一种半导体防水外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体防水外壳，包括壳体，所述壳体上安装有安装结构；所述安装结构包括：两个固定套环、内螺纹套筒、两个固定板、盖板、夹紧部以及防水部；两个所述固定套环分别固定于壳体的前侧，所述内螺纹套筒的两端分别活动安置于两个所述固定套环上，两个所述固定板分别固定于壳体的两端，所述盖板通过固定螺丝安装于壳体的下端，本实用新型专利技术涉及半导体外壳技术领域，结构简单，便于操作，安装以及拆卸方便，有效的防止了壳体内进水的情况，提高了半导体的使用寿命，提高了安全性，方便实用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体防水外壳


[0001]本技术涉及半导体外壳
，具体为一种半导体防水外壳。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]随着半导体技术的发展，半导体的应用越来越广泛，在室外使用的半导体的外壳需要严格的防水要求，然而现有的半导体的壳体结构过于简单，使用不便，在使用时易发生漏水的现象，轻则导致半导体损坏，降低了半导体的使用寿命，重则易发生安全隐患，严重威胁到了人身以及财产的安全，且在进行安装以及拆卸的过程中步骤极为繁琐，十分不便，所以急需一种半导体防水外壳克服上述技术缺陷。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体防水外壳，解决了现有的半导体的壳体结构过于简单，使用不便，在使用时易发生漏水的现象，轻则导致半导体损坏，降低了半导体的使用寿命，重则易发生安全隐患，严重威胁到了人身以及财产的安全的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体防水外壳，包括壳体，所述壳体上安装有安装结构；
[0006]所述安装结构包括：两个固定套环、内螺纹套筒、两个固定板、盖板、夹紧部以及防水部；
[0007]两个所述固定套环分别固定于壳体的前侧，所述内螺纹套筒的两端分别活动安置于两个所述固定套环上，两个所述固定板分别固定于壳体的两端，所述盖板通过固定螺丝安装于壳体的下端，所述夹紧部安置于壳体上以及内螺纹套筒的两端，所述防水部安置于壳体上以及盖板上。
[0008]优选的，所述夹紧部包括：若干个滑道、若干个滑块、两个移动板以及两个螺纹杆；
[0009]若干个所述滑道分别开设于壳体的外侧，若干个所述滑块分别活动安置于若干个所述滑道上，两个所述移动板分别固定于若干个所述滑块上，两个所述螺纹杆的一端分别螺接于内螺纹套筒的两端且另一端固定于两个所述移动板上。
[0010]优选的，所述防水部包括：密封圈、凸起、若干个第一密封垫、两个第二密封垫以及两个第三密封垫；
[0011]所述密封圈固定于壳体上，所述凸起固定于盖板上，若干个所述第一密封垫分别安置于两个所述固定板以及两个所述移动板上，两个所述第二密封垫固定于壳体上，两个
所述第三密封垫固定于盖板上。
[0012]优选的，所述内螺纹套筒上安装有转动杆。
[0013]优选的，所述内螺纹套筒的内螺纹与两个所述螺纹杆的外螺纹相互匹配。
[0014]优选的，所述转动杆上开设有防滑纹。
[0015]有益效果
[0016]本技术提供了一种半导体防水外壳，具备以下有益效果：结构简单，便于操作，通过内螺纹套筒桶、螺纹杆以及两个移动板，对半导体的连接线进行夹紧固定，然后通过密封圈、第一密封垫，第二密封垫以及第三密封垫进行密封，有效的防止了壳体内进水的情况，提高了半导体的使用寿命，提高了安全性，便于安装以及拆卸，方便实用。
附图说明
[0017]图1为本技术所述一种半导体防水外壳的仰视剖视结构示意图。
[0018]图2为本技术所述一种半导体防水外壳的盖板俯视结构示意图。
[0019]图3为本技术所述一种半导体防水外壳的主视结构示意图。
[0020]图4为本技术所述一种半导体防水外壳的主视剖视结构示意图。
[0021]图中：1
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壳体；2
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固定套环；3
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内螺纹套筒；4
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固定板；5
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盖板；6
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滑道；7
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滑块；8
