处于测试状态的步骤。
24、进一步地，所述测试良率的监控系统中，所述图谱显示模块具体用于：
25、根据解析得到的每颗芯片的坐标和bin信息，制得测试图谱；
26、计算当前测试的良率；
27、将所述测试图谱和计算得到的良率进行输出显示。
28、进一步地，所述测试良率的监控系统中，所述系统还包括报警提示模块，用于：
29、在所述根据解析得到的每颗芯片的坐标和bin信息，制得测试图谱并输出显示的步骤之后，检测所测晶圆上同一位置是否出现连续的bin信息为不良的情况；
30、若是，则发出报警提示；若否，则结束。
31、第三方面，本专利技术提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的测试良率的监控方法。
32、第四方面，本专利技术提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令由计算机处理器执行，以实现如上述第一方面所述的测试良率的监控方法。
33、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
34、本专利技术提供的一种测试良率的监控方法、系统、计算机设备即存储介质，通过ftp协议连接测试机后，下载测试机当前测试输出的测试数据并进行解析，然后再根据解析得到的所测晶圆上每颗芯片的坐标和bin信息，制得测试图谱并输出显示，使得能够获悉分bin结果，并及时发现良率异常的情况，有利于晶圆测试的进行，值得推广。
35、本专利技术具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本专利技术的特定原理。
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1.一种测试良率的监控方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测试良率的监控方法，其特征在于，在所述将所述测试机当前测试输出的测试数据进行下载并解析，得到所测晶圆上每颗芯片的坐标和BIN信息的步骤之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的测试良率的监控方法，其特征在于，所述根据解析得到的每颗芯片的坐标和BIN信息，制得测试图谱并输出显示的步骤包括：
4.根据权利要求1所述的测试良率的监控方法，其特征在于，在所述根据解析得到的每颗芯片的坐标和BIN信息，制得测试图谱并输出显示的步骤之后，所述方法还包括：
5.一种测试良率的监控系统，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的测试良率的监控系统，其特征在于，所述系统还包括状态检测模块，用于：
7.根据权利要求5所述的测试良率的监控系统，其特征在于，所述图谱显示模块具体用于：
8.根据权利要求5所述的测试良率的监控系统，其特征在于，所述系统还包括报警提示模块，用于：
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计
10.一种包含计算机可执行指令的存储介质，其特征在于，所述计算机可执行指令由计算机处理器执行，以实现如权利要求1-4中任一项所述的测试良率的监控方法。
...【技术特征摘要】
1.一种测试良率的监控方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测试良率的监控方法，其特征在于，在所述将所述测试机当前测试输出的测试数据进行下载并解析，得到所测晶圆上每颗芯片的坐标和bin信息的步骤之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的测试良率的监控方法，其特征在于，所述根据解析得到的每颗芯片的坐标和bin信息，制得测试图谱并输出显示的步骤包括：
4.根据权利要求1所述的测试良率的监控方法，其特征在于，在所述根据解析得到的每颗芯片的坐标和bin信息，制得测试图谱并输出显示的步骤之后，所述方法还包括：
5.一种测试良率的监控系统，其特征在于，包括：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李远福，陈聪，徐春华，陈永洪，张和贵，张亦锋，
申请(专利权)人：上海利扬创芯片测试有限公司，
类型：发明
国别省市：
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