System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 铜铝复合材料、制备工艺、软连接片及电池模组制造技术_技高网

铜铝复合材料、制备工艺、软连接片及电池模组制造技术

技术编号:40353876 阅读:9 留言:0更新日期:2024-02-09 14:38
本发明专利技术的目的在于揭示一种铜铝复合材料、制备工艺、软连接片及电池模组,用于软连接的铜铝复合材料,自下而上依次包括第一铜层、第一铝层、第二铝层和第二铜层,所述第一铜层和第一铝层之间为固液复合界面,所述第二铜层和第二铝层之间为固液复合界面,所述第一铝层和第二铝层之间为轧制复合界面,有益效果是:铜铝固液复合界面、铝与铝之间的轧制界面先后经过热轧和冷轧,使界面之间的交互融合更深,复合强度大,复合后的电阻率低,导电性好,能够满足连接件的使用要求,且铜铝复合材料相较铜而言,重量大幅度减轻,且材料成本降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜铝复合材料,尤其涉及一种铜铝复合材料、制备工艺、软连接片及电池模组


技术介绍

1、铜排软连接、镀锡铜编织线软连接等适用于各种动力电池、高压电器、真空电器、矿用防爆开关及汽车、机车等产品做软连接用。目前,软连接的基础材料以铜、铜合金为主。铜、铜合金为基础材料的软连接,存在着铜成本高、重量高的缺陷,如何开发一种成本低、重量轻且电阻率、延伸率和抗拉强度均符合要求的软连接用复合材料,是亟需要解决的技术问题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于揭示一种铜铝复合材料、制备工艺、软连接片及电池模组。

2、本专利技术的第一个专利技术目的,是提供一种用于软连接的铜铝复合材料。

3、本专利技术的第二个专利技术目的,是提供一种用于电池模组的软连接片。

4、本专利技术的第三个专利技术目的,是提供一种电池模组。

5、本专利技术的第四个专利技术目的,是提供一种用于软连接的铜铝复合材料的制备工艺。

6、为实现上述第一个专利技术目的,本专利技术提供了一种用于软连接的铜铝复合材料,自下而上依次包括第一铜层、第一铝层、第二铝层和第二铜层,所述第一铜层和第一铝层之间为固液复合界面,所述第二铜层和第二铝层之间为固液复合界面,所述第一铝层和第二铝层之间为轧制复合界面。

7、优选地,所述第一铜层厚度为0.01mm-0.03mm,所述第二铜层厚度为0.01mm-0.03mm,所述第一铝层厚度为0.02mm-0.08mm,所述第二铝层厚度为0.02mm-0.08mm。

8、优选地,所述第一铜层厚度为0.02mm,所述第二铜层厚度为0.02mm,所述第一铝层厚度为0.03mm,所述第二铝层厚度为0.03mm。

9、为实现上述第二个专利技术目的,本专利技术提供了一种用于电池模组的软连接片,若干如第一专利技术创造所述的用于软连接的铜铝复合材料层叠形成软连接片,所述软连接片长度为5cm-200cm,,所述软连接片宽度为1cm-10cm,所述软连接片的两端分别通过电阻焊连接。

10、优选地,所述软连接片的层叠结构为5层-40层。

11、为实现上述第三个专利技术目的,本专利技术提供了一种电池模组,两个电池模组之间通过第二专利技术创造所述的用于电池模组的软连接片电连接。

12、为实现上述第四个专利技术目的,本专利技术提供了一种用于软连接的铜铝复合材料的制备工艺,包括以下步骤:

13、通过固液复合方法在第一铜带的表面复合第一铝带,得到第一复合带;

14、通过固液复合方法在第二铜带的表面复合第二铝带,得到第二复合带;

15、将第一复合带和第二复合带通过轧制方法复合,得到铜铝复合带。

16、优选地,所述第一铜带厚度为1mm-3mm,所述第二铜带厚度为1mm-3mm,所述第一铝带厚度为2mm-8mm,所述第二铝层厚度为2mm-8mm。

17、优选地,所述第一铜带厚度为2mm,所述第二铜带厚度为2mm,所述第一铝带厚度为6mm,所述第二铝层厚度为6mm。

18、优选地,所述轧制方法包括热轧工序和冷轧工序,所述铜铝复合带的厚度为0.05mm-0.2mm。

19、与现有技术相比,本实施例的有益效果是:

