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本实用新型公开了一种电源IC芯片封装结构，包括结构主体，结构主体包括封装盒体以及封装盖，封装盖滑动连接于封装盒体的上端面，封装盖与封装盒体形成一个密封的内腔体，封装盒体内设有基板以及芯片，芯片设于基板的上方，封装盒体外还设有多个引脚，芯片与...
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