一种新型的MCU制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的MCU，包括集成芯片及若干从四周引出的弯折圆柱形引脚，所述集成芯片四周水平设有若干与所述引脚插入连接的插孔，所述引脚连接所述集成芯片一端固定有紧贴在该集成芯片外侧的卡环，所述引脚另一端则为Y形分叉结构的焊接端，所述引脚分叉结构处设有电流智能控制器，所述集成芯片四周设有分别从所述引脚上方和下方卡接固定的固定环，所述固定环内设有与所述卡环对应固定的卡槽。在集成芯片四周加入了固定引脚的固定环，使得引脚与集成芯片形成一种既可连接又可拆除的状态，同时不损集成芯片的性能，引脚采用了分叉形的焊接端，通过电流智能控制器控制电流的连通方向，防止一端焊接处损坏而断电，方便后期的维修与更换。方便后期的维修与更换。方便后期的维修与更换。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的MCU


[0001]本技术涉及MCU
，具体为一种新型的MCU。

技术介绍

[0002]MCU，主要是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。传统的MCU芯片引出的引脚与焊接位置基本都采用了1：1的对应关系，当其中一个引脚损坏后，会导致整个芯片无法使用，后期维修工程大，无法再次使用。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种新型的MCU，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种新型的MCU，包括集成芯片及若干从四周引出的弯折圆柱形引脚，所述集成芯片四周水平设有若干与所述引脚插入连接的插孔，所述引脚连接所述集成芯片一端固定有紧贴在该集成芯片外侧的卡环，所述引脚另一端则为Y形分叉结构的焊接端，所述引脚分叉结构处设有电流智能控制器，所述集成芯片四周设有分别从所述引脚上方和下方卡接固定的固定环，所述固定环内设有与所述卡环对应固定的卡槽。
[0006]进一步地，所述集成芯片底部设有异形导热固定块。
[0007]进一步地，所述引脚在同一高度向下引出，且该引脚的焊接端相互隔离焊接固定。
[0008]进一步地，所述插孔内直径与所述引脚外直径相等，所述卡槽内直径与所述引脚外直径相等。
[0009]进一步地，所述卡环的外直径小于所述引脚之间的距离。
[0010]进一步地，所述引脚焊接端与所述电流智能控制器垂直。
[0011]进一步地，所述电流智能控制器上方装有与内部电流感应连接的双指示灯。
[0012]进一步地，所述固定环高度与所述集成芯片高度相等，所述固定环内壁与所述集成芯片外侧紧密连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本技术在集成芯片四周加入了固定引脚的固定环，使得引脚与集成芯片形成一种既可连接又可拆除的状态，同时不损集成芯片的性能，引脚采用了分叉形的焊接端，通过电流智能控制器控制电流的连通方向，防止一端焊接处损坏而断电，整体结构衔接性好，方便后期的维修与更换，操作方便，实用性强。
附图说明
[0015]图1为本技术整体内部结构示意图；
[0016]图2为本技术固定环内部结构示意图；
[0017]图3为本技术侧面截面结构示意图；
[0018]图4为本技术集成芯片底部结构示意图；
[0019]图5为本技术集成芯片插孔分布结构示意图。
[0020]图中标号：
[0021]1-集成芯片，2-引脚，3-插孔，4-卡环，5-电流智能控制器，6-固定环，7-卡槽，8-固定块，9-双指示灯。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1～图5所示，本技术提供了一种新型的MCU，包括集成芯片1及若干从四周引出的弯折圆柱形引脚2，所述集成芯片1四周水平设有若干与所述引脚2插入连接的插孔3，所述引脚2连接所述集成芯片1一端固定有紧贴在该集成芯片1外侧的卡环4，所述引脚2另一端则为Y形分叉结构的焊接端，所述引脚2分叉结构处设有电流智能控制器5，所述集成芯片1四周设有分别从所述引脚2上方和下方卡接固定的固定环6，所述固定环6内设有与所述卡环4对应固定的卡槽7。
[0024]进一步说明的是，所述集成芯片1底部设有异形导热固定块8，异形导热固定块8有助于集成芯片1与底部部件固定，同时方便集成芯片1在工作时产生的热量导热排放。
[0025]进一步说明的是，所述引脚2在同一高度向下引出，且该引脚2的焊接端相互隔离焊接固定，焊接端相互隔离焊接，避免焊接端相接一起产生短路的现象。
[0026]进一步说明的是，所述插孔3内直径与所述引脚2外直径相等，所述卡槽7内直径与所述引脚2外直径相等，引脚2的外直径分别与插孔3内直径、卡槽7内直径相等，提高了引脚2与他们连接的固定性，不容易松动。
[0027]进一步说明的是，所述卡环4的外直径小于所述引脚2之间的距离，卡环4固定后，之间保持隔离一段距离，防止相互触碰。
[0028]进一步说明的是，所述引脚2焊接端与所述电流智能控制器5垂直。
[0029]进一步说明的是，所述电流智能控制器5上方装有与内部电流感应连接的双指示灯9，通过上方的双指示灯9的指示，方便清楚知道与集成芯片1通电的焊接端。
[0030]进一步说明的是，所述固定环6高度与所述集成芯片1高度相等，所述固定环6内壁与所述集成芯片1外侧紧密连接。
[0031]与传统技术相比，本技术方案在集成芯片1四周加入了固定引脚2的固定环6，使得引脚2与集成芯片1形成一种既可连接又可拆除的状态，同时不损集成芯片1的性能，引脚2采用了分叉形的焊接端，通过电流智能控制器5控制电流的连通方向，防止一端焊接处损坏而断电，整体结构衔接性好，相比传统的技术，方便后期的维修与更换，操作方便，实用性强。
[0032]具体工作原理：集成芯片1四周的插孔3插入引脚2后，引脚2插入集成芯片1一端与
该集成芯片1内部相连，引脚2上的卡环4固定在集成芯片1外侧固定，引脚2置于固定环6内的卡槽7上固定，固定环6固定后防止引脚2从集成芯片1上脱落，引脚2的分叉处上的电流智能控制器5能检测出电流通电的情况，如果其中一分叉的电流出现断电的情况，电流智能控制器5分启用另一分叉的焊接端，能够实现电流通动互补的作用，并能从双指示灯9反映，完成整个工作过程。
[0033]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的MCU，其特征在于：包括集成芯片及若干从四周引出的弯折圆柱形引脚，所述集成芯片四周水平设有若干与所述引脚插入连接的插孔，所述引脚连接所述集成芯片一端固定有紧贴在该集成芯片外侧的卡环，所述引脚另一端则为Y形分叉结构的焊接端，所述引脚分叉结构处设有电流智能控制器，所述集成芯片四周设有分别从所述引脚上方和下方卡接固定的固定环，所述固定环内设有与所述卡环对应固定的卡槽。2.根据权利要求1所述的一种新型的MCU，其特征在于：所述集成芯片底部设有异形导热固定块。3.根据权利要求1所述的一种新型的MCU，其特征在于：所述引脚在同一高度向下引出，且该引脚的焊接端相互隔离焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙磊，张踬，谢仕宏，
申请(专利权)人：深圳市慧达云泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：