【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，具体为一种装夹效率高的车规级芯片测试装置。
技术介绍
1、车规级芯片，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等，产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。
2、车规级芯片在生产时需要进行测试，在测试设备上进行自动化测试时，需要采用一定的固定装置对芯片进行固定，如中国专利cn219475691u公开了一种芯片测试固定装置，包括测试底座，所述测试底座的正面设有用于对芯片进行夹持固定测试使用的固定机构，所述固定机构的正面设有用于方便提高芯片安装稳定性的稳定机构；通过设置了固定机构，经固定板、限位杆和推板以及第二固定夹等之间的相互配合，利用转动手轮驱动调节螺杆在调节螺孔的内周壁转动来推动推板移动，而推板移动在两个限位杆的限位作用下保持水平线性运动使第二固定夹向第一固定夹移动，在芯片放置靠接第一固定夹时利用移动的第二固定夹与芯片进行接触夹持实现固定。
3、该测试固定装置在使用时，通过转动螺杆调节两个固定夹的距离来实现夹持固定，由于螺杆的传动效率较低，在使用时需要频繁转动手轮进行调节，无法将两个固定夹迅速调整至合适的位置，导致对芯片的装夹效率较低，进而降低了对芯片的测试效率，故而提出一种装夹效率高的车规级芯片测试装置来解决上述中所提出的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种装夹效率高的车规级芯
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，包括底座、支撑杆和安装板，所述安装板的底部固定安装有本体，所述本体的下方设置有测试台，所述测试台的内侧设置有载物架，所述载物架的外侧设置有夹持组件；
3、所述夹持组件包括两个安装片，两个所述安装片分别设于载物架的左右两侧，两个所述安装片的相对侧均固定连接有夹持件和连接杆，两个所述连接杆的相对端均固定连接有限位块，两个所述限位块的相对侧均铰接有连杆，两个所述连杆的相对端共同铰接有活动杆，所述测试台的内部设置有用于调节活动杆的调节组件；
4、所述调节组件包括设于测试台内部的顶杆和连接件，所述连接件固定安装至测试台的内部，所述顶杆的外壁与连接件的外侧铰接，所述活动杆的下端与顶杆一端的上侧壁相抵接，所述顶杆远离活动杆以及连接件的下侧壁处固定连接有第一弹簧，所述顶杆远离活动杆以及连接件的上侧壁处抵接有按压头，所述按压头延伸至测试台的上表面。
5、进一步，所述测试台的上表面开设有安装槽，所述载物架固定安装至安装槽的内侧，所述载物架的上表面与本体相对应。
6、进一步，两个所述夹持件分别位于载物架顶部的两侧边缘处，所述载物架的截面呈冖字形，所述连接杆靠近限位块的一端插接于载物架的内侧。
7、进一步，所述顶杆的角度呈倾斜状，所述第一弹簧的下端与测试台的内壁固定连接。
8、进一步，所述连接杆的外壁上套接有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与限位块和载物架内壁抵接。
9、进一步，所述按压头的左右两侧均固定连接有支撑片，所述支撑片的下端固定连接有第三弹簧，所述支撑片和第三弹簧均位于测试台的内部，所述第三弹簧的下端与测试台的内部固定连接。
10、进一步，所述活动杆的外壁上固定连接有滑块，所述测试台的内部固定安装有滑座，所述滑块滑动连接至滑座的内侧。
11、与现有技术相比，本技术提供了一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，具备以下有益效果：
12、该装夹效率高的车规级芯片测试装置，通过设置的夹持组件和调节组件，在对车规级芯片进行测试时，通过按下按压头即可实现对两个夹持件的位置快速调整，实现了对芯片的快速固定，调节快速，操作方便，对芯片的装夹效率高，进而大大提高了对芯片的测试效率，提高了装置的实用性。
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1.一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，包括底座(1)、支撑杆(2)和安装板(3)，所述安装板(3)的底部固定安装有本体(4)，其特征在于：所述本体(4)的下方设置有测试台(5)，所述测试台(5)的内侧设置有载物架(6)，所述载物架(6)的外侧设置有夹持组件；
2.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：所述测试台(5)的上表面开设有安装槽，所述载物架(6)固定安装至安装槽的内侧，所述载物架(6)的上表面与本体(4)相对应。
3.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：两个所述夹持件(8)分别位于载物架(6)顶部的两侧边缘处，所述载物架(6)的截面呈冖字形，所述连接杆(9)靠近限位块(10)的一端插接于载物架(6)的内侧。
4.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：所述顶杆(13)的角度呈倾斜状，所述第一弹簧(15)的下端与测试台(5)的内壁固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：所述连接杆(9)的外壁上
6.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：所述按压头(16)的左右两侧均固定连接有支撑片(18)，所述支撑片(18)的下端固定连接有第三弹簧(19)，所述支撑片(18)和第三弹簧(19)均位于测试台(5)的内部，所述第三弹簧(19)的下端与测试台(5)的内部固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：所述活动杆(12)的外壁上固定连接有滑块(20)，所述测试台(5)的内部固定安装有滑座(21)，所述滑块(20)滑动连接至滑座(21)的内侧。
...【技术特征摘要】
1.一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，包括底座(1)、支撑杆(2)和安装板(3)，所述安装板(3)的底部固定安装有本体(4)，其特征在于：所述本体(4)的下方设置有测试台(5)，所述测试台(5)的内侧设置有载物架(6)，所述载物架(6)的外侧设置有夹持组件；
2.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：所述测试台(5)的上表面开设有安装槽，所述载物架(6)固定安装至安装槽的内侧，所述载物架(6)的上表面与本体(4)相对应。
3.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：两个所述夹持件(8)分别位于载物架(6)顶部的两侧边缘处，所述载物架(6)的截面呈冖字形，所述连接杆(9)靠近限位块(10)的一端插接于载物架(6)的内侧。
4.根据权利要求1所述的一种装夹效率高的车规级芯片测试装置，其特征在于：所述顶杆(13)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈春，常浩，刘增红，
申请(专利权)人：镇江矽佳测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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