一种电源IC芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电源IC芯片，包括结构主体，结构主体包括外壳、设于外壳上的封盖以及安装于外壳内的芯片，芯片设有多个引脚，封盖与外壳为可拆卸连接，封盖的中心处开设有方形的空槽，并且封盖上还设有实现散热功能的导热片，导热片与芯片接触，外壳侧边开设有多个用于定位引脚的引脚槽，外壳的底部还设有散热板，散热板上设有多个散热孔，所述封盖上设有凸起的安装块，封盖的边角处设有定位孔，外壳上设有条形的安装槽，外壳的边角处设有定位柱，安装块与安装槽过盈连接，导热片侧边设有与封盖实现紧固作用的锁紧块，导热片设于空槽的正下方，散热板为中心带凹槽的矩形框架，芯片侧边与散热板内壁接触，散热孔的形状包括但不仅限于矩形。不仅限于矩形。不仅限于矩形。

【技术实现步骤摘要】
一种电源IC芯片


[0001]本技术涉及电源IC芯片
，具体为一种电源IC芯片。

技术介绍

[0002]电源IC芯片是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定，随着电子技术的发展，尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡，电源IC芯片发挥的作用越来越大，但现有的电源IC芯片散热性能较差，未针对电源IC芯片引脚设置定位与限位结构，安装稳定性较差，电源IC芯片易因接触不良而导致信号传递受到影响。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种电源IC芯片。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电源IC芯片，包括结构主体，所述结构主体包括外壳以及设于所述外壳上的封盖，并且所述结构主体还包括安装于所述外壳内的芯片，并且所述芯片设有多个引脚；
[0005]所述封盖与所述外壳为可拆卸连接，所述封盖的中心处开设有方形的空槽，并且所述封盖上还设有实现散热功能的导热片，所述导热片与所述芯片接触，所述外壳侧边开设有多个用于定位所述引脚的引脚槽，所述外壳的底部还设有散热板，并且所述散热板上设有多个散热孔。
[0006]优选地，所述封盖上设有凸起的安装块，并且所述封盖的边角处设有定位孔，所述外壳上设有条形的安装槽，并且所述外壳的边角处设有定位柱。
[0007]优选地，所述安装块与所述安装槽过盈连接。
[0008]优选地，所述导热片的侧边设有与所述封盖实现紧固作用的锁紧块，所述导热片设于所述空槽的正下方。
[0009]优选地，所述散热板为中心带凹槽的矩形框架，所述芯片侧边与所述散热板内壁接触。
[0010]优选地，所述散热孔的形状包括但不仅限于矩形。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设有实现电源IC芯片引脚定位功能的外壳以及实现电源IC芯片限位与散热功能的封盖，并且位于外壳的底部还设有提高电源IC芯片散热效果的散热板，从而提高电源IC芯片的使用寿命以及提高电源IC芯片的安装稳定性，保证信号传递的稳定性以及速率；并且封盖与外壳为可拆卸连接，因此可便于后期电源IC芯片维修或替换；外壳与散热板均为中心带凹槽的矩形框架，因此不会影响电源IC芯片与电路板的连接，还可以通过散热槽与散热孔对电源IC芯片进行有效的散热；导热片同时起到散热与限位功能，并且导热片设置在空槽的正下方，因此导热片直接与空气接触以提高散热速度。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术的另一个结构示意图；
[0014]图3为本技术封盖的结构示意图；
[0015]图4为本技术散热板的结构示意图。
[0016]图中标号:
[0017]外壳1、引脚槽11、定位柱12、安装槽13、封盖2、空槽21、导热片22、锁紧块23、定位孔24、安装块25、散热板3、散热孔31、凹槽32、引脚4。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1-4所示，本技术提供了一种电源IC芯片，包括结构主体，所述结构主体包括外壳1以及设于所述外壳1上的封盖2，并且所述结构主体还包括安装于所述外壳1内的芯片，并且所述芯片设有多个引脚4；
[0020]所述封盖2与所述外壳1为可拆卸连接，所述封盖2的中心处开设有方形的空槽21，并且所述封盖2上还设有实现散热功能的导热片22，所述导热片22还起到限制电源IC芯片位移的作用，所述导热片22与所述芯片接触，所述外壳1侧边开设有多个用于定位所述引脚4的引脚槽11，所述外壳1的底部还设有散热板3，并且所述散热板3上设有多个散热孔31；
[0021]所述外壳1的侧边还设有多道条形散热槽，并且外壳1的底部同样为中心带凹槽的矩形框架，因此不会影响电源IC芯片与电路板的连接。
[0022]所述封盖2上设有凸起的安装块25，并且所述封盖2的边角处设有定位孔24，所述外壳1上设有条形的安装槽13，并且所述外壳1的边角处设有定位柱12。
[0023]所述安装块25与所述安装槽13过盈连接。
[0024]所述导热片22的侧边设有与所述封盖2实现紧固作用的锁紧块23，所述导热片22设于所述空槽21的正下方。
[0025]所述散热板3为中心带凹槽32的矩形框架，所述芯片侧边与所述散热板3内壁接触。
[0026]所述散热孔31的形状包括但不仅限于矩形。
[0027]本技术设有实现电源IC芯片引脚定位功能的外壳1以及实现电源IC芯片限位与散热功能的封盖2，并且位于外壳1的底部还设有提高电源IC芯片散热效果的散热板3，从而提高电源IC芯片的使用寿命以及提高电源IC芯片的安装稳定性，保证信号传递的稳定性以及速率；并且封盖2与外壳1为可拆卸连接，因此可便于后期电源IC芯片维修或替换；外壳1与散热板3均为中心带凹槽的矩形框架，因此不会影响电源IC芯片与电路板的连接，还可以通过散热槽与散热孔31对电源IC芯片进行有效的散热；导热片22同时起到散热与限位功能，并且导热片22设置在空槽21的正下方，因此导热片22直接与空气接触以提高散热速度。
[0028]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而
且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源IC芯片，其特征在于，包括结构主体，所述结构主体包括外壳以及设于所述外壳上的封盖，并且所述结构主体还包括安装于所述外壳内的芯片，并且所述芯片设有多个引脚；所述封盖与所述外壳为可拆卸连接，所述封盖的中心处开设有方形的空槽，并且所述封盖上还设有实现散热功能的导热片，所述导热片与所述芯片接触，所述外壳侧边开设有多个用于定位所述引脚的引脚槽，所述外壳的底部还设有散热板，并且所述散热板上设有多个散热孔。2.根据权利要求1所述的一种电源IC芯片，其特征在于，所述封盖上设有凸起的安装块，并且所述封盖的边角处设有定...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙磊，张踬，谢仕宏，
申请(专利权)人：深圳市慧达云泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：