20、(1)通过铜铝之间的固液复合及铝与铝之间的轧制复合,在高温高压作用下,固液复合使铜铝之间的界面发生交互,避免了铜铝界面存在的氧化及共晶缺陷,使铜铝之间复合强度大,界面融合好,复合后的电阻率低,导电性好;铜铝固液复合界面、铝与铝之间的轧制界面先后经过热轧和冷轧,使界面之间的交互融合更深,复合强度大,复合后的电阻率低,导电性好,能够满足连接件的使用要求,且铜铝复合材料相较铜而言,重量大幅度减轻,且材料成本降低。

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【技术保护点】

1.用于软连接的铜铝复合材料,其特征在于,自下而上依次包括第一铜层、第一铝层、第二铝层和第二铜层,所述第一铜层和第一铝层之间为固液复合界面,所述第二铜层和第二铝层之间为固液复合界面,所述第一铝层和第二铝层之间为轧制复合界面。

2.如权利要求1所述的用于软连接的铜铝复合材料,其特征在于,所述第一铜层厚度为0.01mm-0.03mm,所述第二铜层厚度为0.01mm-0.03mm,所述第一铝层厚度为0.02mm-0.08mm,所述第二铝层厚度为0.02mm-0.08mm。

3.如权利要求2所述的用于软连接的铜铝复合材料,其特征在于,所述第一铜层厚度为0.02mm,所述第二铜层厚度为0.02mm,所述第一铝层厚度为0.03mm,所述第二铝层厚度为0.03mm。

4.用于电池模组的软连接片,其特征在于,若干如权利要求1-3任一所述的用于软连接的铜铝复合材料层叠形成软连接片,所述软连接片长度为5cm-200cm,,所述软连接片宽度为1cm-10cm,所述软连接片的两端分别通过电阻焊连接。

5.如权利要求4所述的用于电池模组的软连接片,其特征在于,所述软连接片的层叠结构为5层-40层。

6.电池模组,其特征在于,两个电池模组之间通过权利要求4或5所述的用于电池模组的软连接片电连接。

7.用于软连接的铜铝复合材料的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:

8.如权利要求7所述的用于软连接的铜铝复合材料的制备工艺,其特征在于,所述第一铜带厚度为1mm-3mm,所述第二铜带厚度为1mm-3mm,所述第一铝带厚度为2mm-8mm,所述第二铝层厚度为2mm-8mm。

9.如权利要求8所述的用于软连接的铜铝复合材料的制备工艺,其特征在于,所述第一铜带厚度为2mm,所述第二铜带厚度为2mm,所述第一铝带厚度为6mm,所述第二铝层厚度为6mm。

10.如权利要求7-9任一所述的用于软连接的铜铝复合材料的制备工艺,其特征在于,所述轧制方法包括热轧工序和冷轧工序,所述铜铝复合带的厚度为0.05mm-0.2mm。

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【技术特征摘要】

1.用于软连接的铜铝复合材料,其特征在于,自下而上依次包括第一铜层、第一铝层、第二铝层和第二铜层,所述第一铜层和第一铝层之间为固液复合界面,所述第二铜层和第二铝层之间为固液复合界面,所述第一铝层和第二铝层之间为轧制复合界面。

2.如权利要求1所述的用于软连接的铜铝复合材料,其特征在于,所述第一铜层厚度为0.01mm-0.03mm,所述第二铜层厚度为0.01mm-0.03mm,所述第一铝层厚度为0.02mm-0.08mm,所述第二铝层厚度为0.02mm-0.08mm。

3.如权利要求2所述的用于软连接的铜铝复合材料,其特征在于,所述第一铜层厚度为0.02mm,所述第二铜层厚度为0.02mm,所述第一铝层厚度为0.03mm,所述第二铝层厚度为0.03mm。

4.用于电池模组的软连接片,其特征在于,若干如权利要求1-3任一所述的用于软连接的铜铝复合材料层叠形成软连接片,所述软连接片长度为5cm-200cm,,所述软连接片宽度为1cm-10cm,所述软连接片的两端分...

【专利技术属性】
技术研发人员:尚郑平周元庆高长伟罗柳根徐福州
申请(专利权)人:江苏中色复合材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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