一种CuNi复合带材及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种CuNi复合带材及其制备方法，涉及金属材料技术领域。本发明专利技术提供的CuNi复合带材，包括交替结合的金属Cu层和金属Ni层，相邻金属Cu层和金属Ni层的界面结合处为冶金结合界面。本发明专利技术提供的CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层之间的剥离强度高，剥离强度≥12N/mm。进一步地，金属Cu层的体积比可在5～95％范围内调控，可以通过增加金属Cu层的体积比提高CuNi复合带材的导电性能，得到导电性能优异的CuNi复合带材。本发明专利技术提供了所述CuNi复合带材的制备方法，过程简单，且与镀镍工艺相比，节能环保。节能环保。

【技术实现步骤摘要】
一种CuNi复合带材及其制备方法


[0001]本专利技术涉及金属材料
，特别涉及一种CuNi复合带材及其制备方法。

技术介绍

[0002]CuNi复合带材是一种铜板带为基体，在铜基体上复合镍层而形成的复合金属板，不仅具有铜的高导热、接触电阻较低和外表美观的优点，而且兼具镍的耐热、耐磨损、耐腐蚀性等特点。CuNi复合带材广泛运用于电子、电器、通讯、新能源等领域，同时可以用于电池中的导电连接，具有显著的经济效益。
[0003]现有技术中，为了将镍层复合在铜带材上，广泛采用的是镀镍的工艺，即采用电镀或者化学镀的方式将镍沉积在铜带材上。但是这种电镀镍或者化学镀镍得到的CuNi复合带材中镀镍铜带的基材与覆材的可靠性不高，基材与覆材之间易发生脱层现象。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术目的在于提供一种CuNi复合带材及其制备方法。本专利技术提供的CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层之间的剥离强度高，不易发生脱层。
[0005]为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供以下技术方案：
[0006]本专利技术提供了一种CuNi复合带材，包括交替结合的金属Cu层和金属 Ni层，相邻金属Cu层和金属Ni层的界面结合处为冶金结合界面。
[0007]优选的，所述CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层的总层数为2层或3层；所述CuNi复合带材的总厚度为0.050～3.000mm。
[0008]优选的，所述CuNi复合带材中金属Cu层的体积比为5～95％，余量为金属Ni层。
[0009]本专利技术提供了以上技术方案所述CuNi复合带材的制备方法，包括以下步骤：
[0010](1)将金属Cu带与金属Ni带分别进行表面粗糙化，得到粗糙化金属Cu带与粗糙化金属Ni带；
[0011](2)将所述粗糙化金属Cu带与粗糙化金属Ni带交替层叠后，进行冷轧复合，得到CuNi预复合带材；
[0012](3)将所述CuNi预复合带材在无氧条件下进行退火处理后冷却至室温，得到所述CuNi复合带材。
[0013]优选的，所述步骤(1)中金属Cu带的厚度为0.03～2.850mm；所述金属Ni带的厚度为0.03～2.850mm。
[0014]优选的，所述步骤(1)中粗糙化金属Cu带的表面粗糙度Ra为0.8～6.3；所述粗糙化金属Ni带的表面粗糙度Ra为0.4～1.6。
[0015]优选的，所述步骤(2)中冷轧复合为2～4道次加工，总加工率为55～90％。
[0016]优选的，所述步骤(2)中冷轧复合的第一道次加工率为35～65％。
[0017]优选的，所述步骤(3)中退火处理的温度为650～850℃，退火处理的保温时间为2～20h。
[0018]本专利技术提供了一种CuNi复合带材，包括交替结合的金属Cu层和金属 Ni层，相邻金属Cu层和金属Ni层的界面结合处为冶金结合界面。本专利技术提供的CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层之间为冶金结合，金属Cu 层和金属Ni层结合强度高，因此，CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni 层之间的剥离强度高，剥离强度≥12N/mm，不易发生脱层。
[0019]进一步地，所述CuNi复合带材中金属Cu层的体积比可在5～95％范围内调控，可以通过增加金属Cu层的体积比提高CuNi复合带材的导电性能，得到导电性能优异的CuNi复合带材。
