本实用新型公开一种电源IC散热结构，包括一结构主体，所述结构主体包括外壳、中盖及底盖；所述外壳上设有安装槽，所述中盖及底盖分别设有第一连接耳及第二连接耳，所述第一连接耳及第二连接耳与所述安装槽对应；所述中盖靠近所述外壳一侧设有PCB板，...

本实用新型公开了一种新型的MCU，包括集成芯片及若干从四周引出的弯折圆柱形引脚，所述集成芯片四周水平设有若干与所述引脚插入连接的插孔，所述引脚连接所述集成芯片一端固定有紧贴在该集成芯片外侧的卡环，所述引脚另一端则为Y形分叉结构的焊接端，...

本实用新型公开了一种电源IC芯片封装结构，包括结构主体，结构主体包括封装盒体以及封装盖，封装盖滑动连接于封装盒体的上端面，封装盖与封装盒体形成一个密封的内腔体，封装盒体内设有基板以及芯片，芯片设于基板的上方，封装盒体外还设有多个引脚，芯...

本实用新型公开了一种电源IC芯片，包括结构主体，结构主体包括外壳、设于外壳上的封盖以及安装于外壳内的芯片，芯片设有多个引脚，封盖与外壳为可拆卸连接，封盖的中心处开设有方形的空槽，并且封盖上还设有实现散热功能的导热片，导热片与芯片接触，外...

本实用新型公开一种防水的电源IC，包括一结构主体，所述结构主体包括：转换器、内引脚、芯片托盘及芯片，且包括设于转换器、内引脚、芯片托盘及芯片外部的防水壳；所述内引脚的延伸处连接有外引脚；设置了转换器可以改变通过该电源IC的电流；芯片能够...

本实用新型公开了一种防水电子核心模块，包括结构主体，所述结构主体包括密封盖及密封盒，所述密封盖两端设有卡块及卡扣，所述密封盒两侧设有卡孔及卡槽，所述密封盖与所述密封盒过盈连接，所述密封盖与所述密封盒均设有防水橡胶层及吸水棉,所述密封盒接...

本实用新型公开了一种贴片式IC卡，包括具有矩形状双层结构的贴片底板，所述贴片底板内部设置有第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有第一电子芯片，所述第二电路板上设置有第二电子芯片，所述第一电路板的前端设置有若干第一插入端子，所述第...

本实用新型公开了一种新型核心模块，包括核心模块本体，所述核心模块本体包括PCB基板，所述PCB基板上表面右侧固定设有MINI