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本发明公开了一种用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法，该方法包括如下步骤：获取晶圆的MAP图；从MAP图的设定坐标区域获取其最外围N圈内的坐标点的所有BIN项；计算所有BIN项中含有的失败BIN项的比例；判断所有BIN项中含有的失败BIN项的...
该专利属于上海利扬创芯片测试有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海利扬创芯片测试有限公司授权不得商用。

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