一种电源IC芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电源IC芯片封装结构，包括结构主体，结构主体包括封装盒体以及封装盖，封装盖滑动连接于封装盒体的上端面，封装盖与封装盒体形成一个密封的内腔体，封装盒体内设有基板以及芯片，芯片设于基板的上方，封装盒体外还设有多个引脚，芯片与引脚通过引线实现电连接，封装盖上设有导热片、弹性限位片以及限位挡块，封装盒体上设有可翻转的锁紧件，限位挡块与弹性限位片的间距形成一个用于容纳锁紧件的限位槽，封装盒体上设有滑槽，封装盖设有与滑槽相配合连接的滑块，滑槽的前端设有限制封装盖轴向位移的限位块，滑槽的后端设有开口，封装盖可完全脱离封装盖盒体，以便于芯片的安装。于芯片的安装。于芯片的安装。

【技术实现步骤摘要】
一种电源IC芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装结构
，具体为一种电源IC芯片封装结构。

技术介绍

[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装形式是指安装半导体集尘电路芯片用的外壳，不仅起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，并且引脚通过印刷电路板上的导线与其它器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，由于芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，因此封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，但现有技术中的电源IC芯片封装结构功能性较为单一，并且封装盖难以脱离封装盒体，无法实现便于安装、拆卸的效果。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种电源IC芯片封装结构。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电源IC芯片封装结构，包括结构主体，所述结构主体包括封装盒体以及封装盖，所述封装盖滑动连接于所述封装盒体的上端面，并且所述封装盖与所述封装盒体形成一个密封的内腔体，所述封装盒体内设有基板以及芯片，所述芯片设于所述基板的上方，所述封装盒体外还设有多个引脚；
[0005]所述封装盖上设有导热片、弹性限位片以及限位挡块，所述封装盒体上设有可翻转的锁紧件，并且所述限位挡块与弹性限位片的间距形成一个用于容纳所述锁紧件的限位槽。
[0006]优选地，所述封装盒体上设有滑槽，并且所述封装盖设有与所述滑槽相配合连接的滑块。
[0007]优选地，所述封装盖上设有第一安装槽与第二安装槽，所述导热片安装于所述第一安装槽内，所述弹性限位片则安装于所述第二安装槽内。
[0008]优选地，所述锁紧件包括“U”形的锁紧块以及设于所述锁紧块侧边的安装孔，所述封装盒体的侧边设有与所述安装孔活动连接的转杆。
[0009]优选地，所述弹性限位片包括一体成型的弹性部、安装部以及限位部，所述弹性部与所述安装部具有一个倾斜角度，并且所述限位部竖直成型于所述弹性部的末端。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中封装盖与封装盖盒体滑动连接，芯片安装结束后，滑动封装盖闭合以形成密封的内腔体，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并且通过“U”形的锁紧块对封装盖进行位置的限定，具体是转动锁紧块下压弹性限位片的弹性部，锁紧块分别与限位挡块及限位部相接触，从而限制封装盖的轴向位移，并且导热片可提高封装结构的散热性，有效延长芯片的使用寿命，当芯片更换时，只需按压弹性部并转动锁紧块，封装盖即可滑出封装盖盒体，可节省工作人
员的装配时间，提升电源IC芯片的封装效率。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图；
[0012]图2为本技术封装盖的结构示意图；
[0013]图3为本技术封装盒体的结构示意图；
[0014]图4为本技术弹性限位片的结构示意图。
[0015]图中标号:
[0016]封装盒体1、滑槽11、基板12、芯片13、封装盖2、第一安装槽21、导热片211、限位挡块22、第二安装槽23、弹性限位片231、弹性部232、限位部233、安装部234、引脚3、锁紧件4。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图1-4所示，本技术提供了一种电源IC芯片封装结构，包括结构主体，所述结构主体包括封装盒体1以及封装盖2，所述封装盖2滑动连接于所述封装盒体1的上端面，并且所述封装盖2与所述封装盒体1形成一个密封的内腔体，所述封装盒体1内设有基板12以及芯片13，所述芯片13设于所述基板12的上方，所述封装盒体1外还设有多个引脚3，芯片13与引脚3通过引线实现电连接；
[0019]所述封装盖2上设有导热片211、弹性限位片231以及限位挡块22，所述封装盒体1上设有可翻转的锁紧件4，所述锁紧件4设于接近所述限位挡块22的一侧，并且所述限位挡块22与弹性限位片231的间距形成一个用于容纳所述锁紧件4的限位槽。
[0020]所述封装盒体1上设有滑槽11，并且所述封装盖2设有与所述滑槽11相配合连接的滑块，滑槽11的前端设有限制封装盖2轴向位移的限位块，并且滑槽11的后端设有开口，封装盖2可完全脱离封装盖盒体1，以便于芯片13的安装。
[0021]所述封装盖2上设有第一安装槽21与第二安装槽23，所述导热片211上设有多个等距离分布的散热孔，并且所述导热片211安装于所述第一安装槽21内，所述弹性限位片231则安装于所述第二安装槽23内，弹性限位片231通过螺丝锁紧在第二安装槽23内。
[0022]所述锁紧件4包括“U”形的锁紧块以及设于所述锁紧块侧边的安装孔，所述封装盒体1的侧边设有与所述安装孔活动连接的转杆。
[0023]所述弹性限位片231包括一体成型的弹性部232、安装部234以及限位部233，所述弹性部232与所述安装部234具有一个倾斜角度，并且所述限位部233竖直成型于所述弹性部232的末端。
[0024]本技术中封装盖2与封装盖盒体1滑动连接，芯片13安装结束后，滑动封装盖2闭合以形成密封的内腔体，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并且通过“U”形的锁紧块对封装盖2进行位置的限定，具体是转动锁紧块下压弹性限位片231的弹性部232，锁紧块分别与限位挡块22及限位部233相接触，从而限制封装盖2的轴向位
移，并且导热片211可提高封装结构的散热性，有效延长芯片13的使用寿命，当芯片13更换时，只需按压弹性部232并转动锁紧块，封装盖2即可滑出封装盖盒体1，可节省工作人员的装配时间，提升电源IC芯片的封装效率。
[0025]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源IC芯片封装结构，其特征在于，包括结构主体，所述结构主体包括封装盒体以及封装盖，所述封装盖滑动连接于所述封装盒体的上端面，并且所述封装盖与所述封装盒体形成一个密封的内腔体，所述封装盒体内设有基板以及芯片，所述芯片设于所述基板的上方，所述封装盒体外还设有多个引脚；所述封装盖上设有导热片、弹性限位片以及限位挡块，所述封装盒体上设有可翻转的锁紧件，并且所述限位挡块与弹性限位片的间距形成一个用于容纳所述锁紧件的限位槽。2.根据权利要求1所述的一种电源IC芯片封装结构，其特征在于，所述封装盒体上设有滑槽，并且所述封装盖设有与所述滑槽相配合连接的滑块。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙磊，张踬，谢仕宏，
申请(专利权)人：深圳市慧达云泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：