一种防水电子核心模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水电子核心模块，包括结构主体，所述结构主体包括密封盖及密封盒，所述密封盖两端设有卡块及卡扣，所述密封盒两侧设有卡孔及卡槽，所述密封盖与所述密封盒过盈连接，所述密封盖与所述密封盒均设有防水橡胶层及吸水棉,所述密封盒接合面设有防水胶，所述密封盒包括除湿器、电容、处理器及除湿感应部件，所述电容与所述处理器表层设有密封层，所述密封层为透明状硅胶层，本实用新型专利技术实用性高，可有效将电路板密封，保护电路板本体不受到雨水和潮气的浸入，同时加设了除湿器，可在进水情况进行除湿干燥。可在进水情况进行除湿干燥。可在进水情况进行除湿干燥。

【技术实现步骤摘要】
一种防水电子核心模块


[0001]本技术涉及电子模块
，具体为一种防水电子核心模块。

技术介绍

[0002]众所周知，电子核心模块较为迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电子核心模块在各电子化零部件中起到非常关键的作用；现有的电子核心模块最大的天敌就是潮气和雨水，电子设备进水或受潮可能会造成电子器件短路，造成无法挽回的损失，现有的防水电路板多数是通过灌胶树脂和涂三防漆来实现防水的，但灌胶树脂会造成后期返修难度大的问题，二涂三防漆的防水效果较差，并且不够环保，为此，我们提出一种新型防水电路板。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种防水电子核心模块，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种防水电子核心模块，包括结构主体，所述结构主体包括密封盖及密封盒，所述密封盖两端设有卡块及卡扣，所述密封盒两侧设有卡孔及卡槽，所述密封盖与所述密封盒过盈连接，所述密封盖与所述密封盒均设有防水橡胶层及吸水棉；所述密封盒接合面设有防水胶，所述密封盒包括除湿器、电容、处理器及除湿感应部件，所述电容与所述处理器表层设有密封层，所述密封层为透明状硅胶层。
[0006]特别的，所述密封层为灌胶冷却成型，且所述密封层无缝隙粘合。
[0007]特别的，所述除湿器与所述除湿感应部件可拆卸连接。
[0008]特别的，所述电容设有电源线，所述电源线表面覆盖拒水涂层。
[0009]特别的，所述卡孔与所述卡扣卡嵌式连接，且所述卡块与所述卡槽过盈配合。
[0010]特别的，所述密封盒设有内壁设有绝缘层，所述绝缘层完全封闭粘贴。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术实用性高，密封盖与密封盒过盈连接，装配紧密，且密封盒均设有防水橡胶层及吸水棉，密封盒还包括除湿器及除湿感应部件，电容与处理器表层设有密封层，上述防水结构能有效将电子核心模块密封，保护电子核心模块本体不受到雨水和潮气的浸入，同时对被水入侵时能及时干燥电子模块，进一步防止电子模块短路。
附图说明
[0013]图1为本实用整体结构图；
[0014]图2为本实用密封组成结构图；
[0015]图3为本实用电源线涂层示意图。
[0016]图中标号：
[0017]1、密封盖；2、除湿器；3、密封盒；4、处理器；5、防水胶；6、电容；7、电源线；8、除湿感应部件；9、卡孔；10、卡槽；11、卡扣；12、卡块；13、防水橡胶层；14、吸水棉；15、密封层；16、绝缘层；17、拒水涂层。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1-3所示，本实用提供了一种防水电子核心模块，包括结构主体，所述结构主体包括密封盖1及密封盒3，所述密封盖1两端设有卡块12及卡扣11，所述密封盒3两侧设有卡孔9及卡槽10，所述密封盖1与所述密封盒3过盈连接，所述密封盖1与所述密封盒3均设有防水橡胶层13及吸水棉14；所述密封盒3接合面设有防水胶5，所述密封盒3包括除湿器2、电容6、处理器4及除湿感应部件8，所述电容6与所述处理器4表层设有密封层15，所述密封层15为透明状硅胶层。
[0020]进一步说明的是，所述密封层15以硅橡胶为主要成膜物，配以多种化学助剂及填料制成的防水涂料，是一种双组份高聚物分子改性高分子防水系统，有独特、非常活跃的高分子聚合物粉剂及改进型环氧树脂乳液，合成醇橡胶、合成笨稀脂等所组成的乳液共混体，在液态下浇灌电子元件上在常温下进行冷却成型，形成具有防水的保护结构。
[0021]进一步说明的是，所述除湿器2通过除湿感应部件8对电子核心模块内的水分进行风干以及干燥作用，所述除湿感应部件8外壳由一层感湿材料制成的膜，当空气中的水蒸气吸附在感湿膜上时，元件的电阻率和电阻值都发生变化，所述除湿感应部件8与所述除湿器2连接，所述除湿器2的转速与所述除湿感应部件8感应到的湿度成正比。
[0022]进一步说明的是，所述电源线7表面覆盖一拒水涂层17，其具有排斥性、疏远油、拒水类液体等介质作用，防水级别达到3级以上。
[0023]进一步说明的是，所述卡块12上设有卡扣11，且所述卡扣11通过卡孔9上的限位固定结构固定，卡槽10与卡块12过盈连接，加强密封性，其过盈连接指所述卡块12尺寸不小于卡槽10的尺寸。
[0024]进一步说明的是，所述密封盒3四周内壁上设有防止漏电的绝缘层16，所述绝缘层16由聚酰胺酰亚胺为主要材料制成，其电阻率在1010～1022Ω
·
m范围内，且所述绝缘层16为不可拆卸粘合连接，通过高压高温附着内壁上。
[0025]具体工作原理：在结构较于传统产品中，本技术密封盖1与密封盒3过盈连接，装配紧密，且密封盒均设有防水橡胶层13及吸水棉14，密封盒3还包括除湿器2及除湿感应部件8，电容6与处理器4表层设有密封层15，上述防水结构能有效将电子核心模块密封，保护电子核心模块本体不受到雨水和潮气的浸入，同时对被水入侵时能及时干燥电子模块，进一步防止电子模块短路，所述除湿器2通过除湿感应部件8对电子核心模块内的水分进行风干以及干燥作用，所述除湿感应部件8外壳由一层感湿材料制成的膜，当空气中的水蒸气吸附在感湿膜上时，元件的电阻率和电阻值都发生变化，电源线7表面覆盖一拒水涂层17，其具有排斥性、疏远油、拒水类液体等介质作用，防水级别达到3级以上，卡槽10与卡块12过
盈连接，加强密封性，其过盈连接指所述卡块12尺寸不小于卡槽10的尺寸，所述密封盒3四周内壁上设有防止漏电的绝缘层16，所述绝缘层16由聚酰胺酰亚胺为主要材料制成，其电阻率在1010～1022Ω
·
m范围内，且所述绝缘层16为不可拆卸粘合连接。
[0026]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水电子核心模块，其特征在于：包括结构主体，所述结构主体包括密封盖及密封盒，所述密封盖两端设有卡块及卡扣，所述密封盒两侧设有卡孔及卡槽，所述密封盖与所述密封盒过盈连接，所述密封盖与所述密封盒均设有防水橡胶层及吸水棉；所述密封盒接合面设有防水胶，所述密封盒设有除湿器、电容、处理器及除湿感应部件，所述电容与所述处理器表层设有密封层，所述密封层为透明状硅胶层。2.根据权利要求1所述的一种防水电子核心模块，其特征在于：所述密封层为灌胶冷却成型，且所述密封层...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙磊，张踬，谢仕宏，
申请(专利权)人：深圳市慧达云泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：