【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，具体为一种车规级芯片测试装置。
技术介绍
1、车规级芯片是应用到汽车中的芯片，相比消费级、工业级芯片而言，车规级芯片在使用过程中，面临着冷热温度范围大、湿度变化大、粉尘多、有害气体侵蚀、颠簸与冲击等挑战，对可靠性的要求更高。因此，车规级芯片对质量有着更为苛刻的要求，通常要求将dppm(defect partper million，每百万缺陷机会中的不良品数)控制在10以内，甚至为0，这就需要在芯片测试过程中尽可能将缺陷和异常品都找出来，避免流到下游汽车应用中。
2、现有的车规级芯片测试装置，都会对芯片在不同温度下的性能进行测试，由于芯片测试的温度需要在高温和低温之间调换，现有大多采用两种温控设备来实现对芯片的高低温切换，这样的测试方式需要分别用到两台设备，导致操作复杂，测试效率较低且实用性不高。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种车规级芯片测试装置，可以对芯片的测试温度进行切换，并且操作方便，生产效率高，提高了装置的实用性，解决了上述技术问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种车规级芯片测试装置，包括测试装置本体，所述测试装置本体左侧表面的前后两端分别设置有入水口和出水口，所述测试装置本体的顶部安装有防护框，所述防护框的周边分别固定设置有保温板，所述保温板的顶部边角处分别固定连接有固定杆，且所述防护框的顶部表面设置有放置板，所述放置板
5、所述防护框的底部内侧设置有加热板，所述加热板的底部下端安装有相互对称的半导体制冷器，且所述测试装置本体的内部周边分别设置有支撑板，所述支撑板和半导体制冷器的底部分别安装有隔板，所述隔板的底部安装有水冷管道。
6、优选的，所述测试装置本体的底部表面开设有散热孔，所述测试装置本体的底部边角处分别设置有底座。
7、通过上述技术方案，通过底座可以用于支撑测试装置本体，并且可以使测试装置本体底部的散热孔有更大的透气散热的空间，从而更加便于对测试装置本体的内部进行散热，以达到提高半导体制冷器的制冷效果。
8、优选的，所述测试装置本体的左侧两端分别开设有孔槽，所述入水口和出水口的右端通过孔槽与水冷管道相连通，且所述入水口和出水口的右端外侧表面分别设置有密封环。
9、通过上述技术方案，通过入水口可以将制冷液输送到水冷管道的内部，以达到通过水冷降温的目的，并且通过出水口可以将水冷管道内的废液排出，以便于对水冷管道内重新添加制冷液，以保证测试装置本体的制冷效果，并且通过密封环可以用于对入水口和出水口的连接处进行密封，避免出现渗液和漏液的现象。
10、优选的，所述测试装置本体的顶部边角处分别开设有通孔，所述固定杆的底部通过通孔与测试装置本体的顶部相连接，且所述保温板的前后两侧分别开设有安装槽。
11、通过上述技术方案，通过固定杆可以用于将保温板固定于测试装置本体的顶部，从而达到对防护框的周边进行防护和保温的目的，降低温度流失的可能性，并且通过安装槽可以更加便于对保温板和防护框进行安装和拆卸。
12、优选的，所述导温柱的底部穿过放置板的顶部表面与防护框的顶部相连接，且所述导温柱和防护框均为导热材质制成。
13、通过上述技术方案，通过放置板可以用于放置芯片，并且通过导热材料制成的导温柱和防护框，可以使导温柱最大可能的将温度传递到芯片上，以达到对芯片进行温度测试的目的。
14、优选的，所述加热板的顶部和侧面分别与防护框的内侧表面和顶部贴合，并且所述加热板为电加热或磁加热。
15、通过上述技术方案，通过加热板可以用于进行加热工作，并通过防护框和导温柱将温度传递到芯片，以达到对芯片进行高温测试工作，当需要对芯片进行低温测试时，只需要关闭加热板并启动半导体制冷器，就可以进行低温测试工作，从而达到对芯片测试的温度进行自由切换的效果。
16、与现有技术相比，本技术提供了一种车规级芯片测试装置，具备以下有益效果：