[0020]本专利技术提供了所述CuNi复合带材的制备方法，包括以下步骤：(1)将金属Cu带与金属Ni带分别进行表面粗糙化，得到粗糙化金属Cu带与粗糙化金属Ni带；(2)将所述粗糙化金属Cu带与粗糙化金属Ni带交替层叠后，进行冷轧复合，得到CuNi预复合带材；(3)将所述CuNi预复合带材在无氧条件下进行退火处理后冷却至室温，得到所述CuNi复合带材。本专利技术通过将粗糙化金属Cu带与粗糙化金属Ni带交替层叠后进行冷轧复合，在金属带的界面形成机械啮合，再通过退火处理使相邻金属层的结构分子相互溶合，形成冶金结合界面。本专利技术提供了所述CuNi复合带材的制备方法，过程简单，且与镀镍工艺相比，节能环保。
[0021]实施例结果表明，本专利技术提供的CuNi复合带材的剥离强度达到12N/mm 以上，抗拉强度达到62～130MPa，延伸率达到20％以上。
具体实施方式
[0022]本专利技术提供了一种CuNi复合带材，包括交替结合的金属Cu层和金属 Ni层，相邻金属Cu层和金属Ni层的界面结合处为冶金结合界面。
[0023]在本专利技术中，所述CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层的总层数优选为2层或3层；当所述CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层的总层数为3层时，所述CuNi复合带材优选包括金属Cu中间层和两层金属Ni表层。在本专利技术中，所述CuNi复合带材的总厚度优选为0.050～3.000mm，更优选为0.090～0.250mm。在本专利技术中，所述CuNi复合带材中金属Cu层的体积比优选为5～95％，余量为金属Ni层。
[0024]本专利技术提供的CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层之间为冶金结合，金属Cu层和金属Ni层结合强度高，因此，CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层之间的剥离强度高，剥离强度≥12N/mm，不易发生脱层。此外，所述CuNi复合带材中金属Cu层的体积比可在5～95％范围内调控，可以通过增加金属Cu层的体积比提高CuNi复合带材的导电性能，得到导电性能优异的CuNi复合带材。本专利技术提供的CuNi复合带材可广泛运用于电子、电器、通讯、新能源等领域，同时可以用于电池中的导电连接，可进行折弯、钻孔、深冲等各种加工。
[0025]本专利技术提供了以上技术方案所述CuNi复合带材的制备方法，包括以下步骤：
[0026](1)将金属Cu带与金属Ni带分别进行表面粗糙化，得到粗糙化金属 Cu带与粗糙化金属Ni带；
[0027](2)将所述粗糙化金属Cu带与粗糙化金属Ni带交替层叠后，进行冷轧复合，得到CuNi预复合带材；
[0028](3)将所述CuNi预复合带材在无氧条件下进行退火处理后冷却至室温，得到所述CuNi复合带材。
[0029]本专利技术将金属Cu带与金属Ni带分别进行表面粗糙化，得到粗糙化金属 Cu带与粗
糙化金属Ni带。在本专利技术中，所述金属Cu带优选由金属Cu板进行表面除锈和除油处理后，经冷轧轧制而成；所述金属Ni带优选由金属Ni 板进行表面除锈和除油处理后，经冷轧轧制而成。在本专利技术中，所述金属 Cu板要求导电性能好，优选为纯铜T1、纯铜T2、无氧铜C10100或无氧铜 C10200；所述金属Ni板优选采用N4～N7软态板带。本专利技术优选对所述表面采用喷丸、激光或机械抛光的方法除锈，采用表面脱脂的方法除油。在本专利技术中，所述金属Cu带的厚度优选为0.03～2.850mm，更优选为0.1～2mm；所述金属Ni带的厚度优选为0.03～2.850mm，更优选为0.1～2mm。
[0030]在本专利技术中，所述粗糙化金属Cu带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CuNi复合带材，其特征在于，包括交替结合的金属Cu层和金属Ni层，相邻金属Cu层和金属Ni层的界面结合处为冶金结合界面。2.根据权利要求1所述的CuNi复合带材，其特征在于，所述CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层的总层数为2层或3层；所述CuNi复合带材的总厚度为0.050～3.000mm。3.根据权利要求1或2所述的CuNi复合带材，其特征在于，所述CuNi复合带材中金属Cu层的体积比为5～95％，余量为金属Ni层。4.权利要求1～3任意一项所述CuNi复合带材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将金属Cu带与金属Ni带分别进行表面粗糙化，得到粗糙化金属Cu带与粗糙化金属Ni带；(2)将所述粗糙化金属Cu带与粗糙化金属Ni带交替层叠后，进行冷轧复合，得到CuNi预复合带材；(3)将所述CuNi预复合带材...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚郑平，李华清，周元庆，
申请(专利权)人：江苏中色复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：