一种电源IC芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电源IC芯片封装结构，包括结构主体，结构主体包括封装盒体以及封装盖，封装盖滑动连接于封装盒体的上端面，封装盖与封装盒体形成一个密封的内腔体，封装盒体内设有基板以及芯片，芯片设于基板的上方，封装盒体外还设有多个引脚，芯片与引脚通过引线实现电连接，封装盖上设有导热片、弹性限位片以及限位挡块，封装盒体上设有可翻转的锁紧件，限位挡块与弹性限位片的间距形成一个用于容纳锁紧件的限位槽，封装盒体上设有滑槽，封装盖设有与滑槽相配合连接的滑块，滑槽的前端设有限制封装盖轴向位移的限位块，滑槽的后端设有开口，封装盖可完全脱离封装盖盒体，以便于芯片的安装。于芯片的安装。于芯片的安装。

【技术实现步骤摘要】
一种电源IC芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装结构
，具体为一种电源IC芯片封装结构。

技术介绍

[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装形式是指安装半导体集尘电路芯片用的外壳，不仅起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，并且引脚通过印刷电路板上的导线与其它器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，由于芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，因此封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，但现有技术中的电源IC芯片封装结构功能性较为单一，并且封装盖难以脱离封装盒体，无法实现便于安装、拆卸的效果。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种电源IC芯片封装结构。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电源IC芯片封装结构，包括结构主体，所述结构主体包括封装盒体以及封装盖，所述封装盖滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源IC芯片封装结构，其特征在于，包括结构主体，所述结构主体包括封装盒体以及封装盖，所述封装盖滑动连接于所述封装盒体的上端面，并且所述封装盖与所述封装盒体形成一个密封的内腔体，所述封装盒体内设有基板以及芯片，所述芯片设于所述基板的上方，所述封装盒体外还设有多个引脚；所述封装盖上设有导热片、弹性限位片以及限位挡块，所述封装盒体上设有可翻转的锁紧件，并且所述限位挡块与弹性限位片的间距形成一个用于容纳所述锁紧件的限位槽。2.根据权利要求1所述的一种电源IC芯片封装结构，其特征在于，所述封装盒体上设有滑槽，并且所述封装盖设有与所述滑槽相配合连接的滑块。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙磊，张踬，谢仕宏，
申请(专利权)人：深圳市慧达云泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：