17、1、本技术通过入水口可以将制冷液输送到水冷管道的内部，以达到通过水冷降温的目的，并且通过出水口可以将水冷管道内的废液排出，以便于对水冷管道内重新添加制冷液，以保证测试装置本体的制冷效果，并且通过密封环可以用于对入水口和出水口的连接处进行密封，避免出现渗液和漏液的现象。
18、2、本技术通过放置板可以用于放置芯片，并且通过导热材料制成的导温柱和防护框，可以使导温柱最大可能的将温度传递到芯片上，以达到对芯片进行温度测试的目的，且通过加热板可以用于进行加热工作，并通过防护框和导温柱将温度传递到芯片，以达到对芯片进行高温测试工作，当需要对芯片进行低温测试时，只需要关闭加热板并启动半导体制冷器，就可以进行低温测试工作，从而达到对芯片测试的温度进行自由切换的效果。
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1.一种车规级芯片测试装置，包括测试装置本体(1)，其特征在于：所述测试装置本体(1)左侧表面的前后两端分别设置有入水口(2)和出水口(3)，所述测试装置本体(1)的顶部安装有防护框(4)，所述防护框(4)的周边分别固定设置有保温板(5)，所述保温板(5)的顶部边角处分别固定连接有固定杆(51)，且所述防护框(4)的顶部表面设置有放置板(6)，所述放置板(6)的顶部表面安装有相互对称的导温柱(7)；所述防护框(4)的底部内侧设置有加热板(8)，所述加热板(8)的底部下端安装有相互对称的半导体制冷器(10)，且所述测试装置本体(1)的内部周边分别设置有支撑板(9)，所述支撑板(9)和半导体制冷器(10)的底部分别安装有隔板(11)，所述隔板(11)的底部安装有水冷管道(12)。
2.根据权利要求1所述的一种车规级芯片测试装置，其特征在于：所述测试装置本体(1)的底部表面开设有散热孔(101)，所述测试装置本体(1)的底部边角处分别设置有底座(102)。
3.根据权利要求1所述的一种车规级芯片测试装置，其特征在于：所述测试装置本体(1)的左侧两端分别开设有孔槽
4.根据权利要求1所述的一种车规级芯片测试装置，其特征在于：所述测试装置本体(1)的顶部边角处分别开设有通孔，所述固定杆(51)的底部通过通孔与测试装置本体(1)的顶部相连接，且所述保温板(5)的前后两侧分别开设有安装槽(52)。
5.根据权利要求1所述的一种车规级芯片测试装置，其特征在于：所述导温柱(7)的底部穿过放置板(6)的顶部表面与防护框(4)的顶部相连接，且所述导温柱(7)和防护框(4)均为导热材质制成。
6.根据权利要求1所述的一种车规级芯片测试装置，其特征在于：所述加热板(8)的顶部和侧面分别与防护框(4)的内侧表面和顶部贴合，并且所述加热板(8)为电加热或磁加热。
...【技术特征摘要】
1.一种车规级芯片测试装置，包括测试装置本体(1)，其特征在于：所述测试装置本体(1)左侧表面的前后两端分别设置有入水口(2)和出水口(3)，所述测试装置本体(1)的顶部安装有防护框(4)，所述防护框(4)的周边分别固定设置有保温板(5)，所述保温板(5)的顶部边角处分别固定连接有固定杆(51)，且所述防护框(4)的顶部表面设置有放置板(6)，所述放置板(6)的顶部表面安装有相互对称的导温柱(7)；所述防护框(4)的底部内侧设置有加热板(8)，所述加热板(8)的底部下端安装有相互对称的半导体制冷器(10)，且所述测试装置本体(1)的内部周边分别设置有支撑板(9)，所述支撑板(9)和半导体制冷器(10)的底部分别安装有隔板(11)，所述隔板(11)的底部安装有水冷管道(12)。
2.根据权利要求1所述的一种车规级芯片测试装置，其特征在于：所述测试装置本体(1)的底部表面开设有散热孔(101)，所述测试装置本体(1)的底部边角处分别设置有底座(102)。
...【专利技术属性】
技术研发人员：常浩，刘增红，陈春，
申请(专利权)人：镇江矽佳测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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