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移动板；9
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螺纹杆；10
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密封圈；11
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凸起；12
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第一密封垫；13
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第二密封垫；14
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第三密封垫；15
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转动杆；16
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防滑纹。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种半导体防水外壳。
[0024]实施例：一种半导体防水外壳，包括壳体1，壳体1上安装有安装结构；
[0025]请参阅附图1
‑
4，在具体实施过程中，安装结构包括：两个固定套环2、内螺纹套筒3、两个固定板4、盖板5、夹紧部以及防水部；连接关系如下：
[0026]两个固定套环2分别固定于壳体1的前侧，内螺纹套筒3的两端分别活动安置于两个固定套环2上，两个固定板4分别固定于壳体1的两端，盖板5通过固定螺丝安装于壳体1的下端，夹紧部安置于壳体1上以及内螺纹套筒3的两端，防水部安置于壳体1上以及盖板5上。
[0027]在具体实施过程中，需要特殊说明的是，夹紧部包括：若干个滑道6、若干个滑块7、两个移动板8以及两个螺纹杆9；连接关系如下：
[0028]若干个滑道6分别开设于壳体1的外侧，若干个滑块7分别活动安置于若干个滑道6上，两个移动板8分别固定于若干个滑块7上，两个螺纹杆9的一端分别螺接于内螺纹套筒3的两端且另一端固定于两个移动板8上。
[0029]在具体实施过程中，需要特殊指出的是，防水部包括：密封圈10、凸起11、若干个第一密封垫12、两个第二密封垫13以及两个第三密封垫14；连接关系如下：
[0030]密封圈10固定于壳体1上，凸起11固定于盖板5上，若干个第一密封垫12分别安置
于两个固定板4以及两个移动板8上，两个第二密封垫13固定于壳体1上，两个第三密封垫14固定于盖板5上。
[0031]通过上述总体情况可知：其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，在进行安装的时候，工作人员将半导体固定置壳体1的内部，然后将半导体的连接线放置到第二密封垫13上，然后拿起盖板5将盖板5上的凸起11对准密封圈10处，然后通过固定螺丝将盖板5和壳体1进行安装，第二密封垫13以及第三密封垫14对半导体的导线进行夹紧，作为优选的，更进一步的，内螺纹套筒3上安装有转动杆15，然后工作人员旋转转动杆15，内螺纹套筒3随之进行转动，此时，两个螺纹杆9分别进行相反运动，对两个移动板8进行移动，两个移动板8通过滑道6以及滑块7进行移动，对半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体防水外壳，包括壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）上安装有安装结构；所述安装结构包括：两个固定套环（2）、内螺纹套筒（3）、两个固定板（4）、盖板（5）、夹紧部以及防水部；两个所述固定套环（2）分别固定于壳体（1）的前侧，所述内螺纹套筒（3）的两端分别活动安置于两个所述固定套环（2）上，两个所述固定板（4）分别固定于壳体（1）的两端，所述盖板（5）通过固定螺丝安装于壳体（1）的下端，所述夹紧部安置于壳体（1）上以及内螺纹套筒（3）的两端，所述防水部安置于壳体（1）上以及盖板（5）上。2.根据权利要求1所述的一种半导体防水外壳，其特征在于，所述夹紧部包括：若干个滑道（6）、若干个滑块（7）、两个移动板（8）以及两个螺纹杆（9）；若干个所述滑道（6）分别开设于壳体（1）的外侧，若干个所述滑块（7）分别活动安置于若干个所述滑道（6）上，两个所述移动板（8）分别固定于若干个所述滑块（7）上，两个所述螺纹杆（9）的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘增红，
申请(专利权)人：镇江矽佳测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：